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公开(公告)号：KR1020110087581A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007066
申请日：2010-01-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: An LED package and a manufacturing method thereof are provided to increase optical extraction efficiency by having higher reflectivity in the center of an upper surface part, which is adjacent to an LED chip, in a body part than at least in a part of the rest in the body part. CONSTITUTION: A lead frame(110) is provided a power source. A LED chip is electrically connected to the lead frame. A mounting unit, in which an LED chip is arranged, is formed in a heat slug and emits heat, which is generated in the LED chip, to the outside. A body unit(160) covers at least a part of the outer circumference of the heat slug. At least the outer area of a part of the body unit has higher heat resistance than the inner part.
Abstract translation: 目的：提供一种LED封装及其制造方法，以通过在身体部位的至少一部分中的与身体部位相邻的上表面部分的中心具有较高的反射率来提高光学提取效率 休息在身体部位。 构成：引线框架（110）设置有电源。 LED芯片电连接到引线框架。 其中布置有LED芯片的安装单元形成在散热块中，并将在LED芯片中产生的热量发射到外部。 主体单元（160）覆盖热块的外周的至少一部分。 身体单元的一部分的至少外部区域具有比内部部分更高的耐热性。
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公开(公告)号：KR100605889B1
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：KR1019990034022
申请日：1999-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
Abstract: 본 발명은 MP3 플레이어를 갖는 이동무선 단말기에서 오디오 데이터 재생중에 통화를 형성하는 방법에 관한 것이다.
MP3 플레이어를 갖는 이동무선 단말기에서 MP3 오디오 데이터를 재생하는 도중에 통화를 하고자 할 경우 재생중인 오디오 데이터를 포즈시키고, 통화가 종료될 때 오디오 데이터를 포즈시킨 위치부터 계속해서 재생할 수 있도록 한다.
MP3 플레이어를 갖는 이동무선 단말기, MP3 휴대폰-
公开(公告)号：KR100606068B1
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：KR1020030084584
申请日：2003-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김학환
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04W52/0277 , Y02D70/00
Abstract: 본 발명은 휴대 단말기에서 파워오프를 제어하는 방법이, 휴대단말기의 제1파워오프 단계에서 휴대단말기의 배터리 값이 제1파워오프 값보다 작거나 동일하면, 휴대단말기의 파워를 오프하는 과정과; 상기 제1파워오프 단계에서 파워가 오프된 상태에서 상기 파워가 온이 되면, 상기 제1파워오프 값과 제2파워오프 값의 차에 해당하는 시간 동안 해당동작을 수행하면서 제2파워오프 단계로 전환하는 과정과; 상기 제2파워오프 단계에서 상기 휴대단말기의 배터리 값이 상기 제2파워오프 값보다 작거나 동일하면, 상기 휴대단말기의 파워를 오프하는 과정과; 상기 제2파워오프 단계에서 파워가 오프된 상태에서 상기 파워가 온이 되면, 상기 휴대단말기의 파워를 오프시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1파워오프단계, 제2파워오프단계, 파워오프 제어메뉴, ADC값Abstract translation: 这里公开了一种用于控制移动终端的断电操作的方法和装置。 移动终端被设置为第一断电模式，然后检查其电池值。 如果电池值等于第一关机值，则移动终端电源关闭。 此后，当移动终端通电时，对应于第一关机值和第二断电值之间的差异的时间段执行期望的操作。
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公开(公告)号：KR1020050053169A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：KR1020030086789
申请日：2003-12-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김학환
IPC: H04B1/40
Abstract: 본 발명은 휴대용 단말기의 대기화면 표시방법에 있어서, 대기모드시 대기화면으로 디스플레이하고자 하는 소정개의 사용자 데이터를 설정하는 과정과; 대기모드인가를 판단하여 상기 대기모드이면 현재시간을 검출하여 그 현재시간에 해당하는 설정된 제1 사용자 데이터를 독출하여 대기화면으로 디스플레이하는 과정과; 상기 제1 사용자 데이터 디스플레이중, 상기 검출한 현재시간이 일정시간 경과하면 상기 제1 사용자 데이터에서 설정된 제2 사용자 데이터로 대기화면을 변환하여 디스플레이하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020000039922A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980055406
申请日：1998-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김학환
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B17/13 , H04W52/226 , H04W52/52
Abstract: PURPOSE: A method for compensating a variance of transmission power in each channel of a cellular phone is provided to minimize the variance thereof and efficiently compensate it, by using a smaller number of adjustment channels than that of use channels, and obtaining a compensated value with use of an offset value and upper and lower adjustment channels of a presently used channel. CONSTITUTION: A controller(100) periodically stores a number of the presently used channel in a variable(current_ch)(300). The value of the variable(current_ch) is compared with "363"(302). If the value of the variable(current_ch) is equal to "363", a channel offset value is stored as "0"(318). It is checked (304) whether the value of the variable(current_ch) is equal to a value of a variable(old_ch). If the values of the variables(current_ch),(old_ch) are different from each other, a new compensation value is obtained(306-316). The value of the variable(current_ch) is stored at the variable(old_ch) to update it(306). A channel distance span and a lower limit of an adjustment channel number(min_ch) are obtained(310). An offset value of the channel power, a compensation value for the presently used channel, is calculated(312).
Abstract translation: 目的：提供一种用于补偿蜂窝电话的每个信道中的发射功率的方差的方法，以使其方差最小化并通过使用比使用信道更少的调整信道来有效地补偿，并且获得具有 使用偏移值和当前使用的频道的上和下调节频道。 构成：控制器（100）将多个当前使用的频道周期性地存储在变量（current_ch）（300）中。 将变量（current_ch）的值与“363”（302）进行比较。 如果变量（current_ch）的值等于“363”，则通道偏移值被存储为“0”（318）。 检查（304）变量（current_ch）的值是否等于变量（old_ch）的值。 如果变量（current_ch），（old_ch）的值彼此不同，则获得新的补偿值（306-316）。 变量（current_ch）的值存储在变量（old_ch）中以对其进行更新（306）。 获得调整通道号（min_ch）的通道距离跨度和下限（310）。 计算通道功率的偏移值，即当前使用的通道的补偿值（312）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170056105A
公开(公告)日：2017-05-23
申请号：KR1020150159217
申请日：2015-11-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/0095 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L33/405 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 본발명의일 싱시예에따른반도체발광소자패키지는, 제1 및제2 전극이배치된제1 면과, 상기제1 면에대향하는제2 면을갖는발광다이오드칩, 상기발광다이오드칩의가장자리에인접하여상기제1 면상에배치되는댐구조물, 상기발광다이오드칩의측면과상기제2 면및 상기댐구조물의적어도일면상에배치되며, 파장변환물질을포함하는파장변환층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明示例性实施例的半导体发光器件封装包括发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有其上设置有第一和第二电极的第一表面以及与第一表面相对的第二表面， 与第一表面相邻设置的堰结构，设置在LED芯片的侧表面的至少一侧上的波长转换层，第二表面和堰结构，波长转换层包括波长转换材料。
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公开(公告)号：KR1020150096198A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：KR1020140017352
申请日：2014-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , G02B6/0023 , G02B6/0073 , G02B6/009 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체, 상기 패키지 본체 상에 실장된 발광 소자, 상기 발광 소자의 상부에 형성된 전극과 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어, 상기 발광 소자 상에 부착된 형광체 시트, 및 상기 발광 소자 및 상기 형광체 시트를 덮는 형광체 몰딩부를 포함하는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법이 제안된다.
Abstract translation: 推荐的是发光器件封装及其制造方法。 发光器件封装包括封装主体，其包括引线框架，安装在封装主体上的发光器件，将形成在发光器件的上部中的电极与引线框架电连接的引线接合，光致抗蚀剂片 附着到发光器件上，以及光致抗蚀剂模制部件，其覆盖发光器件和光致抗蚀剂片材。
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公开(公告)号：KR1020140123851A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020130041236
申请日：2013-04-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/0557 , H01L2224/13 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2933/0033
Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 전자소자 패키지는, 일 면 상에 형성된 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전자소자; 및 전자소자가 탑재되는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 패키지 기판을 포함하며, 패키지 기판은, 제1 면 상에서 제1 전극 및 제2 전극 각각과 전기적으로 연결되는 제1 전극패턴 및 제2 전극패턴과, 전자소자가 탑재되는 영역의 외측에 위치하는 적어도 하나의 비아홀과, 제1 면 상에 비아홀과 인접하여 위치하는 요철부를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子器件封装包括：电子器件，包括形成在一个表面上的第一电极和第二电极; 以及具有安装电子装置的第一面和面向第一面的第二面的封装基板。 封装基板包括：分别在第一侧上电连接到第一电极和第二电极的第一电极图案和第二电极图案; 至少一个位于电子装置安装区域外的通孔; 以及与第一侧上的通孔相邻的凹凸部。
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公开(公告)号：KR1020130039569A
公开(公告)日：2013-04-22
申请号：KR1020110104223
申请日：2011-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A light emitting device, a manufacturing method thereof, a light emitting device module, and a manufacturing method thereof are provided to improve the adhesion of a preliminary fluorescent substance sheet by forming a first and a second bump on a light emitting device. CONSTITUTION: Light emitting devices(500) are manufactured. A preliminary fluorescent substance sheet(100') is manufactured. The preliminary fluorescent substance sheet includes mounting regions for the light emitting devices. Adhesive is applied to the preliminary fluorescent substance sheet. The light emitting devices are mounted on the mounting regions. The preliminary fluorescent substance sheet having the light emitting devices is divided into chip units.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件及其制造方法，发光器件模块及其制造方法，以通过在发光器件上形成第一和第二凸块来改善预备荧光体片的粘合性。 构成：制造发光器件（500）。 制造初步荧光体片（100'）。 预备荧光物质片包括用于发光器件的安装区域。 将粘合剂施加到预备荧光体片。 发光装置安装在安装区域上。 具有发光装置的初步荧光物质片被分成芯片单元。
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公开(公告)号：KR1020120110867A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110029029
申请日：2011-03-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/36
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/44 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2933/0016
Abstract: PURPOSE: A light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to simplify a process by forming electrode materials to pass through insulating materials. CONSTITUTION: A compound semiconductor structure(120) includes a first N-type compound semiconductor layer(123), an active layer(122) and a P-type semiconductor layer(121). A P-type electrode layer(150) is formed on the upper side of the P-type compound semiconductor layer. The P-type electrode layer is electrically connected to the P-type compound semiconductor layer. A plurality of insulating walls(131,132) is arranged on both sides of the compound semiconductor structure. A plurality of N-type electrode layer(141,142) is formed to pass through the plurality of insulting walls.
Abstract translation: 目的：提供发光器件及其制造方法，以通过形成通过绝缘材料的电极材料来简化工艺。 构成：化合物半导体结构（120）包括第一N型化合物半导体层（123），有源层（122）和P型半导体层（121）。 P型电极层（150）形成在P型化合物半导体层的上侧。 P型电极层与P型化合物半导体层电连接。 多个绝缘壁（131,132）布置在化合物半导体结构的两侧。 多个N型电极层（141,142）形成为穿过多个绝缘壁。
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