离子源系统和离子束流系统

    公开(公告)号:CN104299871A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310297942.6

    申请日:2013-07-16

    Inventor: 洪俊华 陈炯

    CPC classification number: H01J37/08 H01J37/302 H01J37/3171

    Abstract: 本发明公开了一种离子源系统和离子束流系统。所述离子源系统包括一离子源反应腔,其特征在于,所述离子源系统还包括一引出电极组,所述引出电极组的引出狭缝与所述离子源反应腔的狭缝开口对应,所述引出电极组调节所述引出狭缝处的等离子体弯月面,所述等离子体弯月面在所述引出狭缝的狭缝方向上聚焦离子束流和/或在所述引出狭缝的狭缝方向的垂直方向上发散离子束流。本发明通过特有的离子源扩展方式,能够在相匹配的束流传输系统结构下,避开了加大束流强度的瓶颈,从而可成倍地增大离子束在工件上的流强,提高注入离子束的带状分布均匀性,减少带状离子束的束流调整时间和束流强度损耗。

    经改进的扫描离子注入期间的离子束利用

    公开(公告)号:CN101061563A

    公开(公告)日:2007-10-24

    申请号:CN200580039355.0

    申请日:2005-09-08

    Inventor: M·葛瑞夫 A·芮

    Abstract: 在连续注入工艺中,以产生与工件的尺寸、形状和/或其他尺寸相仿的扫描图案的方式将离子注入工件。当工件往复通过的离子束未明显“过冲”工件时,就可以提高效率和产量。然而,扫描图案可略大于该工件,以在少量“过冲”内适应在往复地反转方向时与该工件的方向、速度和/或加速度相关联的惯性效应。这有助于以比较固定的速度移动工件通过离子束,从而基本上实现更均匀的离子注入。

    离子注入装置及离子注入方法

    公开(公告)号:CN103811255B

    公开(公告)日:2017-08-22

    申请号:CN201310498683.3

    申请日:2013-10-22

    Abstract: 本发明提供一种能够广泛使用的离子注入装置及离子注入方法。本发明的离子注入装置(100)具备用于从离子源(102)向注入处理室(106)输送离子的射束线装置(104)。注入处理室(106)具备对射束照射区域(105)机械式地扫描被处理物(W)的物体保持部(107)。射束线装置(104)能够在适合输送用于向被处理物(W)进行高剂量注入的低能量/高电流射束的第1注入设定结构(S1)或适合输送用于向被处理物(W)进行低剂量注入的高能量/低电流射束的第2注入设定结构(S2)下作动。在第1注入设定结构(S1)和第2注入设定结构(S2)中,射束线中成为基准的射束中心轨道自离子源(102)至注入处理室(106)相同。

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