公开(公告)号：CN101154247B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710086074.1

申请日：2007-03-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5018 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/80 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09536

Abstract: 本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析目的的分析模型。

公开(公告)号：CN101940078B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880126336.5

申请日：2008-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 白岩浩记 ,  清末和臣 ,  中岛明纪 ,  杉浦智宏 ,  山崎哲由 ,  梅崎稔

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/05 ,  H05K3/306 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热，由绝缘性块本体(13)和多个端子(14、14’)构成端子块(3)，在至少一个端子(14)形成多个电路基板连接用端子部(14b)，在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电性金属芯(82)的电路基板(2)的各通孔(16)插入多个端子部，用多个端子部在端子侧吸收金属芯的热量或图形电路和金属芯的热量。由绝缘性块本体(18)和多个并列汇流条(19)构成汇流条块(4)，将多个汇流条长度设成多种，在上述电路基板(2)的各通孔(16)插入各种长度汇流条末端的各端子部(19b)。在安装于电路基板(2)的发热性部件(7)附近，把汇流条末端的端子部(19b)插入电路基板通孔(16)。

公开(公告)号：CN102570404A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110368973.7

申请日：2011-11-18

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张营喆

IPC: H02H7/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/348 ,  H01M6/50 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/10 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167

Abstract: 本发明提供了保护电路模块和辅助印刷电路板。该保护电路模块包括主印刷电路板和辅助印刷电路板。在辅助印刷电路板中，热敏电阻电插置在外部电极端子和辅助电极之间。

公开(公告)号：CN101600292B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810301933.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郑明君

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上的散热层。散热层表面上设有若干彼此分离的散热块及若干用于焊接电子元件的焊盘，且该若干散热块与若干焊盘位于散热层的同一侧。该电路板具有散热设计较为灵活，适用范围较广的优点。

公开(公告)号：CN102474976A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029790.6

申请日：2010-07-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  近藤和宪 ,  泽田岳彦 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。

公开(公告)号：CN102339800A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110199747.0

申请日：2011-07-18

Applicant: LSI公司

Inventor： M·A·巴克曼 ,  J·W·奥森巴赫 ,  S·M·麦钱特

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0201 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子设备，包括集成电路和散热器。集成电路包括衬底，有源通路位于该衬底内。散热器包括导热芯体。有源通路与通过导热芯体的相应的散热器通路连接。

公开(公告)号：CN101539610B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810300660.6

申请日：2008-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡智伟 ,  许寿国

IPC: G06F19/00

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01R31/281 ,  H05K3/0005 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板讯号线温升估算方法，该方法包括步骤：接收用户选择及输入的参数；根据用户选择及输入的参数进行计算；根据上述计算结果，计算得出讯号线温升时该讯号线上的电阻值及电压下降量；接收用户输入的一个或多个温升；及根据上述接收的温升，绘制线宽和电流的关系图。本发明还提供一种印刷电路板讯号线温升估算系统。利用该印刷电路板讯号线温升估算系统及方法，能够快速准确地对印刷电路板讯号线的温升进行估算。

公开(公告)号：CN101663349B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880002502.0

申请日：2008-03-27

Applicant: 辛纳普蒂克斯有限公司

Inventor： 哈姆冯·探马索克 ,  波尔赛克·莱尔特普提平约

IPC: C08J7/16

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/4815 ,  B29C66/348 ,  B29C66/47 ,  B29C66/7352 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31786

Abstract: 在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。

公开(公告)号：CN1893790B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200610101175.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： 斯蒂芬·格洛德 ,  于尔根·哈根

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  B32B5/24

CPC classification number: H05K3/386 ,  B29C65/481 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/4722 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/742 ,  B29K2071/00 ,  B29K2079/085 ,  B29K2081/04 ,  B29K2081/06 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0015 ,  B29K2995/0039 ,  B29K2995/004 ,  B32B15/08 ,  C08J7/045 ,  C09D5/38 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种塑料构件，其包括一个设在其表面上的金属层，通过热固定法尤其是钎焊方法实现与电气元件的电触点接通，其中，在用热塑性塑料制的构件基体(2)上的至少一个或多个触点区内安设由热固性塑料或由耐高温的热塑性塑料组成的一塑料层(4、10)，所述金属层(6、11)覆盖在该塑料层(4、10)上面，其中，所述热固性塑料是一种硬化的树脂，其中，该树脂层通过丝网印刷、辊涂或喷涂液态树脂来构成；或敷设形式上为薄膜的耐高温热塑性塑料。

公开(公告)号：CN101933410A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。