Abstract:
수직채널 트랜지스터를 구비하면서 오픈 비트 라인 구조를 채용하는 고집적 반도체 메모리 소자 및 그 제조 방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는 활성 영역 위에서 상기 반도체 기판의 연장 방향에 대하여 수직으로 연장되어 있고 수직 채널 영역을 제공하는 복수의 필라와, 필라의 측벽을 둘러싸고 있는 게이트 절연막과, 게이트 절연막 위에서 상기 필라의 측벽을 둘러싸면서 제2 방향으로 연장되어 있는 복수의 워드 라인과, 활성 영역에 형성된 복수의 제1 불순물 영역과, 워드 라인과 이격된 상태로 제1 불순물 영역에 연결되어 있는 복수의 제1 콘택 플러그와, 상기 제1 콘택 플러그를 통해 상기 제1 불순물 영역에 연결되어 있는 복수의 비트 라인을 포함한다. 복수의 비트 라인은 상호 인접한 2 개의 활성 영역 사이의 영역에서 제1 콘택 플러그 위에 제1 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 수직 채널, 트랜지스터, 필라, 비트 라인, 콘택 플러그
Abstract:
A back-illuminated image sensor may include a substrate in which photodiodes are disposed; an insulating layer on a first surface of the substrate; an interconnection layer in the insulating layer; an anti-reflection layer between the substrate and the insulating layer; a plurality of color filters on a second surface of the substrate opposite to the first surface; and a microlens on the color filters. Because the anti-reflection layer may be between the substrate and an interlayer dielectric layer, the reflection rate of light that passes through the substrate and arrives at an interface between the substrate and the interlayer insulating layer may be reduced.
Abstract:
펀치쓰루 억제용 불순물 영역을 갖는 선택 트랜지스터들을 구비하는 낸드형 플래쉬 메모리 소자가 제공된다. 상기 소자는 반도체 기판 내에 형성된 제1 및 제2 불순물 영역들 및 상기 제1 및 제2 불순물 영역들 사이의 상기 반도체 기판 상부에 배치된 제1 및 제2 선택 게이트 패턴들을 구비한다. 상기 제1 및 제2 선택 게이트 패턴들은 각각 상기 제1 및 제2 불순물 영역들에 각각 인접하도록 배치된다. 상기 제1 및 제2 선택 라인들 사이에 복수개의 셀 게이트 패턴들이 배치된다. 상기 반도체 기판 내에 상기 제1 불순물 영역을 둘러싸는 제1 펀치쓰루 억제용 불순물 영역이 제공된다. 상기 제1 펀치쓰루 억제용 불순물 영역은 상기 제1 불순물 영역에 인접한 상기 제1 선택 게이트 패턴의 제1 가장자리와 중첩한다. 상기 반도체 기판 내에 상기 제2 불순물 영역을 둘러싸는 제2 펀치쓰루 억제용 불순물 영역이 제공된다. 상기 제2 펀치쓰루 억제용 불순물 영역은 상기 제2 불순물 영역에 인접한 상기 제2 선택 게이트 패턴의 제1 가장자리와 중첩한다.
Abstract:
A semiconductor device and its forming method are provided to prevent the generation of GIDL(Gate Induced Drain Leakage), to reduce the influence of electric field on a gate electrode, and to keep a threshold voltage in a high level. A semiconductor pin(107) is formed on a semiconductor substrate(101). A gate electrode(123) crosses the semiconductor pin. The gate electrode has surfaces opposite to both sidewalls of the semiconductor pin. A first epitaxial layer(131) is grown from the semiconductor pin of both sides of the gate electrode. A second epitaxial layer(137) is grown from the first epitaxial layer. An ion implantation is performed on the first and second epitaxial layers. An insulating layer is interposed between the first and second epitaxial layers. The insulating layer has an opening portion capable of exposing partially the first epitaxial layer to the outside.
Abstract:
수광 효율이 향상된 2공유 픽셀 이미지 센서가 제공된다. 2 공유 픽셀 이미지 센서는 열 방향으로 인접하며 독출 소자를 공유하는 두 개의 광전 변환 소자 액티브를 포함하는 2 공유 픽셀의 행렬 및 2 공유 픽셀당 하나씩 할당되며 행렬의 열간 스페이스와 행간 스페이스의 교차 지역에 광전 변환 소자 액티브와 분리되어 열 방향으로 장변이 배향되는 다수의 독립 독출 소자 액티브를 포함하는 2 공유 픽셀형 이미지 센서. 이미지 센서, 수광 효율, 2공유 픽셀
Abstract:
A 4 shared pixel image sensor with improved light receiving efficiency and a manufacturing method therefor are provided to effectively increase a fill factor by maximally increasing a size of a photoelectric conversion element and selecting a layout to be capable of using almost all of the increased size as a light receiving region. A matrix of 4 shared pixels includes 4 photoelectric conversion element actives, adjacent to a column direction, which share a read element. A plurality of independent read element actives are assigned per the 4 shared pixels by 2, and are arranged to be separated from the 4 photoelectric conversion element actives. The first active and the second active are composed by connecting the 2 photoelectric conversion element actives through a connecting active in a row.
Abstract:
An image sensor is provided to avoid dark current in a turn-off operation and smoothly transfer accumulated charges to a charge detecting part in a turn-on operation by making a charge transfer part include an indium-doped impurity region formed under a gate electrode. A photoelectric conversion part(110) is formed in a semiconductor substrate. A charge detecting part(120) is formed in the semiconductor substrate. A charge transfer part(130) includes an indium-doped impurity region(132) and a transfer gate electrode formed on the impurity region and transfers the charges accumulated in the photoelectric conversion part to the charge detecting part, formed in the semiconductor substrate between the photoelectric conversion part and the charge detecting part. The photoelectric conversion part accumulates charges according to incident light, including an N-type photodiode partially overlapping the transfer gate electrode.
Abstract:
스트레스 완충 스페이서에 의해 둘러싸여진 노드 콘택 플러그를 갖는 반도체소자들 및 그 제조방법들을 제공한다. 상기 반도체소자들은 반도체기판 상에 형성된 무기 절연막(inorganic insulating layer) 및 상기 무기 절연막을 관통하여 상기 반도체기판에 접촉하는 노드 콘택 플러그를 구비한다. 상기 노드 콘택 플러그 및 상기 무기 절연막 사이에 스트레스 완충 스페이서가 개재된다. 상기 무기 절연막 상에 결정화된 반도체 바디 패턴(crystallized semiconductor body pattern)이 적층되고, 상기 결정화된 반도체 바디 패턴은 상기 노드 콘택 플러그와 접촉하도록 연장된다. 상기 결정화된 반도체 바디 패턴에 박막 트랜지스터가 제공된다. 상기 스트레스 완충 스페이서는 상기 무기 절연막보다 덜 치밀한(less dense) 물질막으로 형성할 수 있고, 상기 노드 콘택 플러그는 선택적 에피택시얼 성장 기술을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 결정화된 반도체 바디 패턴은 고상 에패택시얼 기술을 사용하여 결정화시킬 수 있다.
Abstract:
안정성 및 전류 구동력이 우수하고, 소오스/드레인 대칭성이 확보되어 동작 특성이 향상되는 핀 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 기판 상에 제1 방향을 따라 액티브 핀이 구비된다. 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 상기 기판 및 상기 액티브 핀 상에 게이트 구조물이 구비된다. 상기 게이트 구조물의 측벽 상부에 상부 스페이서가 구비된다. 상기 게이트 구조물의 측벽 하부에 하부 스페이서가 구비된다. 상기 하부 스페이서 양측의 액티브 핀 표면에 제1 및 제2 방향으로 성장된 액티브 확장층이 구비된다. 그리고, 상기 액티브 핀 및 액티브 확장층 내에 소오스/드레인을 포함하는 핀 전계 효과 트랜지스터를 제공한다. 상기 핀 전계 효과 트랜지스터는 소오스/드레인 형성 면적이 확장되어 저항이 감소한다.