-
公开(公告)号：CN105722306A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510962711.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 法雷奥照明公司
Inventor： 迈克尔·迈特雷
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , F21S8/10 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21W101/02 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S41/192 , B60Q1/2696 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21V19/001 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K2201/09118 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , F21S41/141 , F21S45/47 , F21V19/0015 , H05K1/18
Abstract: 本发明的主题之一为一种照明和/或信号指示装置，包括固定至由塑料制成的支撑件(2)的多个发光二极管(4)，所述支撑件具有呈阶梯形式的至少一个三维区域，所述三维区域由处于基本上垂直的平面中的连续的台板(18)和竖板(20)构成，每个二极管相应地固定至所述支撑件的台板之一，二极管由导电金属迹线(6)供电，该导电迹线由金属厚度形成，该金属厚度根据所述导电迹线是沿着台板还是沿着竖板延伸而不同，在形成在台板的厚度中的壳体中，布置在台板上的迹线由镶嵌于塑料支撑件的体积中的金属厚度所产生。
-
公开(公告)号：CN105377449A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039215.2
申请日：2014-07-10
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
CPC classification number: H05K3/227 , H01L31/1884 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K2201/0108 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2203/0545 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105 , H05K2203/1173 , H05K2203/1581 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。
-
公开(公告)号：CN104851870A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410089672.4
申请日：2014-03-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H05K1/02 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/0191 , H05K2201/09736 , H05K2201/20 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。
-
公开(公告)号：CN101483045B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
-
公开(公告)号：CN104133098A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410182761.3
申请日：2014-04-30
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01R19/00
CPC classification number: G01R27/14 , G01R1/203 , G01R3/00 , G01R13/347 , G01R15/181 , G01R31/2648 , G01R31/2884 , H05K1/0268 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2201/10166 , H05K2203/092 , H05K2203/171
Abstract: 一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值的信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，配置布线结构的第一段以用于贡献电子电路的预定使用功能，并且配置布线结构的第二段以用于提供根据施加刺激信号至第二段指示在电子电路中流过的电流值的信息，其中第一段的配置和配置第二段的至少一部分被同时执行。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102124824B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980131468.1
申请日：2009-08-13
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/061 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。
-
公开(公告)号：CN101616540B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910163911.5
申请日：2009-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0237 , G11B5/484 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0191 , H05K2201/09236 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在第一和第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。
-
公开(公告)号：CN101055856B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200710089817.0
申请日：2007-03-30
Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L25/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L2224/05554 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0352 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。
-
公开(公告)号：CN102762028A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110106783.8
申请日：2011-04-27
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K2201/09736 , Y02P70/611
Abstract: 一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二拼块由绝缘材料组成。上述焊盘可有效改善信号传输过程中的反射问题，使阻抗匹配更好。
-
公开(公告)号：CN101273453B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680035260.6
申请日：2006-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/49861 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1732
records
(took 0.046 seconds)
