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公开(公告)号：KR1020170112945A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160144884
申请日：2016-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본개시는이동통신시스템에서기기간 통신과셀룰라통신의공존방법및 장치를제공한다.
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公开(公告)号：KR101781355B1
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020130119452
申请日：2013-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04N5/23209
Abstract: 본발명의실시예들은고화질의사진이나동영상의촬영에적합한렌즈분리형카메라시스템의동작방법및 장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따르면, 카메라시스템은본체와, 본체에장착및 탈착가능하며상기본체에무선으로접속될수 있는렌즈부를포함한다. 렌즈부는빔포밍을통해형성된렌즈부의빔 정보와본체의빔 정보를이용하여렌즈부와본체사이의위치정보를추정하고, 추정된위치정보를촬영에적용한다.
Abstract translation: 本发明的实施例提供了一种用于操作适用于拍摄高质量图片或运动图片的镜头分离照相机系统的方法和装置。 根据本发明的一个实施例，一种照相机系统包括主体和可安装到主体并可拆卸到主体并且能够无线连接到主体的镜头部分。 透镜单元使用通过波束成形形成的透镜单元的光束信息和主体的光束信息来估计透镜单元和主体之间的位置信息，并将估计的位置信息应用于拍摄。
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公开(公告)号：KR1020170094654A
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020160015682
申请日：2016-02-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L24/74 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06513 , H01L2924/07802 , H01L2924/1434 , H01L2924/15174 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체칩 적층을위한장치는, 기판에적층된반도체칩에압력을가하는누름부재를포함하고, 누름부재는반도체칩과맞닿는누름판 및누름판과연결되는누름봉을포함하며, 누름판은반도체칩과대응하는영역을상부에서바라볼때, 반도체칩의상부의면적보다작은면적을가지는중심부및 중심부의각각의모서리에돌출부를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 装置，通过本发明的技术特征，包括压力构件，所述压力下降到堆叠在基板上的半导体芯片层叠的半导体芯片，所述推压构件包括连接到抵接压板和压板和半导体芯片的推杆， 压力板，其特征在于：它包括在中央部分的每个边缘上的凸起，并且具有在半导体芯片的中心和在比所述半导体管芯面积的上部上，面积小于相应区域判断。
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公开(公告)号：KR1020160083978A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150000066
申请日：2015-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L22/32 , G09G5/003 , G09G2310/0264 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/66 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L2223/6616 , H01L2224/0912 , H01L2224/1415 , H01L2224/16157 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L23/147 , H01L22/30 , H01L23/481
Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는칩 영역, 상기칩 영역의일측에배치되는제 1 테스트영역및 상기칩 영역의타측에배치되는제 2 테스트영역을포함하는절연필름, 상기제 1 테스트영역내에서, 상기절연필름의일면상에배치되는제 1 출력테스트패드, 및상기제 2 테스트영역내에서, 상기절연필름의상기일면상에배치되는제 2 출력테스트패드를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的半导体封装可以包括绝缘膜，其包括芯片区域，布置在芯片区域一侧的第一测试区域和布置在芯片区域另一侧的第二测试区域; 第一输出测试焊盘，布置在第一测试区域中的绝缘膜的一个表面上; 以及布置在第二测试区域中的绝缘膜的一个表面上的第二输出测试焊盘。 因此，可以提供具有输出测试焊盘的半导体封装。
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公开(公告)号：KR1020160081097A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194318
申请日：2014-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사 , 삼성에스디아이 주식회사
IPC: H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/366 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H01M2004/028
Abstract: 서로다른결정구조를갖는제1 리튬금속산화물및 제2 리튬금속산화물로이루어진층상구조의리튬금속복합산화물, 및 2.0V 내지 4.7V(vs. Li/Li)의충방전전압범위에서리튬의삽입탈리가가능하지않는제3 리튬금속산화물을포함하는양극활물질, 이를포함하는양극및 이차전지, 및상기양극활물질의제조방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了正极活性物质，正极和包含该正极活性物质的锂二次电池以及正极活性物质的制造方法。 正极活性物质包括：由第一锂金属氧化物和具有不同晶体结构的第二锂金属氧化物组成的层状锂金属复合氧化物; 以及不能在2.0至4.7V（相对于锂/锂）的充电和放电电压范围内嵌入和脱嵌锂的第三种锂金属氧化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150143135A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020140072259
申请日：2014-06-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W72/0446 , H04W72/0406 , H04W72/085
Abstract: 무선셀룰라통신시스템에서다양한새로운서비스의개발에따라단말대 단말통신의필요성이높아지고있다. 단말대 단말통신이셀룰라통신시스템에서사용되는경우, 기존셀룰라통신을하는단말과, 단말대 단말통신을하는단말이함께존재하게되고그에따른문제점이발생하게된다. 단일수신체인을갖는단말대 단말통신단말이하향링크셀룰러신호와단말대 단말통신신호를동시에수신할수 없는단점이있다. 이와같은단말대 단말통신단말은단말대 단말통신을위한자원영역이하향링크동기신호나페이징신호등과시간상에서중첩되어있을때, 단말은기지국과동기화를수행할수 없거나단말대 단말통신성능의열화가발생할수 문제점이존재한다. 본발명에서는단말대 단말통신을위한자원영역을하향링크의중요한신호및 채널과시간상에서중첩되지않도록할당하는방법방법을제공한다. 하향링크의중요한신호및 채널과단말대 단말통신을위한자원영역이시간상에서서로중첩할경우에단말이효율적으로수신할수 있는방법을제공한다.
Abstract translation: 由于在无线蜂窝通信系统中新开发的各种服务，因此增加了对等（P2P）通信的需求。 当在蜂窝通信系统中使用P2P通信时，使用蜂窝通信的现有终端和使用P2P通信的终端同时存在，从而发生后续的问题。 使用具有单个接收链的P2P通信的终端具有不同时接收下行链路蜂窝信号和P2P通信信号的缺点。 此外，使用P2P通信的终端具有终端不能与基站同步的问题或P2P通信，当P2P通信的资源区域与下行链路或寻呼信号及时重叠时，可以产生性能恶化。 本发明提供一种分配用于P2P通信的资源区域的方法，使得重要信号和下行链路的信道不会及时重叠。 本发明提供一种当下行链路的重要信号和用于P2P通信的资源区域在时间上重叠时，终端有效地接收信号的方法。
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公开(公告)号：KR1020150040665A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020130119452
申请日：2013-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04N5/23209
Abstract: 본발명의실시예들은고화질의사진이나동영상의촬영에적합한렌즈분리형카메라시스템의동작방법및 장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따르면, 카메라시스템은본체와, 본체에장착및 탈착가능하며상기본체에무선으로접속될수 있는렌즈부를포함한다. 렌즈부는빔포밍을통해형성된렌즈부의빔 정보와본체의빔 정보를이용하여렌즈부와본체사이의위치정보를추정하고, 추정된위치정보를촬영에적용한다.
Abstract translation: 在本发明的实施例中提供了一种具有适于拍摄高品质照片或视频的可拆卸透镜的相机系统的方法和装置。 根据本发明的实施例，照相机系统包括主体和透镜部分，其连接和拆卸到主体并且以无线方式连接到身体。 透镜部件通过使用透镜部分的光束信息和通过光束形成形成的主体的光束信息来估计透镜部分和身体部分之间的位置信息，并且在拍摄中应用估计的位置信息。
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公开(公告)号：KR1020140029826A
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：KR1020120095590
申请日：2012-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
Abstract: The present invention relates to a semiconductor package and a method for manufacturing the same. The semiconductor package includes: a semiconductor chip which is mounted on a substrate; a molding part which protects the semiconductor chip and has an upper surface with a height equal to the height of the upper surface of the semiconductor chip; a heat radiation part which is arranged on the semiconductor chip and the molding part; and a bonding part which is placed among the molding part, the semiconductor chip and the heat radiation part. An interface between the heat radiation part and the bonding part has a convex-concave structure.
Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括：安装在基板上的半导体芯片; 保护半导体芯片并具有高度等于半导体芯片的上表面的高度的上表面的模制部件; 布置在半导体芯片和模制部件上的散热部分; 以及配置在成型部，半导体芯片和散热部之间的接合部。 散热部与接合部之间的界面具有凸凹结构。
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公开(公告)号：KR1020100045076A
公开(公告)日：2010-05-03
申请号：KR1020080104112
申请日：2008-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L23/48 , H01L23/12 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명은반도체패키지를제공한다. 이패키지는제 1 도전리드및 제 1 도전리드에비해길이가연장된제 2 도전리드를포함하는배선기판및 신호를제공받는제 1 셀영역, 신호와동일한신호를제공받는제 2 셀영역, 제 1 셀영역과전기적으로연결하는제 1 도전패드, 제 2 셀영역과전기적으로연결하는제 2 도전패드를포함하되, 배선기판상에실장되고제 2 도전리드상에제 1 및제 2 도전패드들을배치하는반도체칩을포함한다.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装，通过高度集成和提高信号传输速度，减少信号传输速度和特性异常的延迟，如电压降。 构成：布线基板（100）包括基底层（110），基底膜上的引线图案（120,120A）和覆盖引线图案的保护绝缘膜（130）。 半导体芯片（200）位于布线板上。 布线板包括布置在半导体芯片的侧面（204）中的辅助绝缘层（140）。 引线图案在基膜上分离。 保护绝缘膜具有露出引线图案的开口。
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公开(公告)号：KR1020100002967A
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：KR1020080063035
申请日：2008-06-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
Abstract: PURPOSE: A semiconductor packaging device and a forming method thereof are provided to control flow of a protection layer by forming the closed boarders limiting package regions on a base plate. CONSTITUTION: A base plate(5,45) is segmented into package regions through a selected surface. Semiconductor chip regions are arranged in the package regions and electric circuits are formed in the semiconductor chip regions respectively. The closed boarders are positioned on the base plate and surround the package regions. The base plate is made of at least one material.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装装置及其形成方法，以通过在基板上形成限制封装区域的封闭边界来控制保护层的流动。 构成：基板（5,45）通过选定的表面分段成封装区域。 半导体芯片区域布置在封装区域中，并且电路分别形成在半导体芯片区域中。 封闭的寄存器位于基板上并围绕封装区域。 基板由至少一种材料制成。
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