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公开(公告)号：CN201864556U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201020600930.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装装置。该装置真空室分别与冷却系统和真空泵组连接；真空室内设有配重导向板和配重，配重由配重导向板支撑和限位；下工装由固定支架固定支撑，固定支架固定在真空室的底板上；运动支架与上工装固连，配重导向板置于上工装上，运动支架通过传动杆与运动机构连接；热源与反射罩固定在固定支架上，热源固定于反射罩上面；在上工装与下工装之间平行布置有四块大小和高度不同的红外热挡板，分别由一根不锈钢杆支撑，不锈钢杆与运动机构连接。该装置解决了现有装置存在的工艺温度矛盾问题、快速升温问题、精确控温问题、精确对准和高真空度问题。
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