公开(公告)号：CN105722308B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

Applicant: ZKW集团有限责任公司

Inventor： E.维伯 ,  G.弗里茨 ,  M.比伊森伯格

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0455

Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

公开(公告)号：CN104219885B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310211822.X

申请日：2013-05-31

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 张伟锋 ,  蒲柯 ,  甄寿德 ,  黄小伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K37/04 ,  H05K3/225 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统和返修方法。提供了一种用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统，所述部件的锁销被固定于电路板的通孔中并在该通孔中填充焊料进行了焊接，所述系统包括：顶出器，位于电路板的与所述部件相对的一侧，并且具有与电路板的通孔对准的顶针以及驱动顶针的缸体；温度传感器，用于感测被加热的所述焊料的温度；控制器，基于温度传感器感测的温度，在焊料熔化温度范围内驱动所述顶出器的顶针将所述部件的锁销从所述电路板中顶出。

公开(公告)号：CN105407636A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410406090.4

申请日：2014-08-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 林侑良 ,  邓文平 ,  李杰 ,  阳光 ,  简文沂

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572

Abstract: 一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。

公开(公告)号：CN104219885A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310211822.X

申请日：2013-05-31

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 张伟锋 ,  蒲柯 ,  甄寿德 ,  黄小伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K37/04 ,  H05K3/225 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统和返修方法。提供了一种用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统，所述部件的锁销被固定于电路板的通孔中并在该通孔中填充焊料进行了焊接，所述系统包括：顶出器，位于电路板的与所述部件相对的一侧，并且具有与电路板的通孔对准的顶针以及驱动顶针的缸体；温度传感器，用于感测被加热的所述焊料的温度；控制器，基于温度传感器感测的温度，在焊料熔化温度范围内驱动所述顶出器的顶针将所述部件的锁销从所述电路板中顶出。

公开(公告)号：CN101529579B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780040327.X

申请日：2007-10-02

Applicant: 雷斯昂公司

Inventor： 普兰吉特·查哈 ,  比利·D·爱波斯 ,  散克林甘·拉詹兰 ,  弗朗西斯·J·莫里斯

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个过孔的方法包括：提供具有过孔的第一衬底，在过孔的内表面上形成粘着层，将焊料层夹在第一衬底和第二衬底之间，并且将第一衬底、第二衬底和焊料层升高到高于焊料层的共晶点而低于其熔点的温度。将焊料层升高到高于共晶点而低于熔点的温度使得焊料层以大体一致的方式流入过孔中。

公开(公告)号：CN101611657A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200780050701.4

申请日：2007-09-17

Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司

Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。

公开(公告)号：CN101529579A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780040327.X

申请日：2007-10-02

Applicant: 雷斯昂公司

Inventor： 普兰吉特·查哈 ,  比利·D·爱波斯 ,  散克林甘·拉詹兰 ,  弗朗西斯·J·莫里斯

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个过孔的方法包括：提供具有过孔的第一衬底，在过孔的内表面上形成粘着层，将焊料层夹在第一衬底和第二衬底之间，并且将第一衬底、第二衬底和焊料层升高到高于焊料层的共晶点而低于其熔点的温度。将焊料层升高到高于共晶点而低于熔点的温度使得焊料层以大体一致的方式流入过孔中。

公开(公告)号：CN101072466A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710100992.5

申请日：2007-05-08

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 铃木贵人 ,  箕浦章浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/045

Abstract: 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。

公开(公告)号：CN1245857C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1177362C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02107709.6

申请日：2002-03-18

Applicant: LG电子有限公司

Inventor： 金钟植

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板，安装在电路板上表面上的一个IC，经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料，以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。