광원 모듈 및 그 제조방법과 상기 광원 모듈을 포함하는 광원 장치
    33.
    发明授权
    광원 모듈 및 그 제조방법과 상기 광원 모듈을 포함하는 광원 장치 有权
    光源模块及其制造方法及包括光源模块的光源装置

    公开(公告)号:KR101537472B1

    公开(公告)日:2015-07-16

    申请号:KR1020140032574

    申请日:2014-03-20

    CPC classification number: F21S2/00 F21V29/00 H01L33/00

    Abstract: 광원모듈이개시된다. 광원모듈은제1 평면및 제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 제2 평면상에형성된제1 절연층; 제1 절연층상에배치된전극층; 및제1 평면상에서서로이격된상태로배치되고, 전극층및 제1 평면과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는복수개의발광다이오드를포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种光源模块。 光源模块包括:导电基板,其包括上表面,所述上表面包括第一平面和与所述第一平面成阶梯阶的第二平面; 形成在第二平面上的第一绝缘层; 放置在第一绝缘层上的电极层; 以及多个发光二极管,其被放置成在第一平面上彼此间隔开,并且包括分别电连接到电极层和第一平面的第一电极和第二电极。

    발광다이오드 패키지
    34.
    发明授权
    발광다이오드 패키지 有权
    LED封装

    公开(公告)号:KR101532878B1

    公开(公告)日:2015-06-30

    申请号:KR1020140064830

    申请日:2014-05-29

    Abstract: 발광다이오드패키지가개시된다. 발광다이오드패키지는제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하고, 상기상부면은제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제2 방향으로의폭을갖는전도성기판, 상기제1 평면상에형성된제1 절연층, 상기제2 평면과이격되고, 상기제1 절연층상에배치되는제1 전극층, 상기제2 평면상에배치되고, 상기제1 전극층및 상기전도성기판과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는발광다이오드를구비하는발광소자; 상기제1 전극층과마주보는제1 면, 상기상부면에대향하는상기전도성기판의하부면과마주보고상기제1 면에평행한제2 면및 상기제1면과상기제2면을연결하며, 상기제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제3 방향으로의폭을갖는바닥면에의해형성되고, 상기발광소자의적어도일부가삽입되는삽입홈을구비하는히트싱크; 상기바닥면상에배치되고, 상기전도성기판의상부면과하부면을연결하는측면과접촉하여상기전도성기판과전기적으로연결된제2 전극층; 및상기제1 면상에배치되고, 상기제1 전극층과접촉하는제3 전극층을포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括上侧,其包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面。 上侧包括:发光器件,其包括具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第二方向的宽度的导电衬底,形成在第一平面上的第一绝缘层,与第一电极层分离的第一电极层 所述第二平面布置在所述第一绝缘层上,并且发光二极管分别布置在所述第二平面上,并且具有分别与所述第一电极层和所述导电基板连接的第一电极和第二电极; 散热器,其包括面向所述第一电极层的第一侧,与所述导电基板的与所述上侧相反并与所述第一侧平行的下侧的第二侧;以及插入槽,其将所述第一侧和所述第二侧 由具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第三方向上的宽度的底侧形成,并且至少部分发光二极管被插入; 第二电极层,其布置在底侧上,并且与导电基板电连接,与导电基板的横向侧接触,导电基板的上侧连接到导电基板的下侧; 以及布置在第一侧上并与第一电极层接触的第三电极层。

    커패시터 및 이를 제조하는 제조방법
    35.
    发明授权
    커패시터 및 이를 제조하는 제조방법 有权
    电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR101432138B1

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:KR1020120107038

    申请日:2012-09-26

    Inventor: 서수정 박화선

    Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터는, 기판; 및 상술한 기판의 상면에 적층된 복수의 금속 층과, 그 금속 층 사이에 형성된 유전체 층을 포함하고, 각 유전체 층은 적층된 금속 층에 대해 애노다이징(Anodizing) 처리를 통해 형성된 특징을 가짐으로써, 초저온 및 초고온 조건에서 고용량을 가지고 안정적으로 동작될 수 장점이 있다.

    커패시터 및 이를 제조하는 제조방법
    36.
    发明公开
    커패시터 및 이를 제조하는 제조방법 有权
    电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140040420A

    公开(公告)日:2014-04-03

    申请号:KR1020120107038

    申请日:2012-09-26

    Inventor: 서수정 박화선

    Abstract: A capacitor according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate; multiple metal layers laminated on the substrate; and dielectric layers formed between the metal layers. Each dielectric layer is formed by an anodizing treatment for the laminated metal layers, and therefore, the capacitor has advantages of a stable operation with a high-capacity under ultra-low and ultra-high temperature. [Reference numerals] (100) Substrate

    Abstract translation: 根据本发明实施例的电容器包括:基板; 层叠在基板上的多个金属层; 以及形成在金属层之间的电介质层。 通过对层叠金属层的阳极氧化处理形成各电介质层,因此,电容器具有在超低温,超高温下大容量运行稳定的优点。 (附图标记)(100)基板

Patent Agency Ranking