公开(公告)号：CN103875142B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280050447.9

申请日：2012-09-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 藤森敬洋 ,  铃木真吾 ,  朝仓健作

IPC: H01T4/10 ,  H01T1/20 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01T1/24 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09272

Abstract: 本发明在于提供一种反复使用的耐久性提高而且在放电特性上优异的静电应对元件。其是在具备绝缘性层叠体（11）、该绝缘性层叠体（11）内的一对放电电极（12,13）、以及设置在该放电电极间和该放电电极端部周边的放电触发部（14）的静电应对元件（100）中，在放电电极的表面配置包含玻璃质的绝缘层（15,16）的结构。通过在放电电极的表面设置包含玻璃质的绝缘层，从而抑制因放电所致的放电电极中的导电性无机材料向放电触发部的流出。

公开(公告)号：CN103180371B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN103180079B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180050882.7

申请日：2011-08-25

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 樱井大辅

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供一种焊料转印基材的制造方法，该焊料转印基材的制造方法不会破坏具有脆性的电介质膜的半导体元件的脆性的电介质膜，且相对于电子元器件或电路基板能可靠地形成合适厚度的焊料层。焊料转印基材的制造方法包括：在基材表面形成粘合层（2）的粘合层形成工序；在粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉（3），以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物（4）提供到形成在粘合层上的焊料粉的间隙中的充填物提供工序。

公开(公告)号：CN103079340B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210372157.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 天野哲男 ,  西胁俊雄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

公开(公告)号：CN105263886A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031954.7

申请日：2014-06-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 五十岚厚树 ,  野中脩平 ,  光永敏胜 ,  广津留秀树 ,  椎叶满

IPC: C04B35/583 ,  C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B41/84 ,  C04B35/583 ,  C04B41/009 ,  C04B41/48 ,  C04B41/4853 ,  C04B41/4905 ,  C04B41/4961 ,  C04B41/83 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/787 ,  C04B2235/9607 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  C04B38/00

Abstract: 本发明提供导热系数和强度优异的树脂浸渗氮化硼烧结体；以及传导率优异、导热系数的各向异性小的树脂浸渗氮化硼烧结体。根据本发明，提供：一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的孔隙率为10～70％，氮化硼颗粒的平均长径为10μm以上，基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为4.0以下，基于I.O.P.的取向度为0.01～0.05或20～100；以及一种树脂浸渗氮化硼烧结体，其含有氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30～90体积％和树脂10～70体积％，氮化硼烧结体的钙的含有率为500～5000ppm，氮化硼烧结体的基于粉末X射线衍射法的石墨化指数为0.8～4.0，氮化硼烧结体由平均长径10μm以上的鳞片状氮化硼颗粒形成，I.O.P.的取向度为0.6～1.4。

公开(公告)号：CN105229078A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480027451.2

申请日：2014-03-13

Applicant: 等离子系统控股公司

Inventor： 迈克尔·福尼 ,  詹姆斯·斯泰姆森

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/06 ,  C08G59/64 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5317

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G59/686 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本文公开了环氧浇注树脂体系的实施方式，所述环氧浇注树脂体系可被用来至少部分地覆盖电子元件或装置。在一些实施方式中，所述环氧树脂可具有低粘度，同时保持有利的物理、热和电性质。进一步描述了用于制造所述环氧浇注树脂的实施方式的方法。

公开(公告)号：CN102083550B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200980122498.6

申请日：2009-03-05

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： S·E·马丁 ,  E·R·达维奇 ,  A·M·达维奇

IPC: B05D7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09D5/00 ,  C23C16/455 ,  H01L51/52 ,  H05K3/28 ,  C08L65/04

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/60 ,  B05D3/142 ,  B05D2601/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L65/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69 ,  C09D165/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置，以及涂有这些组合物的物体，所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面，公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。

公开(公告)号：CN105051094A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201380048999.0

申请日：2013-03-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 出口英宽 ,  西村贵至 ,  林裕也

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J7/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/042 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种可以减小由热引起的固化物尺寸的变化，并且固化物与金属层之间的粘接强度可以得到提高的绝缘树脂膜。本发明的绝缘树脂膜1用于进行粗糙化处理。本发明的绝缘树脂膜1具有第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。二氧化硅2不均匀地分布，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域R1的100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域R1为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域R2为除了第一区域R1的部分，所述第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。

公开(公告)号：CN105027230A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480011889.1

申请日：2014-03-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 许养旭 ,  文齐庸

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0773

Abstract: 可以提供一种导电膜，该导电膜包括：基膜；形成在该基膜上的底涂层，所述底涂层具有空隙；以及形成在所述底涂层上的导电层。该导电层可以包括导体，该导体包含形成网络结构的纳米材料。

公开(公告)号：CN103068875B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201080068654.8

申请日：2010-08-26

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫田建治 ,  山县利贵

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。