公开(公告)号：KR101711713B1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：KR1020147023798

申请日：2012-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이케다다로 ,  미야시타히로유키 ,  오사다유키 ,  후지노유타카 ,  고마츠도모히토

IPC: H05H1/46 ,  H05H1/24 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01J37/32266 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32201 ,  H01J37/3222 ,  H01J37/32229 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/4615 ,  H05H2001/4622 ,  H05H2001/463

Abstract: 마이크로파방사기구(43)는, 마이크로파를전송하는전송로(44)와, 마이크로파전송로(44)를통해전송되어온 마이크로파를챔버(1) 내에방사하는안테나부(45)를갖고, 안테나부(45)는, 마이크로파를방사하는슬롯(131)이형성된안테나(81)와, 안테나(81)로부터방사된마이크로파를투과시키고, 그표면에표면파가형성되는유전체부재(110b)를갖고, 또한, 적어도슬롯(131) 내벽및 유전체부재(110b)의표면및 내부를포함하는, 표면전류및 변위전류가흐르는폐회로(C)를갖고, 폐회로(C)의길이가, 마이크로파의파장을λ으로한 경우에, nλ±δ(n은양의정수, δ는미세조정성분(0을포함한다)이다)가되도록한다.

Abstract translation: 微波发射机构包括：传输微波的传输路径; 以及天线部分，其将通过传输路径传输的微波发射到室中。 天线部分包括具有微波发射的狭缝的天线，从天线发出的微波穿过的电介质构件和表面电流和位移电流的闭合电路。 表面波形成在电介质构件的表面中。 闭路至少具有：槽的内壁; 以及电介质构件的表面和内部。 当微波的波长为λ0时，闭路电路的长度为nλ0±δ，其中n为正整数，δ为包括0的微调组件。

公开(公告)号：KR101374442B1

公开(公告)日：2014-03-24

申请号：KR1020107014192

申请日：2009-01-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오기노다카시 ,  고마츠도모히토

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  C23C16/46

CPC classification number: H01L21/67248 ,  C23C16/46 ,  H01L21/67103

Abstract: 상면에피처리체(W)를배치하기위한배치대(26)와, 배치대(26)에동심형으로구획된복수의가열존마다설치된복수의가열히터부를갖는가열기구(30)와, 배치대(26)의중심부에접속되고, 기립한상태로상기배치대를수평으로지지하는다리부(28)와, 복수의가열존안의최내측둘레의가열존에대응시켜설치된온도측정부(38)와, 온도측정부(38)의측정값에기초하여최내측둘레의가열히터부의온도를피드백제어하여, 가열존간의온도차가배치대(26)가파손되지않는범위가되도록결정된, 최내측둘레의가열히터부에대한안전공급전력비로, 다른가열히터부에의공급전력을제어하는전원제어부(42)를구비한다.

公开(公告)号：KR101237138B1

公开(公告)日：2013-02-25

申请号：KR1020107003980

申请日：2008-08-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카스미 ,  고마츠도모히토 ,  후타무라무네히사

IPC: B23K20/08 ,  C23C16/448 ,  H01L21/205

CPC classification number: B23K20/08 ,  C23C16/4486

Abstract: 구조가 간이하고 열효율을 향상시키는 것이 가능한 기화기를 제공한다. 기화기(8)는 액체원료를 미스트형상으로 분출하는 노즐유닛(72)과, 원료 미스트를 기화시켜 원료가스를 형성하는 복수의 기화통로(74)를 갖는 기화 유닛(76)과, 원료가스를 후단으로 송출하는 배출 헤드(78)를 갖는다. 기화유닛은 기화통로가 형성된 기화 유닛 본체(108)와, 기화 유닛 본체(108)를 수용하는 본체 수용 용기(110)와, 기화 통로를 통과하는 원료 미스트를 가열하는 히터(112)와, 본체 수용 용기의 양 단부에 마련된 연결부재(114, 116)를 갖고 있다. 기화 유닛 본체 및 본체 수용 용기는 연결부재의 구성재료보다도 열전도성이 높은 재료에 의해 구성되어 있다. 본체 수용 용기의 단부와 연결부재는 폭발 접합에 의해 접합되어 있다.

公开(公告)号：KR1020120054636A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：KR1020127006745

申请日：2010-08-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  가마이시다카유키 ,  야마자키료지

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/68792

Abstract: 열처리 장치(100)는 웨이퍼 W를 수용하는 처리 용기(1)와, 처리 용기(1)내에서 웨이퍼 W를 수평으로 지지하는 기판 지지부(4)와, 처리 용기(1)의 위쪽에 설치된 램프 유닛(3)을 구비하고, 램프 유닛(3)은 베이스 부재(40)와, 베이스 부재(40)의 하면에, 선단을 하부를 향해 마련된 복수의 램프(45)와, 베이스 부재(40)의 하면에, 동심상이고 또한 아래쪽으로 돌출하도록 마련된 링형상의 복수의 리플렉터(41, 42, 43)와, 리플렉터(41, 42, 43)의 내부에 냉각 매체를 공급하는 냉각 헤드(47)를 갖고, 복수의 램프(45)의 적어도 일부는 리플렉터(41, 42, 43)를 따라 마련되어 있고, 리플렉터(41, 42, 43)의 내부에는 그 배치방향을 따라 링형상의 공간으로 이루어지는 냉각 매체 유로(68)가 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR101071441B1

公开(公告)日：2011-10-10

申请号：KR1020097014935

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4586

Abstract: 세라믹제의탑재대본체(72)의내부에피급전도체부(94, 96)가매설되어있다. 탑재대본체(72) 표면에오목한형태의접속구멍(112)이형성되어이 접속구멍(112) 내부에피급전도체부에전기적으로접합된고융점금속, 그합금, 또는그 화합물로이루어진접속단자(110)가노출되어있다. 급전용라인부재의선단에마련된급전용커넥터부(114)가피급전도체부에전기를공급하기위해서접속구멍안으로삽입된다. 응력완화부재(116)가접속단자와급전용커넥터부사이에개설된다. 응력완화부재와접속단자가브레이징재(120)에의해접합된다. 응력완화부재는코발트및 니켈을포함하지않는금속또는그 합금으로되어있다. 따라서접속단자와급전용커넥터부의접합부에서금속원소의열확산발생을방지하고접합강도의열화를방지할수 있다.

公开(公告)号：KR1020110046586A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：KR1020117008312

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L21/67103

Abstract: 세라믹제의 탑재대 본체(72)의 내부에 피급전도체부(94, 96)가 매설되어 있다. 탑재대 본체(72) 표면에 오목한 형태의 접속 구멍(112)이 형성되어 이 접속 구멍(112) 내부에 피급전도체부에 전기적으로 접합된 고융점금속, 그 합금, 또는 그 화합물로 이루어진 접속 단자(110)가 노출되어 있다. 급전용 라인 부재의 선단에 마련된 급전용 커넥터부(114)가 피급전도체부에 전기를 공급하기 위해서 접속 구멍 안으로 삽입된다. 응력 완화 부재(116)가 접속 단자와 급전용 커넥터부 사이에 개설된다. 응력 완화 부재와 접속 단자가 브레이징재(120)에 의해 접합된다. 응력 완화 부재는 코발트 및 니켈을 포함하지 않는 금속 또는 그 합금으로 되어 있다. 따라서 접속 단자와 급전용 커넥터부의 접합부에서 금속 원소의 열확산 발생을 방지하고 접합 강도의 열화를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090099070A

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020097014935

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4586

Abstract: A power-receiving conductor portion (96) is buried in a table body (72) made of ceramics. In the surface of the table body (72), there is formed a connection hole (112) of a recessed shape, to which a connection terminal (110) electrically jointed to the power-receiving conductor portion and made of a high-melting-point metal, its alloy or its compound is exposed. A feeding connector portion (114), which is disposed at the leading end of a feeding line member, is inserted into the connection hole for feeding electricity to the power-receiving conductor portion. A stress relaxing member (116) is interposed between the connection terminal and the feeding connector portion. The stress relaxing member and the connecting terminal are jointed by a solder material (120). The stress relaxing member is made of a metal containing neither cobalt nor nickel, or an alloy of them. As a result, occurrence of thermal diffusion of the metal element at the joint portion between the connection terminal and the feeding connector portion can be prevented, thereby preventing deterioration in joint strength.

Abstract translation: 受电导体部（96）埋设在由陶瓷制成的桌面（72）中。 在桌面（72）的表面形成有凹部形状的连接孔（112），与电力接收导体部电连接并由高熔点部件构成的连接端子（110） 点金属，其合金或其化合物暴露。 设置在馈电线构件的前端的馈电连接器部分（114）被插入到用于向受电导体部分供电的连接孔中。 应力缓和构件（116）插入在连接端子和馈送连接器部分之间。 应力缓和构件和连接端子通过焊料材料（120）接合。 应力缓和部件由不含钴或镍的金属或它们的合金制成。 结果，可以防止金属元件在连接端子和馈电连接器部分之间的接合部处的热扩散的发生，从而防止接合强度的劣化。

公开(公告)号：KR1020090014386A

公开(公告)日：2009-02-10

申请号：KR1020087030562

申请日：2007-05-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/48 ,  H01L21/324 ,  H05B3/143

Abstract: Provided is a placing table structure having a replaceable heating plate by removably arranging the heating plate in a heating plate storing chamber. A placing table structure (29) is provided with a placing table (32), which is arranged inside a processing chamber (4) and places a subject (W) to be treated, for performing prescribed heat treatment to the subject, and a cylindrical supporting column (30) which supports the placing table by making the placing table stand from the bottom portion of the processing chamber. The placing table (32) is provided with a heating plate (40) having a heating body (38) composed of an electrical heating source embedded in a heat resistant material, and a heating plate storing chamber (42) composed of a heat resistant anticorrosive material for removably storing the heating plate. The heating plate storing chamber (42) includes a chamber main body (76) having an opening, and a cover section (78) attached to the chamber main body (76). Thus, the heating plate (40) is permitted to be replaced.

Abstract translation: 提供一种具有可替换加热板的放置台结构，通过将加热板可拆卸地布置在加热板存储室中。 放置台结构（29）设置有放置台（32），该放置台（32）布置在处理室（4）的内部并放置待处理对象（W），以对被检体进行规定的热处理， 支撑柱（30），其通过使放置台从处理室的底部竖立而支撑放置台。 放置台（32）具有加热板（40），该加热板具有由嵌入耐热材料的电加热源构成的加热体（38），以及由耐热防腐蚀剂构成的加热板收容室 用于可拆卸地存放加热板的材料。 加热板收纳室（42）包括具有开口的室主体（76）和安装在室主体（76）上的盖部（78）。 因此，允许更换加热板（40）。