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公开(公告)号：CN101025402B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710007073.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01N23/225 , G03B42/00
CPC classification number: G01N23/20 , H01J37/21 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/1532 , H01J2237/1536 , H01J2237/216 , H01J2237/2817
Abstract: 在使用SEM用于摄影试样的摄影方案的自动生成中，会有以下情况：(1)当需要检查的地方增多时，摄影方案的生成需要庞大的劳力和时间；(2)生成的摄影方案的正确性、以及生成时间成为问题；(3)由于制作时不能预想的现象，通过制作好的摄影方案的摄影或者处理失败。在本发明中，做成：(1)从CAD数据自动计算用于进行观察的摄影点的个数、坐标、尺寸·形状、摄影顺序、摄影位置变更方法、摄影条件、摄影顺序的一部分或者全部。(2)能够任意设定为生成摄影方案的输入信息、输出信息的组合。(3)伴随对于任意的摄影点中的摄影或者处理的成功与否判定，在判定为失败的场合进行变更摄影点或者摄影顺序来使摄影或者处理成功的救援处理。
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公开(公告)号：CN102207472A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110078266.4
申请日：2011-03-30
Applicant: FEI公司
Inventor： R.坦纳
IPC: G01N23/22
CPC classification number: H01J37/3005 , G01N1/286 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J37/30 , H01J37/3045 , H01J37/3056 , H01J2237/2611 , H01J2237/28 , H01J2237/2803 , H01J2237/2814 , H01J2237/30472 , H01J2237/3174 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供用于观察特征的自动化片状铣削。提供一种利用带电粒子束系统执行切削和观察技术的方法和设备。通过机器视觉定位样品图像中的感兴趣的特征，并且至少部分地通过分析由所述机器视觉收集的数据来确定将在后续切削和观察迭代中铣削及成像的区域。所确定的铣削区域可以被表示成围绕特征的限位框，其维度可以根据所述分析步骤而改变。于是，在双束系统中，相应地调节FIB以便在后续切削和观察迭代中切削和铣削出新的面，并且SEM对所述新的面进行成像。由于本发明精确地定位所述特征并且确定将要铣削及成像的区域的适当尺寸，因此就通过防止对不包含所感兴趣的特征的基底进行不必要的铣削而提高了效率。
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公开(公告)号：CN106663585B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580040717.1
申请日：2015-06-11
Inventor： V.布罗登
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N23/2208 , G01N23/2251 , G01N23/2255 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J37/3023 , H01J2237/2611 , H01J2237/2814 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 用于用双射束系统进行样本的切片与查看处理的方法、设备以及系统。所述切片与查看处理包括使在样本表面中形成的沟槽的垂直壁暴露；通过在壁相对于询问射束处于第一取向的同时用该射束询问壁来捕捉壁的第一图像；通过在壁相对于射束处于第二取向的同时用射束询问壁来捕捉壁的第二图像，其中，壁上的表面点与参考点之间的在第一图像中的第一距离不同于参考点与表面点之间的在第二图像中的第二距离；使用第一距离和第二距离来确定所述表面点的标高；以及使用所述标高向壁的形貌拟合曲线。
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公开(公告)号：CN103824798B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201310566530.8
申请日：2013-11-14
Inventor： J.阿加瓦奇
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J2237/20292 , H01J2237/31749
Abstract: 在此披露了一种用于对放置在真空室内的样品进行对准从而使得样品被定向成与聚焦离子束垂直的方法。使用聚焦例程确定样品表面上不同斑点的位置。不同斑点的位置用于创建确定所需要的准确校准的影像线或影像平面。然后，该影像线或影像平面用于对样品台进行校准，从而使得样品被对准成基本上与聚焦离子束垂直。
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公开(公告)号：CN104990773B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510298187.2
申请日：2011-03-30
Inventor： R.坦纳
CPC classification number: H01J37/3005 , G01N1/286 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J37/28 , H01J37/30 , H01J37/3045 , H01J37/3056 , H01J2237/2611 , H01J2237/28 , H01J2237/2803 , H01J2237/2814 , H01J2237/30472 , H01J2237/3174 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供用于观察特征的自动化片状铣削。提供一种利用带电粒子束系统执行切削和观察技术的方法和设备。通过机器视觉定位样品图像中的感兴趣的特征，并且至少部分地通过分析由所述机器视觉收集的数据来确定将在后续切削和观察迭代中铣削及成像的区域。所确定的铣削区域可以被表示成围绕特征的限位框，其维度可以根据所述分析步骤而改变。于是，在双束系统中，相应地调节FIB以便在后续切削和观察迭代中切削和铣削出新的面，并且SEM对所述新的面进行成像。由于本发明精确地定位所述特征并且确定将要铣削及成像的区域的适当尺寸，因此就通过防止对不包含所感兴趣的特征的基底进行不必要的铣削而提高了效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415774B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201580027482.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/22
CPC classification number: H01J37/265 , H01J37/244 , H01J37/263 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/24592 , H01J2237/2809 , H01J2237/2817
Abstract: 为了能够高速地拍摄关注区域是高画质、并且其以外的区域也是足够观察的画质的宽视野图像，在使用电子显微镜装置的拍摄方法中，向试料的宽视野区域以低剂量照射聚束的电子束并扫描而取得试料的宽视野图像；从该宽视野图像中设定包含在宽视野区域的内部中的较窄的视野的窄视野区域；向该窄视野区域以高剂量照射聚束的电子束并扫描而取得试料的窄视野图像；根据每像素的剂量决定所取得的宽视野图像和窄视野图像的噪声除去参数，基于该噪声除去参数进行宽视野图像和窄视野图像的画质改善处理；使用实施该画质改善处理后的宽视野图像对实施画质改善处理后的窄视野图像进行漂移修正；将进行该漂移修正后的窄视野图像和宽视野图像进行合成，以使合成图像的全部区域中的辨识性为相同程度。
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公开(公告)号：CN107424894A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710266075.8
申请日：2017-04-21
Applicant: FEI公司
Inventor： J·F·弗拉纳根四世
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/261 , H01J37/265 , H01J2237/1501 , H01J2237/202 , H01J2237/2826 , H01J37/21 , H01J37/22
Abstract: 本发明提供了一种用于对准带电粒子束系统中的样品的方法和装置。将带电粒子束指向所述样品以获得样品衍射图案。将样品衍射图案与已知对准偏差的参考衍射图案相比较以确定哪一个参考图案最接近样品图案。使用最佳匹配参考衍射图案的已知对准度来校正样品的倾斜。比较的“图案”可以是具有相应强度而不是图像的亮斑列表。
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公开(公告)号：CN106653537A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610729771.3
申请日：2016-08-26
Applicant: FEI 公司
CPC classification number: H01J37/28 , H01J37/05 , H01J37/14 , H01J37/22 , H01J37/263 , H01J2237/057 , H01J2237/1534 , H01J2237/2802 , H01J37/261 , H01J37/265
Abstract: 本发明公开具有增强的能量范围的柱后滤波器。本发明涉及针对（扫描）透射电子显微镜（（S）TEM）的柱后过滤器（PCF）。传统上，这些过滤器使用在EFTEM和EELS模式二者中同样的在狭缝平面之前的光学元件的激发。尽管这便于本领域中的技术人员开发和调谐PCF的任务，由于其将自由度数目减少到可管理的数量。发明人发现用来确定针对EELS模式的狭缝平面之前的光学元件的设置，其与EFTEM模式不同，并且其中PCF在EELS模式中的性能改进（特别地是可以被成像的相对能量范围），而没有使PCF在EFTEM模式中的性能降级。
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公开(公告)号：CN106415774A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580027482.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/22
CPC classification number: H01J37/265 , H01J37/244 , H01J37/263 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/24592 , H01J2237/2809 , H01J2237/2817
Abstract: 为了能够高速地拍摄关注区域是高画质、并且其以外的区域也是足够观察的画质的宽视野图像，在使用电子显微镜装置的拍摄方法中，向试料的宽视野区域以低剂量照射聚束的电子束并扫描而取得试料的宽视野图像；从该宽视野图像中设定包含在宽视野区域的内部中的较窄的视野的窄视野区域；向该窄视野区域以高剂量照射聚束的电子束并扫描而取得试料的窄视野图像；根据每像素的剂量决定所取得的宽视野图像和窄视野图像的噪声除去参数，基于该噪声除去参数进行宽视野图像和窄视野图像的画质改善处理；使用实施该画质改善处理后的宽视野图像对实施画质改善处理后的窄视野图像进行漂移修正；将进行该漂移修正后的窄视野图像和宽视野图像进行合成，以使合成图像的全部区域中的辨识性为相同程度。
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公开(公告)号：CN106252248A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610051623.0
申请日：2016-01-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 周廷璁
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01J37/265 , H01J37/21 , H01J2237/004 , H01J2237/216 , H01L22/12 , H01L22/10
Abstract: 提供一种用于处理半导体晶圆的方法。该方法包括：将半导体晶圆定位在扫描电子显微镜(SEM)中。该方法进一步包括：产生在半导体晶圆的工艺表面上指定的测试区域的至少部分的图像。该方法还包括：在测试区域中选择的检查点处，调整SEM的带电粒子束的状态。此外，该方法包括：在调整带电粒子束的状态之后，产生测试区域的另一部分的图像。本发明实施例涉及用于在半导体制造中使具有聚焦的带电的粒子束的晶圆成像的方法。
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