公开(公告)号：CN1672225A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817868.0

申请日：2003-07-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·G·托勒 ,  T·迪鲍姆 ,  R·埃尔菲里希

IPC: H01F27/28 ,  H01F5/00 ,  H02M3/00 ,  G06F1/26

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/027 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2847 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/086

Abstract: 本发明涉及一种其包含一电路布置和至少一个电感元件的装置。为了形成这样一种具有一电路布置的设备，该电路布置具有尽可能是节约生产的一个或多个电感元件，提出了使用起具有电感功能的电传导板(13)，所述电感功能与形成于该板上的缝隙结构(20a、20b、20c)相对应。

公开(公告)号：CN1666397A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815182.0

申请日：2003-06-16

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： A·米科拉查克 ,  D·胡马拉

IPC: H02H5/04

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种电气部件包括安装基底(40)，安装在基底上的共模抑制滤波器(62)，和安装到基底上或由基底形成的至少一个电路保护元件。该电路保护元件可以提供用于过电流保护的PPTC电阻元件(100)和/或用于过电压保护的火花间隙NTC元件。该基底包括多个触点，其包括连接到共模抑制滤波器的滤波器触点，和连接到保护元件的保护触点，及使得该部件能够表面安装且连接到主印制电路板上的对准的连接装置的电极。

公开(公告)号：CN1541054A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410045196.2

申请日：2004-04-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  远藤敏一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B37/10 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。

公开(公告)号：CN1135574C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN96191060.7

申请日：1996-07-22

Applicant: NEC东金株式会社会

Inventor： 吉田荣吉 ,  佐藤光晴 ,  菅原英州 ,  岛田宽

IPC: H01F1/37

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01F1/22 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在高频电子装置特别是移动通信装置内部具有抑制电磁干扰效果的电磁干扰抑制体中所用的复合磁性材料，该复合磁性材料是由软磁性体粉末和有机粘合剂构成的不良导电性的、并且至少具有2种由至少2个各向异性磁场(Hk)形成的磁共振。另外，在该复合磁性材料中，上述各向异性磁场(Hk)具有互不相同的值。

公开(公告)号：CN1444049A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN02122136.7

申请日：2002-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  罗敬远 ,  崔相彦 ,  崔源悦 ,  李政桓 ,  朴建阳

IPC: G01R33/02 ,  G01V3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  G01R33/05 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416

Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成有第二驱动图案；该第一和第二驱动图案彼此电连接；第三下叠放板，被叠放在第一叠放板的下表面并形成有第一拾取图案；和第三上叠放板，被叠放在第二叠放板的上表面并形成有第二拾取图案，该第三下和上叠放板彼此电连接。

公开(公告)号：CN1436032A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03103113.7

申请日：2003-01-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 吉川秀树 ,  梅本卓史 ,  藏本庆一 ,  平野均

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B31/14

CPC classification number: C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24628

Abstract: 为了不影响线路图案(12A－12C)和(14A－14C)，在绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)被堆叠并在大约200－400℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层(15)。通过中间层(15)，相邻的陶瓷层彼此接合。因为，陶瓷层利用在大约200－400℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合，陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。

公开(公告)号：CN1108733C

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN98102153.0

申请日：1998-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H01F27/30

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。

公开(公告)号：CN1355670A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN01116910.9

申请日：1995-01-18

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 佐藤光晴 ,  吉田荣吉 ,  佐藤忠邦 ,  稻部敏久 ,  户川齐 ,  堀田幸雄

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H01L23/58

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00

Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体。该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子装置中,并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件中。该集成电路元件被非导电层覆盖和密封,而该防干扰体覆盖住非导电层的外表面。

公开(公告)号：CN1165579A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191060.7

申请日：1996-07-22

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  佐藤光晴 ,  菅原英州 ,  岛田宽

IPC: H01F1/37

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01F1/22 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在高频电子装置特别是移动通信装置内部具有抑制电磁干扰效果的电磁干扰抑制体中所用的复合磁性材料，该复合磁性材料是由软磁性体粉末和有机粘合剂构成的不良导电性的、并且至少具有2种由至少2个各向异性磁场(Hk)形成的磁共振。另外，在该复合磁性材料中，上述各向异性磁场(Hk)具有互不相同的值。

公开(公告)号：CN1154645A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96122781.8

申请日：1996-09-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。