公开(公告)号：CN108023560A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710999415.8

申请日：2017-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  李尚泫

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/02047 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/0435 ,  H03H2003/0442

Abstract: 本发明提供一种包括体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法。所述体声波谐振器包括：基板，基板保护层设置在所述基板的顶表面上；膜层，与所述基板限定腔；以及谐振部，设置在所述膜层上。所述膜层包括第一层和第二层，所述第二层具有与所述第一层的材料相同的材料，并且所述第二层的密度大于所述第一层的密度。

公开(公告)号：CN107863948A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710342931.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李泰京 ,  金成善 ,  韩源 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/205

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H9/547 ,  H03H9/205

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。

公开(公告)号：CN107094003A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610916306.0

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  金大虎 ,  申兰姬 ,  李华善 ,  林昶贤 ,  李泰京 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 提供一种具有框架的谐振器以及制造该谐振器的方法。所述谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极和位于第一电极和第二电极之间的压电层；框架，设置在谐振部的外缘处，框架的至少一部分覆盖第二电极的外端部。

公开(公告)号：CN106899275A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN112087215B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201911291846.4

申请日：2019-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板，包括外部连接电极；连接层，连接到所述外部连接电极且设置在所述基板上；第一电极，被设置为覆盖所述连接层的至少一部分；压电层，被设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；以及第二电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分。所述连接层可被设置为围绕腔，并且可连接到所述第一电极和所述第二电极。

公开(公告)号：CN111585538B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201910981147.6

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。

公开(公告)号：CN116418311A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211017191.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李华善 ,  柳廷勳 ,  李文喆 ,  金泰润 ,  尹湘基 ,  金龙石 ,  金正训 ,  李成俊 ,  朴成埈

IPC: H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；中央部，所述中央部包括依次层叠在所述基板上的第一电极的第一部分、压电层的第一部分和第二电极的第一部分；以及反射区域，设置在所述中央部的侧部并且包含所述第一电极的第二部分、插入层、所述压电层的第二部分和所述第二电极的第二部分。所述插入层的与中央部相邻的侧表面具有倾斜表面，所述第二电极的所述第一部分和第二电极的所述第二部分共面，并且所述第二电极的端部在所述反射区域中的与所述插入层的所述倾斜表面叠置。

公开(公告)号：CN115733458A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210533826.9

申请日：2022-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李华善 ,  李文喆 ,  柳廷勳 ,  金泰润 ,  尹湘基 ,  金龙石 ,  金正训 ,  李泰京 ,  吉宰亨

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：板；谐振部，包括设置在所述板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述谐振部上，其中，所述温度补偿层包括利用电介质形成的温度补偿部和利用与所述温度补偿部的材料不同的材料形成的损耗补偿部，并且其中，所述温度补偿部和所述损耗补偿部中的每个包括多个线性图案，并且所述温度补偿部的所述线性图案和所述损耗补偿部的所述线性图案交替地设置。

公开(公告)号：CN115473507A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210021989.9

申请日：2022-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩相宪 ,  李华善 ,  严在君 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/05

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括在基板的第一表面上的声波谐振器；盖，设置为面向所述基板的所述第一表面；结合构件，设置在所述基板与所述盖之间，并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合，其中，所述结合构件包括玻璃熔块，并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。

公开(公告)号：CN108696262B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201810224679.0

申请日：2018-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  朴朵焌 ,  李在昌 ,  金泰润 ,  林昶贤 ,  李华善 ,  李泰勋 ,  黄炫民 ,  李泰京

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器，所述体声波(BAW)谐振器包括：基板；第一BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第一气腔，还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极；第二BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第二气腔，还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极，其中，所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性；以及补偿电容器电路，连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。