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公开(公告)号：KR100754063B1
公开(公告)日：2007-08-31
申请号：KR1020060043521
申请日：2006-05-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method of manufacturing a multi-layer printed circuit board is provided to prevent a step difference between a coverlay and circuit patterns by forming the circuit pattern and the coverlay on outer layers and laminating the outer layers with an inner layer. A first outer layer disk, an inner layer disk, and a second outer layer disk are provided. Circuit patterns(15,25,35) are formed on the first outer layer disk and the inner layer disk, respectively, so that a first outer layer(10), and inner layers(20,30) are formed. The first outer layer, the inner layers, and the second outer layer disk are laminated as a whole. A through-hole(60) is formed on the first outer layer, the inner layers, and the second outer layer disk with respect to the circuit pattern on the first outer layer. A copper plating layer(70) is formed on the through-hole region.
Abstract translation: 提供一种制造多层印刷电路板的方法，以通过在外层上形成电路图案和覆盖层并将外层与内层层叠来防止覆盖层和电路图案之间的阶差。 提供第一外层盘，内层盘和第二外层盘。 在第一外层盘和内层盘上分别形成电路图案（15,25,35），从而形成第一外层（10）和内层（20,30）。 第一外层，内层和第二外层盘整体层压。 相对于第一外层上的电路图案，在第一外层，内层和第二外层盘上形成通孔（60）。 在通孔区域上形成镀铜层（70）。
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公开(公告)号：KR1020070080988A
公开(公告)日：2007-08-14
申请号：KR1020060012610
申请日：2006-02-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/064 , H05K3/42
Abstract: A method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board is provided to reliably form a minute circuit on a PCB(Printed Circuit Board) by forming a thickness of a flexible board to be different from a thickness of a rigid board. A base board(110) with an inner layer circuit pattern is formed on at least one surface of a polyimide film. The polyimide film is molded on a flexible board region except for a terminal portion of the inner layer circuit pattern. Prepregs(140) are formed on upper and lower surfaces of the base board corresponding to the rigid board region. An outer layer copper plate(200) with a thickness corresponding to the rigid and flexible boards is formed on the prepregs. A thickness of an outer layer copper plate corresponding to the rigid board region is reduced. The outer layer circuit pattern is formed on the rigid board region of the outer layer copper plate. The portion of the outer layer copper plate corresponding to the flexible board is removed.
Abstract translation: 提供一种用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，通过将柔性板的厚度形成为与刚性板的厚度不同，可靠地在PCB（印刷电路板）上形成微小电路。 具有内层电路图案的基板（110）形成在聚酰亚胺膜的至少一个表面上。 除了内层电路图案的端子部分之外，在柔性基板区域上模制聚酰亚胺膜。 预浸料（140）形成在对应于刚性板区域的基板的上表面和下表面上。 在预浸料坯上形成厚度对应刚性和柔性板的外层铜板（200）。 对应于刚性板区域的外层铜板的厚度减小。 外层电路图案形成在外层铜板的刚性板区域上。 去除对应于柔性板的外层铜板的部分。
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公开(公告)号：KR1020160039508A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：KR1020140132694
申请日：2014-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041
Abstract: 본발명의일 실시에에따른터치패널은기재; 상기기재상에마련되는패턴층; 상기패턴층의일부영역상에마련되는이방성도전필름; 및상기이방성도전필름을통하여상기패턴층과전기적으로접속되는연성회로기판; 을포함하고, 상기이방성도전필름은접착수지및 적어도두 종류의도전입자를포함하고, 상기적어도두 종류의도전입자는서로다른표준전극전위값을가질수 있다.
Abstract translation: 根据本发明，触摸面板包括：基板; 布置在所述基板上的图案层; 布置在图案层的一部分区域上的各向异性导电膜; 以及通过各向异性导电膜电连接到图案层的柔性电路。 各向异性导电膜包括粘合树脂和至少两种导电颗粒。 两种类型的导电颗粒具有不同的电子电位值。 本发明的目的是提供能够防止结合到各向异性导电膜的图案层被腐蚀的触摸面板。
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公开(公告)号：KR1020150088664A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020140009212
申请日：2014-01-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112
Abstract: 본발명은모아레를저감시킨터치패널에관한것으로, 기판; 및상기기판의일면에마련되고, 메쉬형상으로형성되는복수의도전체세선을포함하고, 상기복수의도전체세선은교차점에적어도하나의보조세선이형성되는터치패널을제안한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有减小的波纹的触摸面板，包括：基板; 以及设置在基板的一侧上的多个导电细线，并且形成为网状。 在导电细线的交叉处设置一条或多条辅助细线。
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公开(公告)号：KR1020150088489A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020140008848
申请日：2014-01-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F1/16 , G06F3/0416 , G06F3/041
Abstract: 본발명은터치패널의패드구조가개선되어접착력이향상된터치패널및 터치감지장치에관한것으로, 적어도하나의기판; 상기적어도하나의기판의실장영역에형성되어사용자의터치를검출하는센서부; 상기센서부의센서노드각각으로부터검출신호를전달하는배선부; 상기배선부의검출신호를각각입력받는복수의패드를구비하고, 상기복수의패드는적어도둘의패드가적어도둘의행으로배열되는접속부를포함하는터치패널및 터치감지장치를제안한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有改进的垫结构以提高粘附性的触摸面板和触摸感测装置。 根据本发明，触摸面板包括：至少一个基板; 传感器单元，其形成在所述基板的安装区域中，并感测使用者的触摸; 用于分别从所述传感器的传感器节点传送感测信号的接线单元; 以及连接单元，其配备有分别接收所述布线单元的感测信号的多个焊盘，其中所述焊盘具有布置成至少两行的至少两个焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140139396A
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130060007
申请日：2013-05-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4691 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 커버레이, 커버레이에 형성되며, 리지드 영역에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층에 형성되는 제2 절연층 및 제2 절연층에 형성된 외층 회로층을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及刚性柔性印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例的刚性柔性印刷电路板包括：基底，其包括刚性区域和柔性区域;覆盖层，形成在基底基底上;第一绝缘层，形成在覆盖物上， 刚性区域，形成在第一绝缘层上的第二绝缘层和形成在第二绝缘层上的外部电路层。
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公开(公告)号：KR101055542B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020080137776
申请日：2008-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은, 회로층이 형성된 연성 절연층, 및 경성 절연층를 갖는 리지드부, 상기 리지드부에 포함된 상기 연성 절연층이 상기 리지드부 외부로 연장되어 형성된 플렉서블부, 및 상기 플렉서블부의 일면 또는 양면에 적층되며 일단 또는 양단이 상기 리지드부에 매립된 전자파 차단 필름을 포함하는 구성이다.
전자파, 플렉서블, 연성, 가요성, EMI-
公开(公告)号：KR101055487B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020090041277
申请日：2009-05-12
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331
Abstract: 본 발명은 리지드-플렉시블 스택 모듈기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 일면에 제1 단자부가 형성된 플렉시블 기판의 타면에 제1 리지드 기판이 적층된 제1 리지드부, 상기 제1 리지드부의 상기 플렉시블 기판이 연장되어 형성되되, 그 일면에 제2 단자부가 형성된 플렉시블부, 및 상기 플렉시블부의 상기 플렉시블 기판이 연장되어 형성되되, 그 타면에 제2 리지드 기판이 적층된 제2 리지드부를 포함하고, 상기 플렉시블부는 상기 플렉시블부의 타면이 상기 제1 리지드부의 최외층에 부착되도록 상기 제1 리지드부를 감싸는 형태로 접혀 있고, 상기 플렉시블부와 연결된 제2 리지드부는 상기 제1 리지드부와 적층된 구조를 갖는 것을 특징으로 하며, 플렉시블 기판을 이용한 간단화 구조에 의해 초고용량화를 달성할 수 있는 리지드-플렉시블 스택 모듈기판 및 그 제조방법을 제공한다.
리지드, 플렉시블, 리지드부, 플렉시블부, 스택, 단자부-
公开(公告)号：KR1020100122301A
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020090041277
申请日：2009-05-12
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331
Abstract: PURPOSE: By using the rigid flexible substrate, the rigid flexible stack module substrate and manufacturing method thereof form the structure in which the first rigid part and the second rigid part are laminated. CONSTITUTION: The flexible substrate divided by the first rigid region and the second rigid region is prepared. The rigid substrate(132) is laminated in the single-side of the flexible substrate. The first outer layer circuit layer(160a) including the second terminal(164) is formed in the other side of the flexible substrate.
Abstract translation: 目的：通过使用刚性柔性基板，刚性柔性叠层模块基板及其制造方法形成第一刚性部分和第二刚性部分层压的结构。 构成：制备由第一刚性区域和第二刚性区域划分的柔性基板。 刚性基板（132）层压在柔性基板的单面中。 包括第二端子（164）的第一外层电路层（160a）形成在柔性基板的另一侧。
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公开(公告)号：KR100771310B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020060079375
申请日：2006-08-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4697
Abstract: A rigid-flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing time and a manufacturing cost by reducing the entire thickness of the rigid-flexible printed circuit board due to using a polyimide-group bonding sheet as an insulation layer on an innerlayer circuit pattern. A rigid-flexible printed circuit board includes first and second CCLs(110a,110b), an insulation layer(116), a bonding sheet(120), and an outerlayer circuit pattern(112b). The first and second CCLs(Copper Clad Laminates) are formed, such that inner circuit patterns are arranged to face each other. The insulation layer is laminated on a rigid region between the first and second CCLs. The bonding sheet is made of a polyimide material and laminated on an innerlayer circuit pattern. The outerlayer circuit pattern is formed on the bonding sheet in the rigid region.
Abstract translation: 提供了一种刚性柔性印刷电路板及其制造方法，通过使用聚酰亚胺基粘合片作为绝缘层，通过减小刚性柔性印刷电路板的整个厚度来减少制造时间和制造成本 内层电路图案。 刚性柔性印刷电路板包括第一和第二CCL（110a，110b），绝缘层（116），粘合片（120）和外层电路图案（112b）。 形成第一和第二CCL（铜包层压板），使得内部电路图案被布置成彼此面对。 绝缘层层压在第一和第二CCL之间的刚性区域上。 接合片由聚酰亚胺材料制成，层叠在内层电路图案上。 在刚性区域中的接合片上形成外层电路图案。
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