-
公开(公告)号：CN101447471B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200810212973.6
申请日：2008-09-17
Applicant: 海力士半导体有限公司
Inventor： 朴明根
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , H05K3/3484 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种用于半导体封装的基板及使用该基板的半导体封装。用于半导体封装的基板包括：基板主体；接触衬垫组，包括以确定的间距平行布置在所述基板主体的表面上的多个接触衬垫；虚设接触衬垫，分别布置在所述接触衬垫组的两侧；以及焊料阻抗图案，覆盖该基板主体且具有暴露所述虚设接触衬垫和所述接触衬垫组的开口。当使具有凸块的半导体芯片碰触到布置于形成在所述基板上的接触衬垫上的焊料时，各焊料的不同体积导致的碰触缺陷能被防止。
-
公开(公告)号：CN103582294A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310281836.9
申请日：2013-07-05
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K3/10 , G02B26/005 , G02B26/0891 , G02B2207/115 , H05K1/0296 , H05K1/113 , H05K3/1216 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及印制线路板、印刷方法和液体器件。该印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的。该印制线路板包括：含有分别对应于通孔而设置的焊盘的焊盘组；以及设置于所述焊盘组附近且未被电连接的伪图案。该印刷方法包括：制备含有分别对应于通孔而形成的焊盘的焊盘组；以及在所述焊盘组附近形成未被电连接的伪图案。该液体器件包括：彼此面对的第一和第二基板；在第一基板内表面中在第一方向上依次相邻且在第二方向上延伸的多个壁部；设于壁部的壁表面上的第一和第二电极；覆盖第一和第二电极的绝缘膜；设于第二基板的内表面上的第三电极；以及折射率互不相同的极性液体和非极性液体。本发明能够高精度地进行丝网印刷。
-
公开(公告)号：CN103379732A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210108032.4
申请日：2012-04-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 唐海东
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/113 , H05K3/3421 , H05K2201/09618 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一焊盘加固的印刷电路板。该印刷电路板包括一第一表面及一第二表面，该第一表面包括至少一个第一焊盘，用于焊接电子元件，在第二表面上设置与该第一焊盘数量相同的第二焊盘，且每个第一焊盘对应一第二焊盘，形成一对焊盘，每对焊盘上设置至少一个电镀孔，该电镀孔连接该第一焊盘及第二焊盘。使用本发明，可加固第一焊盘，防止第一焊盘翘起或脱落。
-
公开(公告)号：CN103313508A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310077787.7
申请日：2013-03-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0212 , H05K1/0263 , H05K3/0044 , H05K3/202 , H05K13/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10272 , H05K2203/0228 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电子部件基板，通过将汇流排装接到绝缘板并且通过将电子部件电连接到汇流排而制成。在电子部件基板中，与特定汇流排一体地形成的散热部沿着绝缘板的外周设置。平行于散热部的绝缘板的外周延伸的部分的宽度是恒定的。电子部件基板（1）由下列方法产生：将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部，该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处；将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板；然后在留下所述连接部的一部分未切除的同时，切除所述连接部，所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。
-
公开(公告)号：CN103199176A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310002038.8
申请日：2013-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/13 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装件衬底和制造发光二极管封装件的方法，所述发光二极管封装件衬底包括：衬底，其包括能够在上面安装多个LED芯片的芯片安装区域；导电层，其包括布置在所述芯片安装区域上的多个电极图案；以及形成堰的沟槽部件，其中所述沟槽部件包围所述芯片安装区域，并且与所述芯片安装区域隔开一个预定间隔。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103199078A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310067962.4
申请日：2013-03-04
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K2201/09781 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层电子支撑结构，其包括在X-Y平面中延伸的被通孔层隔开的至少一对相邻特征层；所述通孔层包括夹在所述两个相邻特征层之间的介电材料和在垂直于X-Y平面的Z方向上穿过所述介电材料跨越所述成对的相邻特征层的至少一个结构组件；其中所述至少一个结构组件的特征在于其在X-Y平面中的长尺寸为其在X-Y平面中的短尺寸的至少3倍，并且其中所述至少一个结构组件被完全包封在所述介电材料内并且与其周边电绝缘。
-
公开(公告)号：CN103053080A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037854.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 室隆志
IPC: H01R12/57
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/707 , H05K3/303 , H05K3/34 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的是提供一种固定金具，该固定金具用于安装在电路板上的部件，并且即使焊料连接板部的表面面积不改变，该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括：利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部（11）；以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部（12）。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽（13）形成在焊料连接板部（11）的底面（11B）的焊料结合表面，并且多个连通孔（14）从焊接粘结板（11）的上表面（11A）朝向下表面（11B）穿过，并且在V沟槽（13）延伸的方向上间隔开，该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。
-
公开(公告)号：CN101820725B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010125290.4
申请日：2010-02-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/0281 , H05K1/117 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。
-
公开(公告)号：CN102047772B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
-
公开(公告)号：CN101401496B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200780008806.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
6559
records
(took 0.041 seconds)
