公开(公告)号：CN1717156B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200410097882.4

申请日：2004-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宝蔵寺裕之 ,  守田俊章 ,  佐佐木洋

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/24 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/183 ,  H05K3/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1131 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。

公开(公告)号：CN1910974B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN101024246B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710079515.5

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈仁根 ,  吴龙洙 ,  郑在祐

IPC: B22F1/02

CPC classification number: H05K1/097 ,  B01J13/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  B22F9/24 ,  B22F2999/00 ,  B82Y30/00 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  B22F2207/15

Abstract: 本发明提供了金属纳米颗粒，其包括铜核和包裹所述核的用于防止铜氧化的贵金属薄层，其中，由于增加铜含量而使金属纳米颗粒的制造具有经济效率，并且由于这种金属纳米颗粒含有具有高电导率用作薄层的金属如银，因此可以形成具有比铜更好的导电性的配线，并且几乎不需担心银的迁移的发生。

公开(公告)号：CN101087673B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580044213.3

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高冈英清 ,  中野公介

IPC: B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。

公开(公告)号：CN1906705B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200580001924.2

申请日：2005-01-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  胁屋武司 ,  上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/30 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2991 ,  C23C18/16

Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。

公开(公告)号：CN101689410A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022073.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm 2 。

公开(公告)号：CN101594748A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910117997.8

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  中川隆 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。

公开(公告)号：CN101081462A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710108121.8

申请日：2007-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0435

Abstract: 一种钎焊膏(3)，所述钎焊膏通过使具有氧化物可移去性的树脂组分(3a)包含钎料粒子(4A、4B和4C)而形成，所述钎料粒子是通过在由锡或锡合金制成的核心粒子(6A、6B和6C)上覆盖一层银覆膜(7A、7B和7C)而形成，所述核心粒子按照粒子分布来分布，在该粒子分布中平均粒径在3μm至7μm之间并且75％或更多的粒子在1μm到9μm范围内，所述覆膜被成形为使得核心粒子上所覆盖的银膜的量占钎料粒子总量的1到4％重量比。因此，能够防止在钎料粒子表面上形成氧化物并且提高钎焊时钎料的润湿性。另外，还能够使用简单和廉价的方法保证在细电极上的可印刷性，并保证相对于细间距的零件的优秀的粘着性能。

公开(公告)号：CN1080616C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN103548207B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201280023903.0

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。