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公开(公告)号：CN114994362B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202210620692.4
申请日：2022-06-02
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/08 , G01P15/125 , G01P21/00
Abstract: 本发明提供了一种Z轴加速度计敏感结构及Z轴加速度计，包括衬底和至少一个加速度计敏感结构组，加速度计敏感结构组包括两个加速度计敏感子结构，任一子结构均包括敏感质量块组、第一、第二偏置质量块、第一、第二弹簧支撑梁、第一、第二锚点单元、第一和第二极板，第一弹簧支撑梁分别与敏感质量块组的一侧以及第一锚点单元连接，第二弹簧支撑梁分别与敏感质量块组的另一侧以及第二锚点单元连接，第一偏置质量块与第二敏感质量块的一侧连接，第二偏置质量块与第二敏感质量块的另一侧连接，第一、第二极板与第一、第二敏感质量块一一相对设置。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中Z轴加速度计零偏的稳定性和重复性差、滞回大的技术问题。
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公开(公告)号：CN117842930A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311648758.1
申请日：2023-12-04
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供一种用于惯性MEMS器件的敏感结构加工方法，该加工方法包括：步骤一、在衬底正面加工N个第一槽，用于对应待增厚的敏感结构释放；步骤二、在衬底正面除第一槽的位置加工引线；步骤三、在敏感结构层背面刻蚀第二槽，第二槽用于除待增厚的敏感结构之外的敏感结构释放；敏感结构层背面未加工第二槽的位置作为锚点；待增厚的敏感结构所在的位置需预留出锚点；步骤四、将敏感结构层背面与衬底正面进行键合，其中，任意第一槽与对应待增厚的敏感结构所在的位置的锚点正对，不发生键合；步骤五、对敏感结构层正面进行结构刻蚀，加工器件的敏感结构。本发明可以在保证非增厚敏感结构加工精度的条件下增大待增厚敏感结构厚度。
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公开(公告)号：CN102020235B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010540089.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN119038487A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411142677.9
申请日：2024-08-20
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种高真空封装方法，所述封装方法由于没有镀制保护层，不需要吸气剂高温激活，同时吸气剂在加工完成后没有暴露过大气，未吸附大气中的水汽等杂质气体，提高了器件封装的真空度，减少了器件内部的杂质气体，提高了器件的封装真空度及保持时间，提高了器件的封装可靠性。
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公开(公告)号：CN110482483A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910724030.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的敏感结构贴片系统及方法，该系统包括管壳定位装置、撞针式点胶装置、自动贴片装置和配重单元，管壳定位装置用于定位安装MEMS器件的管壳，撞针式点胶装置用于向MEMS器件的管壳施加设定量的贴片胶，自动贴片装置包括敏感结构拾取单元、图像采集单元和控制单元，图像采集单元用于采集敏感结构的图片，控制单元根据敏感结构的图片控制敏感结构拾取单元拾取敏感结构并将敏感结构放置在管壳设定位置，配重单元用于向放置在管壳上的敏感结构施加设定压力以实现敏感结构与管壳的紧密贴合。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构贴片精度差、效率低及点胶胶量一致性差的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109848569A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201711224703.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/12
Abstract: 本发明属于微加工技术领域，涉及一种MEMS硅结构的激光刻蚀方法；该方法包括以下步骤：激光束经物镜对硅材料表面进行局部辐照，硅材料吸收部分能量后被加热；辐照区域表面融化成熔融区，被融化的部分硅材料汽化成烟流和熔融飞溅物，被融化的部分散落在硅材料加工表面形成固体飞溅物；激光辐照结束，硅材料冷凝，硅材料辐照区域呈现热影响区和裂痕。本发明在不改变激光束平均功率和脉宽的条件下，通过减小激光器重复频率、提高单次脉冲能量可减少重铸层影响和周围飞溅物污染；通过离焦量补偿，获得最大的局部辐照强度、最小的刻蚀直径并减轻刻蚀飞溅；通过辅助真空环境，减少激光传递过程中的耗散，获得相对较高的辐照强度并减少热影响区。
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公开(公告)号：CN106153026A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510144495.X
申请日：2015-03-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体涉及一种微机电陀螺。一种音叉型微机电陀螺，其中，包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分，在布局上呈左右对称布置，并且左部分或右部分呈上下对称布置，左部分或右部分均包括驱动部分、检测部分、驱动检测转接部分和双质量块耦合部分。本发明的效果是：能够抑制耦合误差，减小能量损失、获取高灵敏度，解决无耦合和低耦合引起的相差、频差难题，提高陀螺的环境适应能力。
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公开(公告)号：CN102020235A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010540089.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于气密性封装技术领域，具体涉及一种TO封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在TO封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了TO组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的TO组件的基础上，本发明采用了一种两次封焊实现密封的TO封装组件封装方法。解决了TO封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在500×10-6以内，气体纯度控制在99％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±100Pa以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN115267254A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210866064.4
申请日：2022-07-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/125 , H03F3/70
Abstract: 本发明提供了一种敏感结构初始电容测量电路及初始电容测量方法，该敏感结构包括固定结构梳齿和可动质量梳齿，测量电路包括测试探针、载波发生电路、电荷放大电路、解调电路和滤波输出电路，测试探针包括输入探针和输出探针，输入探针和输出探针分别与固定结构梳齿和可动质量梳齿连接，载波发生电路的输出端分别与输入探针和解调电路的输入端连接，电荷放大电路的输入端与输出探针连接，解调电路的输入端还与电荷放大电路的输出端连接，滤波输出电路的输入端与解调电路的输出端连接。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构中测方案操作过程复杂、检测设备昂贵、不能满足大批量检测需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN111707250A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010493576.1
申请日：2020-06-03
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5621 , F16F15/04 , F16F15/02
Abstract: 本发明涉及一种石英音叉陀螺减振装置，石英音叉(103)、组合梁(301)、膜状结构(302)以及管壳(303)。组合梁(301)包含四个呈空间S形分布弹性梁(311)，外侧与膜状结构(302)固定，内侧与石英音叉中心锚点(104)相连，膜状结构(302)的下部为用于提供稳定封闭环境的管壳(303)。膜状结构(302)整体呈长方形，在与驱动叉指(105)和所述检测叉指(106)对应处开有豁口(320)。在不增大体积的条件下，能够有效隔离和衰减外界振动、冲击等力学输入，抑制应力。
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