公开(公告)号：WO1993003593A1

公开(公告)日：1993-02-18

申请号：PCT/EP1992001522

申请日：1992-07-06

Applicant: PROKOPP, Manfred ,  POSKACHEEV, Andrew

IPC: H05K03/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1189

Abstract: The invention relates to an electrical connection, especially a through contact, between at least two conductive layers, especially conductive tracks or the like on printed circuit boards, preferably multilayer printed circuit boards, with said connection formed by an electrically conductive track running transversely to the layers and contacting them. The connecting track is formed by a separately manufactured conductive connection section (6) subsequently applied to the printed circuit board (1) and is soldered to the layers (2).

公开(公告)号：TWI618257B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW105138807

申请日：2016-11-25

Applicant: 泗陽群鑫電子有限公司

Inventor： 鍾運輝 ,  CHUNG, YUN-HUI

IPC: H01L29/861 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/32245 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651

公开(公告)号：TW200703550A

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：TW095108632

申请日：2006-03-14

Applicant: RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.

Inventor： 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.

IPC: H01L ,  G06K

CPC classification number: H01L23/3164 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/1311 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種建構一射頻識別(RFID)單元之方法,其可包括當一導電黏接劑尚未充分定形時使用一保護層將一積體電路晶片模組固定至一具有一天線單元之基板層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种建构一射频识别(RFID)单元之方法,其可包括当一导电黏接剂尚未充分定形时使用一保护层将一集成电路芯片模块固定至一具有一天线单元之基板层。

公开(公告)号：TWI528522B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW100138380

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

Inventor： 哈巴 貝爾格斯姆 ,  HABA, BELGACEM ,  榮尼 瓦爾 ,  ZHONI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW373203B

公开(公告)日：1999-11-01

申请号：TW087105658

申请日：1998-04-14

Applicant: 阿爾普士電氣股份有限公司

Inventor： 高橋一成

IPC: H01H

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 一種電氣元件及該電氣元件之安裝構造。本發明之電氣元件係在筐體１１之底面１１ａ設置具有開放部１１ｇ之凸部１１ｆ，在前述筐體１１之底面１１ａ與凸部１１ｆ形成段差Ｂ。而將本發明之電氣元件實際裝於印刷基板３之面時，即使由於錫焊時之高溫加熱空氣致筐體１１彎曲變形，亦因能以前述凸部１１ｆ形成之段差Ｂ吸收，故可得高品質之錫焊。

Abstract in simplified Chinese: 一种电气组件及该电气组件之安装构造。本发明之电气组件系在筐体１１之底面１１ａ设置具有开放部１１ｇ之凸部１１ｆ，在前述筐体１１之底面１１ａ与凸部１１ｆ形成段差Ｂ。而将本发明之电气组件实际装于印刷基板３之面时，即使由于锡焊时之高温加热空气致筐体１１弯曲变形，亦因能以前述凸部１１ｆ形成之段差Ｂ吸收，故可得高品质之锡焊。

公开(公告)号：JP2018186143A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2017085807

申请日：2017-04-25

Applicant: オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

Inventor： 小林 遼 ,  小林 知善

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/20918 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628

Abstract: 【課題】表面実装型の電子部品と挿入実装型の電子部品を、それぞれ回路基板の表面と裏面に実装した場合に、両電子部品で発生した熱を効率良く放熱しつつ、回路基板モジュールおよび電子装置の小型化を実現する。 【解決手段】回路基板モジュール1は、表面実装型の第1電子部品31〜33と、挿入実装型の第2電子部品5と、回路基板2と、回路基板2に埋設された金属コア41〜43とを備える。第1電子部品31〜33は、金属コア41〜43と回路基板2の板厚方向に重なるように回路基板2の表面2aに実装される。金属コア41〜43は、第1電子部品31〜33で発生した熱を回路基板2の裏面2b側に伝熱する。第2電子部品5は、リード端子5bが回路基板2の裏面2b側からスルーホール2hに挿入されることにより、回路基板2の裏面2bに実装される。第2電子部品5と金属コア41〜43は、ヒートシンク8bと熱的に接続される。 【選択図】図4

公开(公告)号：JPWO2017094670A1

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2016085205

申请日：2016-11-28

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 佐藤 翔太 ,  濱口 恒夫 ,  白形 雄二 ,  藤井 健太

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/181 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757

Abstract: 半導体装置(101)は、プリント基板(1)と、その上の電子部品(2)と、その下の拡散放熱部(3)とを備えている。プリント基板(1)は絶縁層(11)を含み、電子部品(2)と重なる第1の領域とその外側の第2の領域との双方に、プリント基板(1)を貫通する放熱用ビア(15)が形成されている。プリント基板(1)に含まれる複数の導体層は、複数の放熱用ビア(15)と交差接続する。拡散放熱部(3)は熱拡散板(31)と放熱部材(32)と冷却体(33)とを含む。冷却体(33)の一方の主表面上に放熱部材(32)が密着し、放熱部材(32)の冷却体(33)と反対側の一方の主表面上に熱拡散板(31)が密着する。複数の放熱用ビア(15)を塞ぐように、熱拡散板(31)の放熱部材(32)と反対側の一方の主表面がプリント基板(1)の他方の主表面上の導体層(13)に接合する。

公开(公告)号：JP6287659B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2014148721

申请日：2014-07-22

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 中村 有延

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2017201645A

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：JP2016092267

申请日：2016-05-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 松永 真司

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49551 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】半導体集積回路が備えるパッケージ本体と回路基板の放熱用接続パッドを確実に接合させ、また、それらの接合に用いる接合材の過多による不良品の発生を抑制する回路基板および半導体集積回路の実装構造の提供を目的とする。 【解決手段】パッケージされた半導体集積回路を実装可能な回路基板であって、主面を有する基板本体と、主面上に配置された一の金属層と、一の金属層上に配置された一の絶縁層とを含む基板と、一の絶縁層に設けられた開口から、一の金属層が露出してなり、半導体集積回路の放熱部を接合材により接続可能な放熱用接続パッドと、放熱用接続パッドの外縁よりも外側に位置する一の絶縁層に設けられた開口から一の金属層が露出してなる第1開口領域とを備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6142508B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2012248605

申请日：2012-11-12

Applicant: 北川工業株式会社

Inventor： 中村 達哉

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/04

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H05K1/184 ,  H01G11/10 ,  H01G2/04 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10628