公开(公告)号：CN102132636A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201080002438.3

申请日：2010-04-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。

公开(公告)号：CN1150377A

公开(公告)日：1997-05-21

申请号：CN96111552.1

申请日：1996-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 冈野德男 ,  小林和仁 ,  中祖昭士

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/31529

Abstract: 一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN104508759B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380025669.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  海王知

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/02013 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。

公开(公告)号：CN104521332A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075216.3

申请日：2012-08-10

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： I·佩雷斯-尤赖亚 ,  P·弗姆 ,  B·古斯塔夫森

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：CN103289629B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310054065.X

申请日：2013-02-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  阿部富也 ,  社内大介 ,  小松广明 ,  村上贤一

IPC: C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B3/08 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/54 ,  C08L79/08 ,  C09J181/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/04

Abstract: 本发明提供热固性粘合剂组合物和采用该组合物的耐热粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异且低温粘合性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。上述热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量部以下的范围内，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围内。另外，还公开了将该热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上并干燥而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。

公开(公告)号：CN103289629A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310054065.X

申请日：2013-02-20

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立电线精密技术株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  阿部富也 ,  社内大介 ,  小松广明 ,  村上贤一

IPC: C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B3/08 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/54 ,  C08L79/08 ,  C09J181/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/04

Abstract: 本发明提供热固性粘合剂组合物和采用该组合物的耐热粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异且低温粘合性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。上述热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量部以下的范围内，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围内。另外，还公开了将该热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上并干燥而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。

公开(公告)号：CN101283414B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680037571.6

申请日：2006-08-31

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： N·施奈德 ,  G·利珀特 ,  R·洛赫特曼 ,  H·马斯 ,  J·普菲斯特 ,  B·索博特卡 ,  N·瓦格纳

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

Abstract: 本发明涉及在非导电基底上施加金属层用的分散体，其包含有机粘合剂组分、具有不同金属和/或金属粒子形状的金属组分，以及溶剂组分。本发明还涉及该分散体的制备方法、涉及使用该分散体生产任选结构化的金属层的方法，并涉及所得基底表面及其用途。

公开(公告)号：CN101835342A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010130410.X

申请日：2010-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  假家彩生 ,  佐藤克裕 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。

公开(公告)号：CN101589473A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780045661.4

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L31/0224 ,  H01L33/00 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/768 ,  H01L49/00 ,  G02F1/1335 ,  G09G3/36 ,  G21F1/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。

公开(公告)号：CN101543145A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000185.9

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 小山惠司 ,  山本正道 ,  御影胜成 ,  朴辰珠

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。