公开(公告)号：KR1020020042465A

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：KR1020010074551

申请日：2001-11-28

Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

Inventor： 다께이찌모또히데 ,  시노자끼준지

IPC: C09J11/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: PURPOSE: To connect a flexible circuit board to a bare IC chip without generating any shoulder touch phenomena. CONSTITUTION: A material includes an insulating adhesive and scale-piece-like or fiber-like insulating filler dispersed in the insulating adhesive. In this case, the aspect ratio of the scale-piece-like or fiber-like insulating filler should be set to at least 20. The material is used as a connection material for connecting the film-shaped flexible circuit board 3 to the bare IC chip 4.

Abstract translation: 目的：将柔性电路板连接到裸IC芯片，而不产生任何肩部触摸现象。 构成：材料包括分散在绝缘粘合剂中的绝缘粘合剂和鳞片状或纤维状绝缘填料。 在这种情况下，比例片状或纤维状绝缘填料的纵横比应设定为至少20.该材料用作将膜状柔性电路板3连接到裸IC的连接材料 芯片4。

公开(公告)号：KR1020010041599A

公开(公告)日：2001-05-25

申请号：KR1020007009794

申请日：1999-02-25

Applicant: 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드

Inventor： 노빅브루스 ,  로버트슨월터쥬니어

IPC: C03C25/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides glass fiber strands impregnated with non-abrasive solid particles which provide interstitial spaces of at least 3 micrometers between adjacent fibers within a strand which are useful for reinforcing composites.

Abstract translation: 本发明提供浸渍有非研磨性固体颗粒的玻璃纤维线，其提供在用于增强复合材料的线内的相邻纤维之间至少3微米的间隙。

公开(公告)号：JP6197619B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2013254372

申请日：2013-12-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 清水 浩三 ,  作山 誠樹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/085 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H05K3/3463 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2225/06513 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/304 ,  H05K3/3436

公开(公告)号：JP2016012726A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015145635

申请日：2015-07-23

Applicant: カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション

Inventor： ピエール−マーク アレマンド ,  ダイ ハイシャー ,  ナ シュオ ,  ハッシュ パクバズ ,  フロリアン ペスチェニツカ ,  シナ クアン ,  イェレーナ セパ ,  マイケル エー. スパイド

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/072 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/06 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 【課題】透明導電体、透明導電体を製造およびパターン化する方法、ならびに透明導電体の適用を提供すること。 【解決手段】基板上に被膜される導電層を含む、透明導電体が記載される。より具体的には、導電層は、マトリクス内に内蔵され得るナノワイヤのネットワークを備える。導電層は、光学的に透明、かつパターン化可能であって、タッチスクリーン、液晶表示装置、プラズマ表示パネル等の視覚表示デバイス内の透明電極として好適である。さらなる実施形態は、透明電極と、基板、ゲート電極、半導体活性層、ソース電極、およびドレイン電極を含む、薄膜トランジスタとを備え、透明電極は、複数の導電性ナノワイヤを含む、スイッチングデバイスを記載する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供透明导体，制造和图案化透明导体的方法以及透明导体的应用。解决方案：描述包括涂覆基板的导电层的透明导体。 更具体地，导电层包括可并入矩阵中的纳米线的网络。 导电层是光学透明的，可以被图案化，并且在诸如触摸屏，液晶显示装置和等离子体显示面板的视觉显示装置中作为透明电极是优选的。 另一实施例描述了一种开关装置，其包括：所述透明电极包括多个导电纳米线; 以及包括基板，栅电极，半导体有源层，源电极和漏电极的薄膜晶体管。

公开(公告)号：JP5246096B2

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：JP2009185467

申请日：2009-08-10

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 大 石川 ,  富也 阿部 ,  正宣 伊藤

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C23C24/087 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  B22F9/24 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/20 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0025 ,  B22F2001/0037

公开(公告)号：JPWO2011145411A1

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：JP2011548224

申请日：2011-04-13

Applicant: 東海ゴム工業株式会社

Inventor： 高橋　渉 ,  渉 高橋 ,  吉川　均 ,  均 吉川 ,  小林　淳 ,  淳 小林

IPC: H01B5/14 ,  C08K7/04 ,  C08L21/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08K2201/001 ,  G06F3/044 ,  H01L41/0478 ,  H02N1/006 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。導電膜は、エラストマーと金属フィラーとを含み、導電性の指標となる条件(A)[基準個数の平均値が0.8(個/μm)以上、または、金属フィラーは厚さが1μm以下でアスペクト比が26以上のフレーク状フィラーを含み、基準個数の平均値が0.4(個/μm)以上]、および柔軟性の指標となる条件(B)[エラストマーの面積割合が60%以上である単位領域の個数が20個以上]を満たす。

公开(公告)号：JPWO2011087055A1

公开(公告)日：2013-05-20

申请号：JP2011550002

申请日：2011-01-13

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 石峯　裕作 ,  裕作 石峯 ,  森山　正幸 ,  正幸 森山 ,  健司 小松原 ,  健司 小松原

IPC: C04B35/584 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】金属からなる部材を接合したときの接合強度を高くすることができる窒化珪素質基板と、この窒化珪素質基板を用いることにより信頼性を向上させることのできる回路基板ならびに電子装置を提供する。【解決手段】窒化珪素質焼結体からなる基板1aの主面に珪素を含む多数の粒状体1bが一体化しており、粒状体1bの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶1cまたは柱状結晶1dが複数伸びている窒化珪素質基板1である。基板1aの主面にろう材を塗布し、塗布したろう材の上に回路部材や放熱部材を配置した後、加熱して接合するときに、基板1aの主面に多数の粒状体1bが一体化しており、粒状体1bの一部から、針状結晶1cまたは柱状結晶1dが複数伸びていることによって高いアンカー効果が得られるため、窒化珪素質基板1と回路部材や放熱部材とを強固に接合することができる。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2010219135A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2009061453

申请日：2009-03-13

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： YAMAMOTO MASAMICHI ,  NAKATSUGI KYOICHIRO ,  KARIYA TAMIO ,  SATO KATSUHIRO ,  OKUDA YASUHIRO

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of connecting a board, which can provide electrodes with a fine pitch and can achieve both an insulating property and connection reliability. SOLUTION: The structure of connecting printed wiring boards 10 and 20 electrically connects a plurality of first electrodes 12, 13, which are provided to be adjacent to each other on a first board 11, to a plurality of second electrodes 22, 23, which are provided to be adjacent to each other on a second board 21, through an adhesive 30 that contains conductive particles 31 and has anisotropic conductivity. By heating and pressurizing the adhesive placed between the mutually facing first electrode 12 and second electrode 22 and between the mutually facing first electrode 13 and second electrode 23, an adhesive layer 30a is formed between the first board 11 and the second board 21, and in the adhesive layer 30a, a cavity portion 33 is formed between the first electrodes 12, 13 and between the second electrodes 22, 23. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种连接板的结构，其可以提供具有细间距的电极并且可以实现绝缘性能和连接可靠性。 解决方案：连接印刷电路板10和20的结构将在第一板11上彼此相邻设置的多个第一电极12,13电连接到多个第二电极22,23 通过包含导电粒子31并具有各向异性导电性的粘合剂30而设置在第二基板21上彼此相邻。 通过对相互对置的第一电极12和第二电极22之间以及相互面对的第一电极13和第二电极23之间的粘合剂进行加热加压，在第一基板11和第二基板21之间形成粘接层30a， 粘合剂层30a，空腔部分33形成在第一电极12,13之间和第二电极22,23之间。版权所有：（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010150362A

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：JP2008329286

申请日：2008-12-25

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： TOSHIOKA HIDEAKI ,  OKUDA YASUHIRO

IPC: C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film adhesive which can be easily mixed and has excellent flexibility to improve adhesive power. SOLUTION: The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components. The epoxy equivalent of the glycidyl methacrylate copolymer is preferably ≤1,000. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以容易地混合并且具有优异的柔性以提高粘合力的薄膜粘合剂。 解决方案：胶粘剂含有分子量≥30,000的双酚A型苯氧基树脂，分子量≤500的环氧树脂，甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，橡胶改性环氧树脂和潜在性固化剂 作为必要的组件。 甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选≤1000。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010518549A

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：JP2009546399

申请日：2008-01-09

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： ダブリュ ウッド、ジョーン ,  スティーブンス、ゲリー ,  ディー ビー スミス、ジェイムズ

IPC: H01B17/60 ,  C08G77/04 ,  C08J5/06 ,  H01F5/06

CPC classification number: H01L21/316 ,  D21H13/44 ,  D21H17/13 ,  D21H17/20 ,  D21H25/005 ,  D21H27/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249953

Abstract: A method for the treatment of micro pores within a mica paper that includes: obtaining a silane with a molecular weight of between approximately 15 and 300, adding the silane to the mica paper, and reacting the silane with the inner surface of the micro pores within the mica paper. After this, a resin is impregnated into the mica paper, and the resin binds to the inner surfaces of the micro pores with the mica paper through the silane. In one embodiment, the mica paper is compressed by an amount between 5% and 30% of its original thickness. In another embodiment, the mica paper is compressed both prior to reacting the silane and during impregnation with the resin.