Abstract:
본 발명은 플라스마 증착 장치 및 방법에 관한 것으로, 직류 전원(방전) 플라스마 증착 공정에 의해 다이아몬드를 비롯한 물질을 증착함에 있어 고융점 금속재질의 음극표면에 균열을 생기는 현상을 방지하며, 실리콘 등의 반도체 기판을 사용할 경우 반도체 기판의 손상을 방지하여 균일하고 손상이 없는 상태로 박막을 증착할 수 있는 이점이 있다. 플라스마 증착, 박막 증착, 힛업(heatup)
Abstract:
본 발명은 표면 피복용 경질 다층 박막에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내산화성 및 열 안정성이 우수한 Ti x Al y N (0.2≤y≤1, x+y=1) 막과 경도 및 내산화성이 우수한 크롬질화물(CrN) 막을 각각 한 층씩 포함하는 박막 단위체의 두께를 1 ∼ 20 nm로 형성시키고 상기 박막 단위체들을 적층시켜 전체의 다층 박막의 두께를 0.5 ∼ 10 ㎛로 코팅함으로써 피복층의 경도, 내산화성 및 열 안정성이 우수하여 절삭공구 및 미세 정밀부품의 표면강도 향상을 위하여 널리 적용될 수 있을 뿐만 아니라 집합조직의 방향과 무관하게 TiAlN 막의 알루미늄의 함량 또는 적층되는 상기 박막 단위체의 두께를 조절하여 절삭 공구 및 미세 정밀부품의 물성을 조절할 수 있도록 개선된, 표면 피복용 경질 다층 박막에 관한 것이다. 경질 다층 박막, TiAlN, 금속질화물, 경도, 내산화성, 열 안정성
Abstract:
PURPOSE: A method for refining particle size of deposited diamond film, particularly, particle size of the edge of the cutting tool by consistently applying negative bias to the cutting tool from the outside in the diamond film deposition process is provided, and a diamond film deposited cutting tool used in the method is provided. CONSTITUTION: The method comprises the process of depositing a diamond film on a cutting tool matrix using vapor chemical deposition and applying a negative bias to the cutting tool so that a bias lower than other electrodes is impressed to the surface of the cutting tool from the outside at the same time, thereby coating on the surface of the tool a diamond film which has fine particle size on the edge compared to the central part of the tool. In a cutting tool on the surface of which diamond film is deposited using vapor chemical deposition, the diamond film deposited cutting tool is characterized in that a diamond film which has a micro particle size of 0.1 to 5 μm and has finer particle size on the edge compared to the central part of the same surface of the tool is coated on the surface of the tool by impressing a negative bias to the cutting tool so that a bias lower than other electrodes is impressed to the surface of the cutting tool from the outside at the same time as the diamond film is being deposited on the cutting tool.
Abstract:
PURPOSE: A process for synthesizing diamond powder having several micrometers or less of small particle size and spherical particle shape by chemical vapor deposition method is provided, and an apparatus which is capable of synthesizing diamond powder in large quantities by modifying structure of a synthesizing apparatus is provided. CONSTITUTION: In a CVD (chemical vapor deposition) diamond synthesizing apparatus for synthesizing a film shaped diamond on the substrate I by forming plasma in a vacuum container(1) thereby decomposing a carbon source reaction gas, the apparatus for synthesizing spherical diamond powder(7) comprises a substrate I(3) which is directly contacted with plasma(2), and a substrate II(8) which is mounted on the circumference of the substrate I so that the substrate II is not directly contacted with plasma, wherein the apparatus for synthesizing spherical diamond powder(7) comprises a substrate I which is fabricated in a ring shape, and a substrate II which is mounted on inner and outer parts of the ring shaped substrate I so that the substrate II is not contacted with plasma, the apparatus for synthesizing spherical diamond powder comprises two or more substrates I for separating plasma into two or more, and a substrate II which is mounted on the circumference of the substrates I so that the substrate II is not contacted with plasma, and wherein the substrate II is installed within 10 cm from plasma with the substrate II not being contacted with plasma.
Abstract:
본 발명은 레이저를 이용한 다이아몬드막의 가공에 있어서, 상기 다이아몬드막의 밑면에 열전도도가 작은 저 열전달 밑판을 위치시켜 다이아몬드막과의 열전달이 억제되도록 하고, 일정한 가공분위기 하에서 레이저빔을 상기 다이아몬드막의 표면에 초점이 형성되도록 하여 다이아몬드막을 가공하고, 가공이 진행됨에 따라 상기 레이저빔의 초점이 형성되는 위치를 밑으로 이동하며 레이저빔을 주사하는 것으로 이루어지는 레이저를 이용한 다이아몬드막의 가공 방법을 제공하며, 또한, 상기 다이아몬드막의 밑면에 가열판을 위치시키고 상기 가열판으로 다이아몬드막에 열이 공급되도록 하고, 일정한 가공분위기 하에서 레이저빔을 상기 다이아몬드막의 표면에 초점이 형성되도록 하여 다이아몬드막을 가공하고, 가공이 진행됨에 따라 상기 레이저� ��의 초점이 형성되는 위치를 밑으로 이동하며 레이저빔을 주사하는 것으로 이루어지는 레이저를 이용한 다이아몬드막의 가공 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면 고출력의 레이저를 사용하지 않고도 다이아몬드막을 효과적으로 가공하는 것이 가능하며, 특히 다이아몬드막의 레이저 절단시 종래의 한계를 넘어 절단 종횡비를 증가시킬 수 있다. 따라서, 저출력의 레이저를 사용한 가공이 가능하여, 다이아몬드막의 손실이 과다하게 되는 것을 억제할 수 있고, 적은 가공 비용으로 양호한 가공품질을 얻는 것이 가능하다.
Abstract:
PURPOSE: A process for processing a diamond film by disposing a plate having low heat conductivity at the lower part of a diamond film and irradiating a laser beam to form the focus on the surface of the diamond film is provided, which can inhibit excess loss of the diamond film and obtain excellent processing quality at low cost. CONSTITUTION: The titled diamond film is processed by the following process consisting of: disposing a plate having low heat conductivity at the lower part of a diamond film to inhibit heat transfer to a diamond film, irradiating a laser beam to form the focus on the surface of the diamond film and moving the position of the focus of the laser beam to the lower part due to the progress of the processing.
Abstract:
PURPOSE: A method is provided which improves corrosion resistance for solid particles by improving mechanical properties of a membrane without change of optical characteristics while neither a fatally poisonous gas is used nor a thick membrane is coated. CONSTITUTION: The corrosion resistance non-reflective diamond-like rigid carbon membrane contains 0.1 to 10 atom% of silicon and has a thickness of 0.5 to 3 microns. In a method for depositing a diamond-like rigid carbon membrane on an optical substrate, the method for manufacturing the corrosion resistance non-reflective diamond-like rigid carbon membrane having a thickness of 0.5 to 3 microns is characterized in that hydrocarbon compounds are used as a carbon source, a silicon contained gas is used as a silicon source, the optical substrate is selected from the group consisting of Ge, Si, ZnS, ZnSe, MgF2 and sapphire, and silicon contains 0.1 to 10 atom% in a carbon membrane which is manufactured by controlling a partial pressure of silicon of the synthetic gas, wherein the deposition is carried out using a plasma chemical vapor deposition, sputtering, ion beam synthesis or ion plating, and wherein the plasma chemical vapor deposition is performed under the conditions of a high frequency of 10 to 50 MHz and a pressure of 1 m Torr to 100 Torr.
Abstract:
PURPOSE: The heat dissipater has a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity to be used in a power transistor, to dissipate effectively the heat generated in the operation of a semiconductor chip and to protect a circuit comprising a device or a module from a moisture and an electromagnetic disturbance. CONSTITUTION: The heat dissipater comprises: a heat dissipater net-shaped with a tungsten-copper composite as a heat dissipater material of a high power semiconductor or a laser diode; and a diamond film coated on the surface of the heat dissipater to improve the thermal conductivity of the heat dissipater. The method comprises the steps of: fabricating a tungsten-copper composite material heat dissipater net-shaped by a powder injection molding; improving the quality of the surface of the heat dissipater by gushing out copper from the surface; coating the diamond film to improve the thermal conductivity on the surface of the heat dissipater; and improving the adhesion force of the coating by the thermal treatment of the heat dissipater.
Abstract:
본 발명은 초경 공구의 다이아몬드막 피복방법에 관한 것으로, 다이아몬드막을 초경 공구의 표면에 중착하기전에 초경 공구 모재의 표면을 NaOH 혹은 KOH 수용액으로 전해 엣칭하거나, KMnO 4 +KOH 수용액으로 화학엣칭하여 다이아몬드막과 초경 모재와의 접착력을 향상시키도록 한 것이다. 이와 같은 본 발명에서는 전해 엣칭을 실시함으로써 종래 기술에서 사용되는 무라까미 용액 중의 페리시안화칼륨 성분이 그 용액 중의 다른 성분인 KOH와 반응을 거쳐 발생기 산소를 발생시키게 되므로 무라까미 용액중의 산화제 성분인 페리시안화칼륨을 제외시키는 대신에, 피엣칭재에 전기적 전압을 가해주는 전해 에칭 방법을 사용하여 동일한 효과를 얻도록 한 것이며, KMnO 4 +KOH 수용액을 사용하는 엣칭 방법은 페리시안화칼륨의 산화 작용을 KMnO 4 가 대신함으로써 KMnO 4 의 가격이 저렴하여 제조비용이 절감되는 효과가 있고, 산화 작용이 있는 것을 제외하고는 시안화물과 같은 독성이 없기 때문에 인체에 무해함과 아울러 폐기물처리가 훨씬 간단하다는 잇점이 있으며, 엣칭 효과가 무라까미 용액에 비하여 더 강력하게 이루어지는 장점이 있다. 또한, 상기 방법에 의해 초경 공구 표면을 화학 처리하면 초경 공구의 탄화물상이 불규칙하게 식각되어 초경 공구의 표면의 조도가 증가하게 되며, 이와 같이 조도가 증가한 초경 공구의 표면은 다이아몬드막과 기계적인 맞물림 효과를 발휘하여 그 상호간의 결합력이 증가하는 효과가 있는 것이다.