연성회로기판 및 이를 가지는 액정 표시 장치
    342.
    发明公开
    연성회로기판 및 이를 가지는 액정 표시 장치 无效
    柔性电路基板和液晶显示器

    公开(公告)号:KR1020070010615A

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:KR1020050065354

    申请日:2005-07-19

    Inventor: 김동열

    CPC classification number: H05K1/0266 G02F1/1345 H05K1/147 H05K2201/032

    Abstract: A flexible circuit substrate and a liquid crystal display having the same are provided to perform a reliable test by reducing cost for an additional retest. In a flexible circuit substrate, various kinds of circuit parts are mounted on an insulating film(113) in a circuit area(120). An interface area(110) is connected to the circuit area(120), and has a plurality of input/output signal patterns and at least more than one pattern for alignment(111).

    Abstract translation: 提供柔性电路基板和具有该柔性电路基板的液晶显示器,以通过降低额外重新测试的成本来执行可靠的测试。 在柔性电路基板中,各种电路部件安装在电路区域(120)中的绝缘膜(113)上。 接口区域(110)连接到电路区域(120),并且具有多个输入/输出信号图案和至少一个用于对准的图案(111)。

    프린트 배선판용 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
    344.
    发明公开
    프린트 배선판용 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 审中-实审
    印刷线路板用层压板,印刷线路板的制造方法以及电子设备的制造方法

    公开(公告)号:KR1020170094519A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:KR1020170018069

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 세미애디티브법, 부분적애디티브법, 모디파이드세미애디티브법또는매립법중 어느하나의방법에따라, 회로를형성하는공정을포함하는프린트배선판의제조방법으로이용되는적층체로서, 내구부림성및 회로형성성이모두양호한프린트배선판용적층체를제공한다. 프린트배선판용적층체는, 절연성수지기판, 금속층 1 및금속층 2를이 순서대로가지고, 적층체의두께방향에평행한단면을이온밀링가공한후, 가공단면의금속층 1 및금속층 2를 EBSD로관찰했을때, 가공단면에서금속층 1 및금속층 2은각각 1개또는복수의결정립을가지며, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립중에서, 가공단면의수직선과결정립의 결정방향과의각도의차이가 15° 이내인결정립의합계면적의, 금속층 1의 1개또는복수의결정립및 금속층 2의 1개또는복수의결정립의합계면적에대한면적율이, 금속층 1 및금속층 2의합계로 15% 이상 97% 미만이다.

    Abstract translation: 半加成法,部分地,加成法中,莫迪统一半加成法或任何根据一个方法,所述层压材料用作制造印刷电路板,包括形成所述maeripbeop的电路元件的步骤的方法,在弯曲加工性及 本发明提供了具有良好电路形成性能的印刷线路板体积层压板。 印刷电路板体积cheungche是,观察绝缘性树脂基材的情况下,金属层1和金属层2具有,按该顺序,然后部分平行于所述层叠体的处理离子铣削的厚度方向上的横,处理部1的金属层,并通过EBSD金属层2 金属层1和金属层2各自具有金属层1的一个或多个晶粒和一个或多个晶粒以及金属层2的一个或多个晶粒, 100晶体取向和角度的晶粒的总面积的> 15°差内,该一个的面积比或多个晶粒,并且所述金属层21的总和或多个金属层1,金属层1的表面积的晶粒和 并且,金属层2的总计不少于15%且少于97%。

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