公开(公告)号：CN201864557U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020601949.4

申请日：2010-11-11

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 丁凯 ,  杨军 ,  曲蕴杰 ,  王登顺 ,  王汝涛 ,  刘迎春 ,  廖兴才 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81C1/00

Abstract: 本实用新型涉及气密性封装领域，具体涉及一种用于低水汽含量封装的除气充气设备。其特点在于：由真空系统、工作系统、充气系统三部分组成的除气充气设备，能够在MEMS传感器封装前对零部件进行除气，通过监测与控制装置降低设备自身及零部件的水汽含量和残余气体；同时可以按照相应工艺要求控制充入工艺气体纯度和压强，进而满足器件封装后对内部水汽含量、工艺气体纯度和压强控制的要求。本实用新型可以保证微小型器件封装腔体内水汽含量小于500×10-6、工艺气体纯度高于99％、气压精度控制在±100Pa以内。

公开(公告)号：CN201864556U

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201020600930.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 王登顺 ,  杨军 ,  林思刚 ,  丁凯 ,  安泰 ,  秦岷 ,  张菁华

IPC: B81B7/00

Abstract: 本实用新型属于MEMS器件封装技术领域，具体涉及一种高真空陶瓷LCC封装装置。该装置真空室分别与冷却系统和真空泵组连接；真空室内设有配重导向板和配重，配重由配重导向板支撑和限位；下工装由固定支架固定支撑，固定支架固定在真空室的底板上；运动支架与上工装固连，配重导向板置于上工装上，运动支架通过传动杆与运动机构连接；热源与反射罩固定在固定支架上，热源固定于反射罩上面；在上工装与下工装之间平行布置有四块大小和高度不同的红外热挡板，分别由一根不锈钢杆支撑，不锈钢杆与运动机构连接。该装置解决了现有装置存在的工艺温度矛盾问题、快速升温问题、精确控温问题、精确对准和高真空度问题。