公开(公告)号：CN101940070A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880126362.8

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桥户宏明 ,  三富政利

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0271

Abstract: 在由柔性多层基板构成的电路板1的一侧的表面上，隔着粘结层(3A、3B)粘贴有剥离纸(2A、2B)，该剥离纸(2A、2B)覆盖该粘结层。相邻的各剥离纸(2A、2B)之间的电路板表面上，形成有无粘结层的非粘结部(4)，并且在位于上述非粘结部(4)的上述各剥离纸(2A、2B)的端部，形成有用于剥离各剥离纸的拉片(2Ap、2Bp)。优选地，以在上述非粘结部(4)相对置且拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠的方式形成上述各拉片。由此，能够把握将各剥离纸从电路板表面剥掉的顺序。

公开(公告)号：CN101803475A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN101031185B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710084308.9

申请日：2007-02-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。

公开(公告)号：CN1921730A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610068098.X

申请日：2006-03-27

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 田中隆 ,  中岛英纪 ,  德田裕一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09109

Abstract: 一种具有铰链弯曲部分和刚性部分的铰链板，它包括：不少于两个柔性布线板以及用来键合各柔性布线板的键合材料，此柔性布线板包括聚酰亚胺片层、聚酰亚胺片层的两面或一面上的形成有电路的导体层、以及覆盖导体层的覆盖膜层。至少柔性布线板之一是包括聚酰亚胺片层的两面上的导体层的柔性双面布线板。而且，利用键合材料，以铰链弯曲部分中的各柔性布线板之间形成空间部分的方式，将各柔性布线板彼此键合在刚性部分。

公开(公告)号：CN1826037A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

公开(公告)号：NO975843A

公开(公告)日：1998-02-16

申请号：NO975843

申请日：1997-12-11

Applicant: MINNESOTA MINING & MFG

Inventor： SCHUELLER RANDOLPH D ,  WINDSCHITL DAVID J

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2010023773A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2008/073260

申请日：2008-12-19

Applicant: イビデン株式会社 ,  匂坂 克己

Inventor： 匂坂 克己

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/049

Abstract: 　リジッドプリント配線板（１１、１２）と、フレキシブル基材を有するフレキシブルプリント配線板（１３）と、を備えるフレックスリジッド配線板（１０）であって、フレキシブルプリント配線板（１３）は、フレキシブル基材上に第１導体を有し、リジッドプリント配線板（１１、１２）は、第２導体を有し、第１導体と第２導体とは、電気的に接続されている。そして、フレキシブルプリント配線板（１３）は、リジッドプリント配線板（１１、１２）と接続される。さらに、フレキシブルプリント配線板（１３）は、その接続箇所から、リジッドプリント配線板（１１、１２）の外形の辺に対して鋭角又は鈍角の角度（θ１１、θ１２、θ２１、θ２２）を持つ方向へ延設されている。

Abstract translation: 柔性刚性布线板（10）包括刚性印刷布线板（11,12）和包括柔性基板的柔性印刷布线板（13）。 柔性印刷电路板（13）包括在柔性基板上的第一导体，刚性印刷电路板（11,12）包括第二导体，第一导体和第二导体电连接。 柔性印刷电路板（13）连接到刚性印刷电路板（11,12）。 柔性印刷电路板（13）从其连接部分沿着刚性印刷的轮廓侧的锐角或钝角（θ11，θ12，θ21，θ22）的方向延伸设置 接线板（11,12）。

公开(公告)号：WO2009037796A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/JP2008/001389

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  永見哲郎 ,  芹澤新仁 ,  安井陽一

Inventor： 永見哲郎 ,  芹澤新仁 ,  安井陽一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: フレキシブル配線基板１は導体１１が形成された絶縁部材１２と、フレキシブル配線基板１の接続端子部１１ａ近傍の絶縁部材１２を補強する補強板１３と、コネクタ２を有する基板３に係止する係止部材１４を有し、基板３は接続端子部１１ａをコネクタ２に接続固定した状態で係止部材１４を嵌合する開口部３１を有する。

Abstract translation: 柔性布线板（1）设置有绝缘构件（12），由此形成导体（11）; 用于在所述柔性布线板（1）的连接端子部（11a）附近加强所述绝缘部件（12）的加强板（13）。 以及用于将柔性布线板锁定到具有连接器（2）的板（3）的锁定构件（14）。 在连接端子部分（11a）连接并固定到连接器（2）的状态下，板（3）具有用于使锁定构件（14）配合的开口部分（31）。

公开(公告)号：WO2008095337A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/CN2007/000378

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擎科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/05599

Abstract: A method of manufacturing a mutual connection structure between multi-layer baseboards includes following steps: separating at least the end of a dielectric layer and a corresponding metal layer of each multi-layer baseboard from the end of other dielectric layer and corresponding metal layer; and, adhering at least one of the end of the separated dielectric layer of one multi-layer baseboard to the separated end of a metal layer of another multi-layer baseboard so as to obtain a mutual connection structure between the multi-layer baseboards. The mutual connection structure includes at least a first multi-layer baseboard (300) and a second multi-layer baseboard (400). At least one first metal layer (12,15,18) of the first baseboard adheres to each other with a second metal layer (22 25 28) of the second baseboard to form a connection portion between the two multi-layer baseboards.

公开(公告)号：WO2002068245A1

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/EP2002/001896

申请日：2002-02-22

Applicant: LEONI BORDNETZ-SYSTEME GMBH & CO KG ,  ZAHRADNIK, Franz ,  HARTMANN, Uli ,  GÖTZ, Knuth ,  REICHINGER, Gerhard

Inventor： ZAHRADNIK, Franz ,  HARTMANN, Uli ,  GÖTZ, Knuth ,  REICHINGER, Gerhard

IPC: B60R16/02

CPC classification number: H05K3/1266 ,  B60R16/0207 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/102 ,  H05K3/14 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils (2A-2G) mit einer integrierten Leiterbahn (10) wird auf einem Trägerbauteil (4) insbesondere mit Hilfe des Flammspritzens oder des Kaltgasspritzens eine Leiterbahn (10) erzeugt. Hierzu wird die Oberfläche des Trägerbauteils (4) selektiv entsprechend einem vorgesehenen Verlauf der Leiterbahn (10) behandelt, so dass die oberfläche Bereiche unterschiedlicher Haftung aufweist. Im vorgesehen Verlauf der Leiterbahn (10) wird eine Keimschicht (26) aufgetragen, auf die dann wiederum die eingentiliche Leiterbahn (10) aufgebracht wird. Dadurch ist ein sehr flexibles und kostengünstiges Herstellen eines Formbauteils (2A-2G) mit einem integriertem Leiterbahnmuster möglich. Insbesondere im Kraftfahrzeug-Bereich können spezielle Kundenwünsche zeitnah und problemlos durch ein geändertes Leiterbahnlayout verwirklicht werden.

Abstract translation: 在通过火焰喷涂或冷气体来喷涂导体轨道产生具有在特定的支承部件（4）的集成导体线路（10）的模制部件（2A-2G）的方法（10）被产生。 为此目的，支撑部件（4）的表面根据导体路径（10）的指定过程选择性地进行处理，以使得不同的密合性的表面区域。 在导体路径（10）被施加一籽晶层（26）的设置过程中，被施加到转，eingentiliche导体轨道（10）。 从而高度灵活和具有集成的电路图案的制造模具部件（2A-2G）具有成本效益是可能的。 特别是在汽车行业客户的特殊需求可以通过修改导线线路布局进行快速，轻松地完成。