公开(公告)号：CN106507584A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201611085449.8

申请日：2016-11-30

Applicant: 长沙牧泰莱电路技术有限公司

Inventor： 王金刚 ,  凌家锋

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明涉及一种复合式电路板及其制作方法，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。本发明的复合式电路板通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度。

公开(公告)号：CN106358385A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610766368.8

申请日：2016-08-31

Applicant: 开平依利安达电子第三有限公司

Inventor： 张伟连

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/05

Abstract: 本发明公开了一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背钻的孔位置的干膜，并在孔上干膜预留药水通过孔；4）在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡；5）用药水将干膜褪去，露出需要背钻的孔位置；6）将孔蚀刻到所需深度；7）褪去线路板和孔壁上的锡层。本发明用蚀刻的方法代替背钻，蚀刻更加干净彻底，对介质厚度没有要求，Stub更加均匀，从而不会对线路板信号产生影响，产品品质好，报废率低。

公开(公告)号：CN106163103A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610519121.6

申请日：2016-07-01

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 张志鹏 ,  陈俊铭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

公开(公告)号：CN105592637A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201610129962.6

申请日：2016-03-08

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 朱水诚 ,  史书汉

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下：在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导，避免纵横比过大的设计；实施成本较低，无需新开制治具，在化学镀金工站有50%的生产效率损耗，相比100%成品报废相对划算；该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验，可广泛推广。

公开(公告)号：CN105609479B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201510777662.4

申请日：2015-11-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  刘嘉惠 ,  林诗杰 ,  陈君萍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4‑球垫单元区域，该4‑球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。

公开(公告)号：CN104770072B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380056959.0

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 安允镐 ,  郑元席 ,  金兰 ,  朴星秀 ,  孙荣晙 ,  李尚铭 ,  李又英 ,  韩埈旭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种用于安装芯片的印刷电路板，该印刷电路板包括；芯层，其包括芯片安装腔；芯片，被安装至芯片安装腔中；第一绝缘材料层，被填充在芯片安装腔与芯片之间的空间中；以及第二绝缘材料层，层叠到芯层的一个表面上。

公开(公告)号：CN107072073A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611249291.3

申请日：2016-12-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二研究所

Inventor： 王亮 ,  李珊泽 ,  张猛 ,  贾少雄 ,  李俊

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提出一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，步骤一、印刷网版上设置有与预处理后的初级瓷片上的通孔对应的圆环孔，圆环孔的外径大于孔径且内径小于孔径；步骤二、将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中后进行印刷标定，然后将初级瓷片与其下的垫纸放置在印刷平台上进行印刷对位，使得任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴；步骤三、将浆料通过圆环孔印刷在正面的通孔上，印刷后立即换掉垫纸；步骤四、将印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间，再烘干；步骤五、将烘干后的初级瓷片翻转，翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四。本发明的孔壁金属化的方法，使浆料均匀铺满初级瓷片孔壁，避免浆料堵塞孔壁，提高孔壁挂浆的均匀性。

公开(公告)号：CN106817840A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201710069518.4

申请日：2017-02-08

Applicant: 苏州维信电子有限公司

Inventor： 刘清

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种无孔环的柔性线路板及其制造方法，所述制造方法包括：提供基材层，并在基材层上形成导通孔；基材层金属化，在基材层的表面和导通孔的孔壁沉积一层导电层；在导电层上沉积一层金属层；蚀刻干膜压合、曝光和显影，将局部要蚀刻去除的金属层位置暴露出来；蚀刻，将非线路层和非工作区的金属层去除；蚀刻用干膜剥离，退除金属层上的所有干膜，形成无孔环的柔性线路板。本发明采用金属化前钻孔处理和蚀刻线路流程可实现柔性线路板导通孔边缘无孔环区域，提高了柔性线路板的布线密度和板面利用率。

公开(公告)号：CN106714474A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611247672.8

申请日：2016-12-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二研究所

Inventor： 陈晓勇 ,  贾少雄 ,  马*杰 ,  张伟 ,  李俊

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/11

Abstract: 本发明提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出通孔表面处的浆料进行压平处理；利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。本发明提出的方法，避免通孔烧结后出现凸起的情况，提升产品质量。

公开(公告)号：CN106132114A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610505639.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端，其中，PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，该PCB板的制造方法包括以下步骤：在PCB板上加工通孔；对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过在金属化过孔的第三孔段加工屏蔽凹槽，从而降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，该PCB板的制造方法实施简单，制造成本低且成品率高。