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公开(公告)号：CN1870853A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610091278.X
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1780050A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510105108.8
申请日：2005-09-22
Applicant: 安捷伦科技有限公司
Inventor： 格雷戈里·史蒂文·李 , 罗伯特·C·泰伯 , 约翰·斯蒂夫·考弗尔
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q3/46 , H01Q15/148 , H01Q19/10 , H01Q21/0018 , H01Q23/00 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明公开了一种用于反射电磁辐射的器件。反射阵列利用具有非理想阻抗特性的开关器件以改变反射元件的阻抗。反射元件的天线被配置为非理想开关器件的阻抗的函数，以提供最佳的相幅性能。具体地，天线被配置成使得每个天线的阻抗与非理想开关器件在开状态时和在关状态时的阻抗的平方根成比例。
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公开(公告)号：CN1252894A
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN98804211.8
申请日：1998-12-18
Applicant: 莫勒克斯有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K3/34
CPC classification number: H05K1/0212 , G01R1/07307 , G01R31/2886 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/141 , H05K1/167 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/049 , H05K2201/09263 , H05K2201/0949 , H05K2201/09772 , H05K2201/10378 , H05K2203/1115 , H05K2203/162 , Y02P70/613
Abstract: 一种改进的接头组件(1),特别适用于对半导体装置进行试验,该半导体装置具有球结点阵列(BGA)结构(10),该半导体装置的表面上具有数个焊接球(11)。焊接球(11)与接头组件的相面对的导电部分(3a)相接触。产生热量的元件(7),如金属丝,靠近于接头组件的导电部分(3a),可有选择地启动,以产生热量,使所述焊接球(11)部分地熔化。用该方式可实现可靠的连接。
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公开(公告)号：CN104247165B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380006219.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/66 , H01R24/64 , H05K1/02 , H01R24/28 , H01R12/53
CPC classification number: H01R13/658 , H01R12/53 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6658 , H01R23/005 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R43/205 , H01R2201/04 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y10T29/49124
Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
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公开(公告)号：CN105282971A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510565209.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/0949
Abstract: 本发明公开了一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其具体实现过程为：其具体设计过程为：在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。该一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法与现有技术相比，通过修改PCB设计，增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘，有效提升PCB制程良率与质量；通过修改PCB设计，可以继续使用油墨塞孔，可以有效节约成本并广泛应用，实用性强，易于推广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102740590B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN103138067B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210502400.3
申请日：2012-11-30
Applicant: 第一精工株式会社
Inventor： 平川猛
IPC: H01R12/79 , H01R13/46 , H01R13/639 , H01R13/02
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/78 , H01R12/79 , H01R13/627 , H01R13/639 , H02K7/08 , H02K7/09 , H02K15/14 , H05K1/182 , H05K3/361 , H05K2201/0949 , H05K2201/10189 , H05K2201/2018
Abstract: 提供一种布线端子连接装置，其能够以良好的操作性来可靠地进行布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结，且能够容易地确认布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结是可靠的进行的。该布线端子连接装置包含：基板侧连接器（12），具备固定于主布线基板（11）上的绝缘外壳（15）；板状部件侧连接器（14），具有连接在布线板状部件（13）的触点（18）及与基板侧连接器12卡合的卡合部（21），基板侧连接器（12）的触点（16）具有从绝缘外壳（15）的外周表面部突出的接触卡合部（29），板状部件侧连接器（14）的卡合部（21）形成有嵌合到绝缘外壳（15）的外周的嵌合孔，触点（18）的接触连接部25配置在嵌合孔的周围，并在嵌合孔嵌合到绝缘外壳（15）时，接触连接部（25）接触连接到接触卡合部（29）。
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公开(公告)号：CN102394398B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110184484.6
申请日：2011-04-20
Applicant: 泰科电子公司
CPC classification number: H01R12/52 , H01R31/06 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/0949 , H05K2201/10189 , H05K2201/10378
Abstract: 一种连接器组件，包括具有第一和第二外端部(164，142)的电连接器(102)，这两个外端部分别电连接到第一和第二电路板(104，106)。该电连接器具有位于该第一外端部的第一插针(160)以及位于该第二外端部的第二插针(138)。该连接器组件包括具有配合接口(178)和安装接口(180)的第一配合配接器(108)。配合接口与电连接器的第一外端部接合，以及安装接口被配置成接合第一电路板。第一配合配接器具有在配合接口和安装接口之间延伸的导体(172)。导体接收电连接器相应的第一插针。第一配合配接器具有设置在该安装接口上的表面安装元件(210)。表面安装元件电连接到相应的所述导体并且被配置为端接于第一电路板，以电气互连电连接器和第一电路板。
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公开(公告)号：CN104125705A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN101911393B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN200980101572.6
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H05K3/326 , H01R12/718 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K3/365 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。
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