公开(公告)号：CN102308678A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980156484.6

申请日：2009-12-11

Applicant: 应用科学研究TNO荷兰组织

Inventor： A·赫韦斯泰特 ,  R·A·塔肯 ,  H·伦德林 ,  H·H·缇马内什

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/184 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/31 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0713 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1407

Abstract: 本发明涉及一种具有电路的导电图案的基板的制备方法，还涉及具有所述导电图案的所述基板以及包括具有所述导电图案的所述基板的设备。本发明的方法包括：(a)提供电绝缘或半导电的基板，该基板包括第一金属或其合金的纳米粒子的分布；(b)-将抑制性材料层涂到所述基板上，并且-通过光感应、热、化学和/或电化学的方式局部地去除或去活化该抑制性材料层，并由此露出第一金属或其合金的至少一部分，以便获得电路的图案；(c)通过无电处理过程，在步骤(b)中所获得的基板中存在的第一金属或其合金的露出部分上，沉积第二金属或其合金的层，由此在步骤(b)之后仍然存在于基板上的抑制性材料局部地抑制了要被沉积到第一金属或其合金上的第二金属或其合金，从而确保了第二金属或其合金将被选择性地沉积到步骤(b)中所获得的第一金属或其合金的露出部分上。

公开(公告)号：CN101677491B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200910001654.5

申请日：2009-01-09

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  郑伟鸣 ,  陈宗源 ,  江书圣

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/184 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1388 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 兹揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。

公开(公告)号：CN102066473A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980118826.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

Inventor： 弗兰克·李 ,  孟季茹 ,  邹湘坪

IPC: C08K3/34 ,  C08K3/00 ,  C08J3/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C18/204 ,  B41M5/267 ,  C08K3/01 ,  C08K3/34 ,  C23C18/1641 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: 能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数热塑性组合物。所述组合物包括热塑性基础树脂，激光直接结构化添加剂，和至少一种陶瓷填料。所述组合物提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。所述组合物可用于各种应用例如个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机天线和其它的这种通讯设备，医疗应用，RFID应用，和汽车应用。

公开(公告)号：CN100517678C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN1831193A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610004497.X

申请日：2006-02-15

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·R·蒙塔诺 ,  J·A·里斯 ,  L·W·利特尔

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C25D5/56 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/387 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C25D5/54 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0236

Abstract: 本发明提供了提高金属层与光学基材之类的基材的粘着性的方法。该方法在金属沉积之前，在基材上使用包含镀敷催化剂的增粘组合物层。本发明还提供通过该方法制造的装置。

公开(公告)号：CN1190999C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01118041.2

申请日：2001-05-15

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 石川和充 ,  工藤启之 ,  樱井正幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件设备包括：一个印刷电路板，该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分，该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。

公开(公告)号：CN105283925B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201480023940.0

申请日：2014-04-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴致成 ,  郑汉娜 ,  郑相允 ,  朴哲凞 ,  郑粲烨 ,  金宰贤 ,  田信姬

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/105 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2248 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，该组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有该导电图案的树脂结构。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂，以及含有第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有如下三维结构，该三维结构包括多个第一层，该第一层含有第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体，以及含有与第一层的金属不同的金属并且位于相邻的第一层之间的第二层；并且由非导电金属化合物通过电磁照射形成含有第一金属或第二金属或其离子的金属核。

公开(公告)号：CN107001687A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066725.3

申请日：2015-12-08

Applicant: 沙特基础工业全球技术公司

Inventor： 冯威 ,  M·特贾佳迪 ,  吴彤 ,  安玉贤

IPC: C08K3/10 ,  C08K3/32 ,  C08K5/32 ,  B32B27/08

CPC classification number: B32B27/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/321 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  C08K5/32

Abstract: 本公开涉及利用激光直接成型(LDS)法制备的材料。本公开的LDS材料包括聚合物膜或聚合物片材结构，该聚合物膜或聚合物片材结构包含LDS添加剂并且可以经受激光直接成型和化学镀敷以在其表面上形成传导路径。本公开可应用于例如汽车、电子产品、RFID、通信和医疗装置工业。

公开(公告)号：CN105280601A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319046.4

申请日：2015-06-11

Applicant: 思鹭科技股份有限公司

Inventor： 黄志恭 ,  赖威仁 ,  刘文俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。

公开(公告)号：CN105190781A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480023758.5

申请日：2014-04-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴致成 ,  朴哲凞 ,  田信姬 ,  郑相允 ,  郑汉娜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/036 ,  C08J7/123 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/027 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精美导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂，以及包含第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体的第一层，和包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间的第二层；以及通过电磁照射由非导电金属化合物形成包含第一金属或第二金属或其离子的金属核。