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    SYSTEM FOR ELECTRICALLY INTERCONNECTING A PLURALITY OF DAUGHTER BOARDS.
    311.
    发明公开
    SYSTEM FOR ELECTRICALLY INTERCONNECTING A PLURALITY OF DAUGHTER BOARDS. 失效
    电气连接系统之间的几个子板。

    公开(公告)号：EP0558738A4

    公开(公告)日：1995-11-15

    申请号：EP92920859

    申请日：1992-09-23

    Applicant: SOCAPEX AMPHENOL

    Inventor： LIEVIN JACQUES

    IPC: H01R12/50 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

    CPC classification number: H05K7/1441 ,  H01R12/73 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044

    Abstract: System for interconnecting a motherboard and a plurality of daughter boards provided with plugs. In order to increase the density of connections between the motherboard (10) and daughter boards (20, 22, 23) further direct connections are provided between adjacent plugs in addition to the conventional electrical connections between the plugs (40, 42) and bottom plates (12, 14). For this purpose, additional connection elements (47, 48, 50, 52) linked to the inner plug conductors are oppositely arranged in the lateral faces (40b, 42a) of the plugs.

    "> SYSTEME D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE ENTRE UNE PLURALITE DE CARTES
    313.
    发明公开
    SYSTEME D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE ENTRE UNE PLURALITE DE CARTES "FILLE" 失效
    电气连接系统之间的几个子板。

    公开(公告)号：EP0558738A1

    公开(公告)日：1993-09-08

    申请号：EP92920859.0

    申请日：1992-09-23

    Applicant: AMPHENOL SOCAPEX

    Inventor： LIEVIN, Jacques

    IPC: H01R12 ,  H05K1 ,  H05K7

    CPC classification number: H05K7/1441 ,  H01R12/73 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044

    Abstract: L'invention concerne un système d'interconnexion entre une carte "mère" et une pluralité de cartes "fille" munies de fiches. Afin de permettre l'augmentation de la densité d'interconnexion entre la carte "mère" (10) et les cartes "fille" (20, 22, 23), en plus des connexions électriques "classiques" entre les fiches (40, 42) et les embases (12, 14), des connexions directes supplémentaires sont prévues entre les fiches adjacentes. Pour cela des éléments de connexion supplémentaires (47, 48, 50, 52) reliées à des conducteurs internes aux fiches sont disposés en regard dans les faces latérales (40b, 42a) des fiches.

    Rückwandleiterplatte
    318.
    发明公开
    Rückwandleiterplatte 失效
    Rückwandleiterplatte。

    公开(公告)号：EP0284843A1

    公开(公告)日：1988-10-05

    申请号：EP88103632.1

    申请日：1988-03-08

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Bremer, Klaus, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K1/00

    CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10303

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Rückwandleiterplatte (2) mit mehreren parallel nebeneinander auf der den Baugruppen zugewand­ten Seite (4) angeordneten Federleisten (6), deren Kontakte (8) auf der den Baugruppen abgewandten Seite (10) ein Stachelfeld bilden, und mit wenigstens einem Bus (26, 28), der wenigstens aus einer Busleitung (30, 32) besteht. Erfindungsgemäß ist einem Buskontaktstift (12, 14) jeder Federleiste (6) eines Busses (26, 28) ein Kontaktstift (16, 18) zugeordnet, sind diese Kontakt­stifte (16, 18) untereinander mittels der Busleitung (30, 32) elektrisch leitend verbunden und ist jeder Kontaktstift (16, 18) mittels eines Brückensteckers (20) mit seinem zugeordneten Bus­kontaktstift (12, 14) elektrisch leitend verbindbar. Somit er­hält man eine Rückwandleiterplatte (2) mit einem baugruppenüber­greifenden Bus (26, 28), wobei Baugruppen vom Bus (26, 28) ge­trennt werden können, ohne diese Baugruppen aus ihren Steckplät­zen eines Baugruppenträger herausziehen zu müssen.

    Abstract translation: 本发明涉及具有多个弹簧条（6）的母板（2），它们在面向组件的一侧（4）上并列并排设置，并且其触点（8）形成一个销板 在远离组件的一侧（10）上，并且具有由至少一条总线（30,32）组成的至少一条总线（26,28）。 根据本发明，接触销（16,18）被分配给总线（26,28）的每个弹簧条（6）的总线接触销（12,14），这些接触引脚（16,18）是 通过总线（30,32）彼此导电连接，并且每个接触引脚（16,18）可以借助于跳线链路（12,18）导电地连接到其相关联的总线接触引脚（12,14） 20）。 这种布置产生具有与组件重叠的总线（26,28）的母板（2），可以将组件与总线（26,28）隔离，而不必将这些组件从其组件上的插入位置移除 载体。

    Dual printed circuit board module
    319.
    发明公开
    Dual printed circuit board module 失效
    双印刷电路板模块

    公开(公告)号：EP0229503A3

    公开(公告)日：1988-04-27

    申请号：EP86309758

    申请日：1986-12-15

    Applicant: TRW INC.

    Inventor： Damerow, Milton Frank ,  Kocin, Michael Joseph

    IPC: H05K01/14 ,  H05K01/00 ,  H05K03/36

    CPC classification number: H01R12/722 ,  H01R12/73 ,  H01R12/79 ,  H01R12/91 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/044

    Abstract: A dual printed circuit board module having two printed circuit boards mounted in an inwardly facing relationship on two thermal frame members that also function as structural and enclosing members. A connector mounted between and at one edge of the thermal frame members serves to establish electrical connections between the circuit boards and a backplane circuit panel to which the boards are to be connected. A flexible interconnect circuit, located near the same edge of the boards as the backplane connector, is used both to connect the boards to the connector and to provide board- to-board connections independently of the connector. This arrangement greatly facilitates assembly and testing of the module, reduces signal path lengths, and enhances the structural and thermal integrity of the module.

    Aufbausystem für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik
    320.
    发明公开
    Aufbausystem für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik 失效
    安装系统对于电通信工程的装置。

    公开(公告)号：EP0191902A1

    公开(公告)日：1986-08-27

    申请号：EP85112837.1

    申请日：1985-10-10

    Applicant: ANT Nachrichtentechnik GmbH

    Inventor： Schomers, Josef. Dipl.-Ing. ,  Erbele, Kurt ,  Bonk, Wernfried, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K7/14

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K7/1439 ,  H05K7/1459 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09709

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Aufbausystem für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik, wobei Steckbaugruppen (G16) in Magazine (M1 bis M3) untergebracht sind und Steckverbinder (S1, S2) tragen. Es sind Rückwandleiterplatten (L1, L2) vorgesehen, welche Gegensteckverbinder (B1 bis B32) tragen und in die die Steckverbinder (S1, S2) eingreifen. Eine Rückwandleiterplatte (L1 bzw. L2) ist nicht wie bei konventionellen Aufbausystemen einem bestimmten Magazin zugeordnet, sondern sie erstreckt sich über die zwei benachbarten Bereiche zweier benachbarter Magazine und trägt die elektrischen Verbindungen zwischen diesen zwei benachbarten Magazinen. Die Ein- und Ausgänge der Steckbaugruppen sind dementsprechend auf den Steckverbindern S1 und S2 herausgeführt.
    Das erfindungsgemäße Aufbausystem ist besonders gut zurr. Aufbau von solchen Geraten geeignet, bei denen zwischen zwei Magazinen sehr viele Verbindungen mit eng tolerierten elektrischen Eigenschaften herzustellen sind. Eine mögliche Anwendung ist der Aufbau von Koppelfeldern für Digitalsignale mit einer Bitrate von 140 MBit/s in Breibandkommunikationssysteme.

    Abstract translation: 本发明涉及一种建筑系统用于电通信工程的设备，其特征在于，插件模块（G16）被容纳在盒（M1至M3）和连接器（S1，S2）的磨损。 有后壁电路板（L1，L2）设置，其携带所述配合连接器（B1至B32），并且所述连接器（S1，S2）接合。 甲背板印刷电路板（L1或L2）不与一个特定的杂志与传统建筑系统相关联，但过度的两个相邻杂志两个相邻的区域延伸，并携带这些两个相邻杂志之间的电连接。 插件模块的输入和输出被相应地引出的连接器S1和S2。 本发明的构造系统特别好地适合于其中使用紧公差的电性能很许多连接两个杂志之间进行这样的设备的建设。 一个可能的应用是交换网络用于与Breibandkommunikationssysteme的140 Mbit / s的比特率的数字信号的发展。

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