Dispositif électronique
    32.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3133705B1

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:FR2202331

    申请日:2022-03-17

    Abstract: Dispositif électronique Dispositif électronique (100, 200) comprenant : une première puce électronique (110) et une deuxième puce électronique (130) ; et un circuit d’interconnexion (150) comprenant une première surface (151) plane ; une première région (115) d’une première surface (116) de la première puce électronique (110) étant assemblée par collage hybride à une première région (157) de la première surface du circuit d’interconnexion (150), une première région (134) d’une première surface (133) de la deuxième puce électronique (130) étant assemblée par collage hybride à une deuxième région (154) de la première surface du circuit d’interconnexion (150) pour que la première puce électronique (110) soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique (130) à travers le circuit d’interconnexion (150) ;la première surface de la première puce électronique (110) comprenant une deuxième région (114) qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion (150) et comprenant au moins un plot de connexion (111). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    PROCÉDÉ D’IMPLANTATION IONIQUE DANS UNE PLAQUETTE SEMICONDUCTRICE

    公开(公告)号:FR3128574B1

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:FR2111357

    申请日:2021-10-26

    Abstract: Selon un aspect il est proposé un procédé d’implantation ionique dans une plaquette semiconductrice (PS) placée dans une chambre d’implantation (CHI) sous vide, la plaquette semiconductrice (PS) présentant une zone de circuit intégré (ZCI) et une zone périphérique (ZPR) autour de cette zone de circuit intégré (ZCI), l’implantation ionique permettant d’appliquer un dopage dans des régions, dites régions d’implantation (RGI), de la zone de circuit intégré, le procédé comprenant : - une formation d’un revêtement en résine photosensible (RES) servant de masque sur la plaquette semiconductrice (PS), puis - une formation d’ouvertures dans le revêtement en résine photosensible (RES) au niveau desdites régions d’implantation (RGI) de la zone de circuit intégré et au niveau d’au moins une région (RDM) de la zone périphérique, puis - une implantation des ions (12) dans la plaquette semiconductrice (PS). Figure pour l’abrégé : Figure 5

    Mémoire à changement de phase
    34.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3124891B1

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:FR2107027

    申请日:2021-06-30

    Abstract: Mémoire à changement de phase La présente description concerne un procédé de fabrication d'une mémoire à changement de phase comprenant : a) une étape de formation d'une matrice de cellules mémoire à changement de phase, chaque cellule étant séparée des cellules voisines d'une même ligne de la matrice et des cellules voisines d'une même colonne de la matrice par une même première distance (L1), et b) une étape de gravure, dans chaque ligne ou chaque colonne, d'une cellule mémoire sur N, N étant au moins égale à 2. Figure pour l'abrégé : Fig. 3

    Structure d'isolation thermique et électrique

    公开(公告)号:FR3121544A1

    公开(公告)日:2022-10-07

    申请号:FR2103351

    申请日:2021-03-31

    Inventor: CREMER SEBASTIEN

    Abstract: Structure d'isolation thermique et électrique La présente description concerne un procédé de réalisation d'un dispositif électronique (1) comprenant une première plaquette (13) comportant au moins une tranchée et une deuxième plaquette, la deuxième plaquette étant collée, par collage hybride, sur la première plaquette, de sorte à former, au niveau de la tranchée au moins un espace clos (11), vide ou rempli d'un gaz. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif optique
    36.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3120138A1

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:FR2101744

    申请日:2021-02-23

    Inventor: ARNAUD ARTHUR

    Abstract: Dispositif optique La présente description concerne un dispositif optique (1) comprenant une couche (100) ayant une face (104) configurée pour être traversée par de la lumière à une longueur d'onde de fonctionnement du dispositif optique, dans lequel la face (104) comprend une structure fractale (108) dépourvue de symétrie de révolution, la structure fractale (108) comprenant des évidements (110) pénétrant dans la couche (100) sur une partie seulement de l'épaisseur de la couche. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Capteur d'images
    37.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3102633B1

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:FR1911935

    申请日:2019-10-24

    Inventor: CROCHERIE AXEL

    Abstract: Capteur d'images La présente description concerne un capteur d'images (1) comprenant des pixels (3) comportant chacun une région de photoconversion (5) en silicium entourée d'au moins un matériau d'indice de réfraction inférieur à l'indice de réfraction du silicium, l'interface (7, 11, 13, 15, 23, 25, 27, 29) entre la région de photoconversion (5) du pixel (3) et ledit matériau étant configurée pour qu'au moins un rayon (45) atteignant la région de photoconversion (5) du pixel (3) subisse au moins une réflexion totale sur cette interface (23, 25, 27, 29). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Capteur d'image et son procédé de commande

    公开(公告)号:FR3096855B1

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:FR1905868

    申请日:2019-06-03

    Abstract: Capteur d'image et son procédé de commande La présente description concerne un capteur d'image comprenant des pixels (1) comportant chacun :un premier transistor (118) et un premier interrupteur (120) connectés en série entre un premier noeud (124) d'application d'un potentiel (VD) et un noeud (122) interne du pixel, une grille du premier transistor (118) étant couplée à un noeud (106) de diffusion flottant du pixel ;un élément capacitif (110) dont une première borne est connectée au noeud de diffusion flottant du pixel ; et plusieurs ensembles (A, B) comprenant chacun une capacité (128) connectée en série avec un deuxième interrupteur (130) reliant la capacité au noeud interne (122),le capteur comprenant en outre un circuit (150) configuré pour, lors de chaque mémorisation d'une tension dans un des ensembles (A, B) d'un pixel, commander une augmentation d'une valeur déterminée d'une différence de potentiel entre le noeud de diffusion flottant et le noeud interne du pixel. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif à couplage de charges
    39.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3108784B1

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:FR2003147

    申请日:2020-03-30

    Inventor: ROY FRANCOIS

    Abstract: Dispositif à couplage de charges La présente description concerne un dispositif (100) à couplage de charges comprenant : un réseau d'électrodes isolées (123) pénétrant verticalement dans un substrat semiconducteur (101), le réseau comprenant des rangées d'électrodes longitudinales (123) et transversales alternées, chaque extrémité d'une électrodes longitudinale (123) d'une rangée étant en regard et séparée d'une portion d'une électrode transversale adjacentes de ladite rangée ; et des murs (126) d'isolation électrique parallèles entre eux et aux électrodes longitudinales, les murs (126) pénétrant verticalement dans le substrat (101) plus profondément que les électrodes longitudinales (123) et au moins deux rangées adjacentes d'électrodes (123) étant disposées entre chaque deux murs (126) successifs. Figure pour l'abrégé : Fig. 7

    Dispositif électronique comprenant une région semiconductrice photosensible et procédé de fabrication correspondant

    公开(公告)号:FR3114189A1

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:FR2009212

    申请日:2020-09-11

    Abstract: Dispositif électronique comprenant : une région semiconductrice photosensible configurée pour être illuminée par une face arrière, comprenant une face avant opposée à la face arrière, un réseau périodique de plots, comprenant un premier matériau, formé sur la face avant, ayant un contour présentant un motif périodique paramétré par des dimensions caractéristiques, ledit contour formant une interface entre le premier matériau et un deuxième matériau, le deuxième matériau ayant un indice optique différent d’un indice optique du premier matériau. Les dimensions caractéristiques du motif périodique sont inférieures à une longueur d’onde d’intérêt et configurées pour produire une réflexion de lumière sur l’interface, à la longueur d’onde d’intérêt, vers la région semiconductrice photosensible. Figure de l’abrégé : Fig 1

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