公开(公告)号：CN1767265B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200510106758.4

申请日：2005-09-02

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫 ,  D·J·米亚特

IPC: H01R4/00 ,  H01R12/04 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/02 ,  B29D2030/0072 ,  B60C23/0493 ,  H01Q1/2241 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/20 ,  H01R12/53 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R43/0256 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供了一种抗应力的电连接以及一种制造这种电连接的方法。通过一种使连接对机械应力，例如导体相对于电路的移动或旋转，更具抵抗性的方式将电线或其它导线连接至电路。在导线周围以及导线与电路的连接处附近配备一种材料，使得在连接点附近产生一个柔性减弱或刚度增强的区域。在一些实施例中，导线可以卷绕成线圈或做成其它形状，以提供承受机械应力的额外能力。在其它实施例中，可以提供附加元件以帮助控制连接点附近的刚度。

公开(公告)号：CN101692756A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200810181725.X

申请日：2008-12-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08F12/34 ,  C08F22/40 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3415

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475

Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。

公开(公告)号：CN101681695A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780041127.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·梅尔特 ,  孙玉刚 ,  高興助 ,  A·卡尔森 ,  W·M·崔 ,  M·斯托伊克维奇 ,  H·江 ,  Y·黄 ,  R·G·诺奥 ,  李建宰 ,  姜晟俊 ,  朱正涛 ,  E·梅纳德 ,  安钟贤 ,  H-S·金 ,  姜达荣

IPC: H01B7/06 ,  H01R35/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

公开(公告)号：CN101616797A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005598.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 深石孝嗣

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1333 ,  H01B5/14

CPC classification number: B32B7/02 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及一种片状叠层体，即便是使覆盖导电层表面的树脂覆盖层的厚度变薄的情况下，仍然具有优异的绝缘效果。作为片状叠层体的带主体(2a)包括基体材料(11)、第一导电层(黑色印刷层)(12)、第一绝缘层(13)、第二导电层(黑色印刷层)(14)、第二绝缘层(15)和白色印刷层(16)，第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)由电绝缘性树脂组合物所形成，所述电绝缘性树脂组合物具有如下弹性，所述弹性使得：当金属端子等针状材料要穿过第一绝缘层(13)以及第二绝缘层(15)时，该电绝缘性树脂组合物在裹住针状材料的表面的状态下发生拉伸。

公开(公告)号：CN100531525C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510105107.3

申请日：2005-09-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。

公开(公告)号：CN101496155A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680054117.1

申请日：2006-03-31

Applicant: AFCO股份公司

Inventor： G·巴克西尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L31/0224 ,  B41F15/26 ,  B41F17/34 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/26 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0165 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种对光伏电池的基片(11)进行金属化的设备(10)和方法，所述基片(11)具有第一前表面(11a)和与所述第一前表面(11a)相对的第二表面(11b)，在所述第一前表面(11a)上能够制成导电带(13)，所述设备(10)包括金属化装置(16、19、20)和支座，所述金属化装置能够将金属化合物传送到所述第一前表面(11a)上，以便获得所述导电带(13)，所述基片(11)能够以所述第二表面(11b)安置在所述支座上，所述支座(28)由具有高弹性系数的材料制成并且能够适应所述基片(11)的所述第二表面(11b)，其随着所述金属化装置(16、19、20)的动作变成所述基片的可能的不规则形状(29)。

公开(公告)号：CN101485049A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780024820.2

申请日：2007-02-22

Applicant: 卓英社有限公司

Inventor： 金善基 ,  李承珍

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/056 ,  Y10S439/927

Abstract: 本发明公开了一种可焊接电接触端子，所述可焊接电接触端子包括：绝缘泡沫橡胶，具有预定体积；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘附到绝缘泡沫橡胶，使绝缘非泡沫橡胶包围绝缘泡沫橡胶；耐热聚合物膜，具有内表面和外表面，所述耐热聚合物膜的内表面粘附到绝缘非泡沫橡胶涂覆层，使耐热聚合物膜包围绝缘非泡沫橡胶涂覆层，在所述耐热聚合物膜的外表面上整体地形成金属层。

公开(公告)号：CN101437893A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016480.9

申请日：2007-05-07

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 国本荣起 ,  宫崎广隆

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F279/00 ,  C08L23/0823 ,  C08L53/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09118 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性、且与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。所述材料为包含(A)环状烯烃系树脂和(B)弹性体成分的组合物，组合物中的(A)环状烯烃系树脂与(B)弹性体成分的配合比例以及(B)弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内。

公开(公告)号：CN101426875A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014652.9

申请日：2007-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  宫本哲也

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  C08L33/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于导电连接导电部件的粘合带，该粘合带包含树脂、焊料粉末、具有助焊活性的固化剂，其中焊料粉末以及具有助焊活性的固化剂包含在树脂中。

公开(公告)号：CN101310416A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200780000140.7

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田中博久 ,  桥本俊辅

IPC: H01R12/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种具有高密度的薄的板对板连接器，其中不存在多个三维复杂的金属弹簧之间的连接。板对板连接器(1)包括：连接器(4)，其在板(41)上具有用于电连接的、呈伞状的凸块(43)，并且连接至与凸块(43)电连接的电路板(2)上；以及连接器(5)，其具有弹性导电部(54)，该弹性导电部具有设置在弹性绝缘板(51)上的导电图案(53)中的通孔(55)，并且该连接器连接至与弹性导电部(54)电连接的电路板(3)。当凸块(43)插入到通孔(55)中时，弹性导电部(54)电连接至凸块(43)，并且通孔(55)的侧表面抵压凸块(43)，从而弹性变形并被压凹。因此，凸块(43)被压配合入通孔(55)中。这样，凸块(43)可以插入到弹性导电部(54)中，并与其接合，从而，可以以二维的方式同时实现多个电路板之间的电连接和机械连接，并且实现了高度降低的连接器。