公开(公告)号：KR1020080023638A

公开(公告)日：2008-03-14

申请号：KR1020070090009

申请日：2007-09-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor is provided to improve the tensile strength of a film, thereby enhancing the reliance and processability of a semiconductor. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 100 parts by weight of an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group and an epoxy group; 10-60 parts by weight of a film forming resin having a glass transition temperature (Tg) of -10 to 200 deg.C; 10-60 parts by weight of an epoxy-based resin; 5-30 parts by weight of a phenolic curing agent; 0.01-5 parts by weight of a curing catalyst; 0.01-30 parts by weight of a pre-curing additive; 0.01-10 parts by weight of a silane coupling agent; 0.1-60 parts by weight of a filler; and optionally organic solvent.

Abstract translation: 提供用于组装半导体的粘合膜组合物以提高膜的拉伸强度，从而提高半导体的依赖性和加工性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含100重量份的包含羟基或羧基和环氧基的弹性体树脂; 10-60重量份玻璃化转变温度（Tg）为-10-200℃的成膜树脂; 10-60重量份的环氧类树脂; 5-30重量份酚类固化剂; 0.01-5重量份固化催化剂; 0.01-30重量份的预固化添加剂; 0.01-10重量份的硅烷偶联剂; 0.1-60重量份填料; 和任选的有机溶剂。

公开(公告)号：KR101622003B1

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：KR1020130083822

申请日：2013-07-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이태현 ,  정리라 ,  정우진 ,  정철

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/00 ,  G02B5/30

Abstract: 본발명은히드록삼산작용기를갖는화합물및 방향족술포닐기를갖는반응개시제를접착제조성물에포함시켜고 접착성, 고내구성및 고신뢰성을제공하는편광판용접착제조성물에관한것이다.

公开(公告)号：KR101351621B1

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：KR1020100138346

申请日：2010-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정우진 ,  정철 ,  정리라 ,  기희연

IPC: C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0246 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/28

Abstract: 본 발명의 점착제 조성물은 저장모듈러스가 8X10
5 내지 1X10
8 dyne/cm
2 이고 하기 수학식 1로 표시되는 겔 분율이 83 내지 95% 인 것을 특징으로 한다:
[수학식 1]

상기식에서, A는 상온(23℃)에서 48 시간 용제로 용해시키고 24 시간 건조후 남은 질량, B는 초기질량임.

公开(公告)号：KR1020120072162A

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：KR1020100133983

申请日：2010-12-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정리라 ,  정철 ,  정우진

IPC: C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102

Abstract: PURPOSE: An adhesive is provided to have excellent antistatic performance, maintaining existing excellent light leaking, and to have physical property balance of adhesion, antistatic property, durability, transparence, and light leaking property. CONSTITUTION: An adhesive has the surface resistance of 10^8 - 10^12 angstrom/sq, and difference in brightness(ΔL) between an edge part and a center part by formula of ΔL = [(a+b+d+e)/4]-c is higher than 0, or less than 1. In formula, a, b, d, and e is average luminance on site corresponding the 1/16 of total surface from an end part of each side of an optical element, and c is average luminance of 1/32 of the surface of a center part in the optical element.

Abstract translation: 目的：提供粘合剂以具有优异的抗静电性能，保持现有优异的光泄漏，并且具有粘附性，抗静电性，耐久性，透明性和光泄漏性的物理性能平衡。 构成：粘合剂的表面电阻为10 ^ 8 - 10 ^ 12埃/平方，边缘部分和中心部分之间的亮度差（ΔL）为ΔL= [（a + b + d + e） / 4] -c高于0或小于1.在式中，a，b，d和e是对应于从光学元件的每一侧的端部的总表面的1/16的平均亮度 ，c是光学元件中的中心部的表面的平均亮度的1/32。

公开(公告)号：KR101103407B1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착제 조성물을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体的粘合剂层和通过使用该粘合剂层制备的双层粘合膜，其中为了解决由过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片的可靠性恶化的问题， 使用过渡金属离子或过渡金属离子被氧化或还原，并且使用包含可显着降低过渡方法的迁移率的官能团的粘合剂层; 进一步形成能够确保流动性的粘合剂膜，考虑到随后的引线接合工艺，从而可以提高半导体操作的稳定性，确保粘合膜的尺寸稳定性，提高拉伸强度和提高可靠性 半导体芯片焊接工艺得到加强。

公开(公告)号：KR101023241B1

公开(公告)日：2011-03-21

申请号：KR1020090132244

申请日：2009-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  송기태 ,  최한님 ,  임수미 ,  편아람 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device is provided to maximize operational efficiency of a semiconductor device during or after a semiconductor process and to prevent the deterioration of reliability of a semiconductor chip caused by transition metals remaining on the surface of the semiconductor chip or transition metal ions on the interface. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor device includes elastomer resins, epoxy resins, phenolic curing resins, curing catalysts, silane coupling agents and filler. The silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a silane coupling agent containing transition metal-capturing functional groups.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体器件的粘合剂组合物以在半导体工艺期间或之后使半导体器件的操作效率最大化，并且防止半导体芯片由残留在半导体芯片表面上的过渡金属或过渡引起的可靠性的劣化 界面上的金属离子。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂，固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含有过渡金属捕获官能团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：KR1020100075213A

公开(公告)日：2010-07-02

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device, and a multi-layer adhesive film using thereof are provided to prevent the reliability deterioration of a semiconductor chip occurred from a transition metal infiltrated on a bonding interface. CONSTITUTION: A multi-layer adhesive film for a semiconductor device comprises a first adhesive layer(150) and a second adhesive layer(140). The first adhesive layer is formed on the upper side of a base film with an adhesive composition containing 50~90wt% of binder with a transition metal-trapping group. The second adhesive layer is formed on the upper side of the first adhesive layer with the adhesive composition containing 15~30wt% of the binder with the transition metal-trapping group.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物及其使用的多层粘合膜，以防止渗透在接合界面上的过渡金属发生半导体芯片的可靠性劣化。 构成：用于半导体器件的多层粘合膜包括第一粘合剂层（150）和第二粘合剂层（140）。 第一粘合剂层在基膜的上侧形成有粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有50〜90重量％的粘合剂和过渡金属捕获基团。 第二粘合剂层形成在第一粘合剂层的上侧，粘合剂组合物含有15〜30wt％的粘合剂与过渡金属捕获基团。

公开(公告)号：KR100943618B1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：KR1020070127598

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  정기성 ,  정창범 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제; 경화촉매; 다관능성 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제; 광개시제; 실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 조성물은 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제로 선경화함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고 기포발생이 감소되므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트, 다이싱, 다이본딩, 고 신뢰성 에폭시, 실란 커플링제, 픽업공정

公开(公告)号：KR100942356B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070123779

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  정기성 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/48

Abstract: 본 발명은 회로 설계된 반도체 웨이퍼(wafer)를 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 적층하는 공정에서 사용하는 반도체 조립용 접착필름용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물에 의하면, 열가소성 수지와 구형 충진제를 사용하여 다이어태치 공정에서 발생하는 보이드(void)를 최소함으로써 신뢰성이 향상된 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
저점도, 보이드, 열가소성수지, 구형 충진제, 엘라스토머 수지

公开(公告)号：KR1020090014513A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：KR1020070078527

申请日：2007-08-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정창범 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  김상진 ,  박백성

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/02 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film for semiconductor assembly is provided to ensure the adhesive force between wafers or of a wafer and PCB, to improve the pick-up property with an adhesion layer due to the improvement of tensile modulus, and to minimize the bubbles generated in a die attach process due to a thermoplastic property. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises (a) phenoxy-based resin, (b) elastomeric resin containing a hydroxyl group or an epoxy group, (c) epoxy-based resin, (d) phenol type epoxy hardener or aromatic amine-based hardener, (e) at least one material selected from the group consisting of a latent catalytic curing agent and curing catalyst, (f) silane coupling agent and (g) filler.

Abstract translation: 提供用于半导体组件的粘合膜以确保晶片或晶片和PCB之间的粘合力，由于拉伸模量的改善而提高了粘合层的吸收性能，并且使模具中产生的气泡最小化 由于热塑性能而附着工艺。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括（a）苯氧基类树脂，（b）含有羟基或环氧基的弹性体树脂，（c）环氧类树脂，（d）酚型环氧固化剂或芳香族胺类 硬化剂，（e）选自潜催化固化剂和固化催化剂中的至少一种材料，（f）硅烷偶联剂和（g）填料。