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公开(公告)号：KR101925000B1
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：KR1020170050778
申请日：2017-04-20
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 기판; 기판 상에 형성되되 개구부를 포함하는 절연층; 일단부가 상기 절연층으로 각각 덮이고 타단부가 상기 개구부에서 각각 노출되되, 상기 개구부에서 서로 이격되는, 한 쌍의 제 1 전극 패턴; 상기 한 쌍의 제 1 전극 패턴과 상기 기판 사이에 개재되되 상기 절연층 내에 매립되어 배치된 제 2 전극 패턴; 및 상기 한 쌍의 제 1 전극 패턴 사이의 이격 영역을 메우도록 형성된, CNT 구조체;를 포함하는 가스 센서를 제공한다.
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公开(公告)号：KR20180014606A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：KR20160098182
申请日：2016-08-01
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G04F5/14 , H05K9/0075
Abstract: 기판및 상기기판의단부를지지하여소정의높이로현수할수 있는지지부로이루어진현수프레임을복수개로포함하며, 상기복수개의현수프레임이적층배열되는구조를가지는원자시계물리부가제공된다. 상기물리부는상기지지부각각에형성된관통영역이서로상하로연결되어형성된연결관통부내부에는자기차폐막이배치되며, 상기자기차폐막으로둘러싸인내부영역에는광 발생부가장착된제 1 현수프레임, 상기제 1 현수프레임의상부에배치되고상기광 발생부로부터발생된레이저광이입사되고출사되는증기셀이장착된제 2 현수프레임및 상기제 2 현수프레임상부에배치되고상기증기셀로부터출사되는광을수신하는광 검출부가장착된제 3 현수프레임이포함되며, 상기현수프레임중 적어도어느하나의기판은일면에금속배선이형성된유연기판이며, 상기금속배선은상기현수프레임의지지부의최외곽면까지연장되어외부전원공급배선과연결되는구성을가진다.
Abstract translation: 支撑基板和所述基板的端部包括由使得在多个块的一个预定的高度被悬挂在悬挂部的框架中，提供了具有其中多个悬挂帧被堆叠阵列时钟结构的物理加成原子。 所述主体部分是设置内部具有通过形成在各支持体分别通过上部连接，并且降低通过区域中的连接的自屏蔽膜，加入安装在第一悬架，其中，所述第一悬浮液中，通过磁屏蔽膜所包围的区域内产生的光 放置在框架被放置在激光束的顶部是入射和出射配备有第二悬浮液框架和由接收从所述蒸气室发出的光的光生成单元生成的光帧顶部的第二悬浮液蒸气室 悬架的至少一个基板是在其一个表面上形成有金属布线的柔性基板，并且金属布线延伸到悬架的支撑部分的最外表面， 并连接到电源线。
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公开(公告)号：KR101774568B1
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：KR1020150108315
申请日：2015-07-30
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G04F5/14
Abstract: 본발명에따른칩 스케일기기를위한밀폐용기제작방법은, (A) 하부유리기판상에증기셀영역및 디스펜싱영역으로구획되도록, 상기하부유리기판의양 단부및 상기양 단부사이에실리콘몸체를형성하되, 상기증기셀영역및 디스펜싱영역사이에반응성물질이유통될수 있는채널을구비하는단계; (B) 상기증기셀영역에버퍼가스를주입하고, 상기디스펜싱영역에반응성물질필을실장하는단계; (C) 상부유리기판을상기양 단부에형성된실리콘몸체의상부에접합하여, 외부로부터상기버퍼가스를밀폐시키는단계; (D) 상기반응성물질필을활성화하여, 상기채널을통해기체상태의반응성물질을상기증기셀영역에주입시키는단계; (E) 상기상부유리기판중 상기채널에대응되는부분을국부적으로가열하여상기채널을폐색하는단계; 및 (F) 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체및 그와인접하는상기하부및 상부유리기판을, 상기양 단부사이에형성된실리콘몸체의높이방향으로다이싱하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 밀폐용기에다른물질의개입없이기체상태의반응성물질및 버퍼가스만주입시킬수 있으며, 증기셀영역자체에반응성물질의필을실장하기위한별도의공간을마련하지않아도되기때문에밀폐용기의크기를작게할 수있다.
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公开(公告)号：KR1020130057482A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020137009494
申请日：2012-03-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor chip, an infrared sensor, and an operating method and testing method thereof are provided to reduce costs for manufacturing the infrared sensor and developing the same and to improve a yield for monitoring a process. CONSTITUTION: An infrared sensor chip comprises a CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) circuit board(110) and a bolometer(120). The CMOS circuit board is composed of an active matrix(111), a low line selecting unit, and an output multiplexer unit. The bolometer is laminated on the CMOS circuit board and composed of an active cell and a reference cell. The low line selecting unit selects a cell among the cells of the bolometer for a parametric test with respect to the bolometer of a wafer or a chip state. A voltage is applied to the selected cell. The output multiplexer unit output current properties according to the application of the voltage. [Reference numerals] (111,BB) Active matrix + SA + ADC; (120,AA) Infrared sensor; (200) Sa-FPA controller(SA/ADC/SP controller); (CC) ISP/Controller; (DD) Infrared sensor in prior art; (EE) Infrared sensor in the present invention
Abstract translation: 目的：提供红外线传感器芯片，红外线传感器及其操作方法和测试方法，以降低制造红外传感器并开发红外传感器的成本，并提高监控过程的产量。 构成：红外线传感器芯片包括CMOS（互补金属氧化物半导体）电路板（110）和辐射热计（120）。 CMOS电路板由有源矩阵（111），低线选择单元和输出多路复用器组成。 测辐射热计被层压在CMOS电路板上，由活性电池和参比电池组成。 低线选择单元在测辐射热计的单元格中选择相对于晶片或芯片状态的测辐射热计的参数测试的单元。 电压被施加到所选择的单元。 输出多路复用器根据电压的应用输出电流特性。 （111，BB）有源矩阵+ SA + ADC; （120，AA）红外传感器; （200）Sa-FPA控制器（SA / ADC / SP控制器）; （CC）ISP /控制器; （DD）现有技术中的红外传感器; （EE）本发明的红外线传感器
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公开(公告)号：KR101244459B1
公开(公告)日：2013-03-18
申请号：KR1020110030480
申请日：2011-04-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 열 흡수층으로 입사하는 적외선 에너지를 열로 변환하는 적외선 흡수체 및 변환된 열을 감지하는 적외선 감지체를 이용하여 적외선을 검출하기 위한 적외선 검출기가 개시되어 있다. 이러한 적외선 흡수체는 열을 감지할 수 있는 열 감지체층과 귀금속을 포함하는 열 흡수층을 포함한다. 열 흡수층은 열 감지체층의 상부 또는 하부에 제공된다. 이러한 적외선 흡수체는 80% 이상 또는 90% 이상의 적외선 흡수율을 나타내어 산업적으로 매우 유리하다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120112901A
公开(公告)日：2012-10-12
申请号：KR1020110030480
申请日：2011-04-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: An infrared ray absorber and an infrared ray detector using the same are provided to sense infrared energy incident to a heat absorbing layer in a heat sensing layer and to detect heat of a specific wavelength because the heat can be converted into an electronic quantity or signals by passing through a heat selecting unit and electronic signal output unit of the specific wavelength. CONSTITUTION: An infrared ray absorber comprises a heat sensing layer(10) and a heat absorbing layer(20). The heat sensing layer can sense heat. The heat absorbing layer comprises precious metal and laminated in the upper or lower part of the heat sensing layer. The infrared absorber converts infrared ray energy incident to the heat absorbing layer into heat. The thickness of the heat absorbing layer is 2 to 50mm. [Reference numerals] (AA) Signals
Abstract translation: 目的：提供一种红外线吸收器和使用该红外线的红外线探测器，用于感测入射到感热层中的吸热层的红外能量并检测特定波长的热量，因为热量可以转换为电子量或 通过通过特定波长的热选择单元和电子信号输出单元的信号。 构成：红外线吸收体包括热敏层（10）和吸热层（20）。 热传感层可以感测热量。 吸热层由贵金属构成，层叠在感热层的上部或下部。 红外线吸收剂将入射到吸热层的红外线能量转换为热量。 吸热层的厚度为2〜50mm。 （附图标记）（AA）信号
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公开(公告)号：KR1020120100643A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110019687
申请日：2011-03-04
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor using a Sa-FPA(Semi-Active Focal Plane Array) and a method for manufacturing the same are provided to inspect an operation state of the sensor in advance and to enhance chip density. CONSTITUTION: An infrared sensor using a Sa-FPA comprises a switching unit(310), a wiring routing unit(320), an ROIC(Readout Integrate Circuits) connection pad unit(330), an infrared sensor(400), an address control logic unit(300), and an ROIC chip. The switching unit is formed on a circuit substrate in advance. The wiring routing unit is formed on the circuit substrate in advance and routes electrical signals by being connected to the switching unit. The ROIC connection pad unit is formed on the circuit substrate and connected to the wiring routing unit. The infrared sensor is connected to the switching unit formed in advance by using a monolithic method. The address control logic unit is formed on the circuit substrate in advance and controls the switching unit and the wiring routing unit so that the infrared sensor generates electrical signals by sensing the infrared rays. The ROIC chip is independently manufactured and comprises a sensor chip connection pad unit being connected to the ROIC connection pad, thereby reading the electrical signals generated by the infrared sensor. [Reference numerals] (300) Address control logic unit; (310) Switching unit; (320) Wiring routing unit; (330) ROIC connection pad unit; (400) Infrared sensor
Abstract translation: 目的：提供使用Sa-FPA（半活性焦平面阵列）的红外线传感器及其制造方法，以预先检测传感器的动作状态，提高芯片密度。 构成：使用Sa-FPA的红外线传感器包括开关单元（310），布线路由单元（320），ROIC（读出积分电路）连接垫单元（330），红外线传感器（400），地址控制 逻辑单元（300）和ROIC芯片。 切换单元预先在电路基板上形成。 布线布线单元预先形成在电路基板上，并通过连接到开关单元来路由电信号。 ROIC连接焊盘单元形成在电路基板上并连接到布线路径单元。 红外线传感器通过使用单片方法预先形成的开关单元连接。 地址控制逻辑单元预先形成在电路基板上，并且控制开关单元和布线布线单元，使得红外传感器通过感测红外线来产生电信号。 ROIC芯片是独立制造的，并且包括连接到ROIC连接焊盘的传感器芯片连接焊盘单元，从而读取由红外传感器产生的电信号。 （附图标记）（300）地址控制逻辑单元; （310）开关单元; （320）接线路由单元; （330）ROIC连接垫单元; （400）红外线传感器
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公开(公告)号：KR101897068B1
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：KR1020160122142
申请日：2016-09-23
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은파장선택형적외선센서및 이의제조방법에관한것으로, 보다상세히는입사되는적외선복사파장을선택할수 있도록공진파장을가변할수 있도록제조된파장선택형적외선센서및 이의제조방법에관한것이며, 본발명에의한파장선택형적외선센서는검출회로를포함하는기판(100), 상기기판(100)의상면에형성되는고정반사판(200), 상기기판(100)의상면에형성되되, 상기고정반사판(200)의양측에형성되는금속패드(300), 상기고정반사판(200)의상측에일정거리이격되어형성되는흡수부(400) 및상기고정반사판(200)과흡수부(400) 사이에형성되며, 상기고정반사판(200)과흡수부(400) 사이를상하로이동가능한이동반사판(500)을포함하며, 상기이동반사판(500)은입사되는적외선의파장에따라상하로움직여상기공기층(A)의간격을조절하는것을특징으로한다.
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