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公开(公告)号：CN101198210A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710181791.2
申请日：2007-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/183 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20－22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a－10f)。树脂膜(10，10a－10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b－10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b－10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20－22)被设置在该树脂膜(10，10b－10e)和相邻树脂膜(10，10a－10f)之间，并且该间隔物(20－22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。
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公开(公告)号：CN100377325C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200380102610.2
申请日：2003-10-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 川崎秀一
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K2201/0394 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。
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公开(公告)号：CN101114121A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136934.8
申请日：2007-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G03F7/00 , H05K3/12 , G02F1/1333
CPC classification number: G03F7/0007 , G02F2001/136295 , H05K3/0023 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K2201/09727 , H05K2201/09909 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明提供一种可以稳定形成具有高可靠性的图案的图案形成方法、以及液晶显示装置的制造方法。是通过在基板(P)上配置功能液形成图案的方法。在基板(P)上形成围堰膜(B0)，对围堰膜(B0)的表面实施疏液处理(F)。然后，使已实施了疏液处理(F)的围堰膜(B0)形成图案，形成围堰。实施将由该围堰划分的图案形成区域的表面的羟基烷基化的表面改性处理。在进行了表面改性处理之后，在图案形成区域配置功能液，并烧成功能液，形成图案。
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公开(公告)号：CN101110404A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710148177.6
申请日：2002-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03G3/3042 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。
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公开(公告)号：CN1899004A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038363.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L21/288 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
Abstract: 在执行了用于在衬底上形成第一图形的第一图形形成步骤和用于在衬底上形成第二图形的第二图形形成步骤中的一个形成步骤之后，执行另一个形成步骤，由此在衬底上形成高可靠性的布线图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1279612C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN03101963.3
申请日：2003-01-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2224/16225 , H05K3/3442 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0588 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN1780530A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510118178.7
申请日：2005-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/0022 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/3276 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供在形成配线图案时可以减少断线等质量问题的配线图案的形成方法、设备的制造方法、设备及电光学装置以及电子机器。在从液滴喷头(1)向基板P上喷出配线图案用功能液(X)而形成配线图案时，在作为由基板(P)上的堤堰(B)划分出的凹部的第1区域部(Gh)和第3区域部(Ga)中，配置配线图案用功能液(X)，通过利用毛细管现象，使配线图案用功能液(X)流入比第1区域部(Gh)、第3区域部(Ga)更窄的第2区域部(Gd)中，并进行煅烧，形成了门电极(11)和门配线(12)。
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公开(公告)号：CN1777349A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510120402.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L21/7685 , H01L27/3295 , H01L51/0022 , H05K3/1258 , H05K3/245 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种在层叠多种材料、形成配线图案时，可减少裂纹或断线等质量问题的配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件及电光学装置和电子设备。其是在基板(P)上的规定区域中使用液滴喷出法形成配线图案(79)的方法，其中具有：在基板(P)上突设围堰(B)的围堰形成工序；对基板(P)赋予亲液性的工序；和对围堰(B)赋予疏液性的工序。另外，具备在赋予了疏液性的围堰(B)之间形成第1层的基底膜(71)的工序；在第1层上形成第2层的导电膜(73)的工序；和在第2层上形成第3层的扩散防止膜(77)的工序。而且，具有一起烧成由这些基底膜(71)、导电膜(73)、扩散防止膜(77)构成的配线图案(79)的工序。
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公开(公告)号：CN1749008A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510099254.4
申请日：2005-09-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41J29/393 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
Abstract: 设置一种与薄膜图案对应的贮格围堰图案或疏液图案，使其能够在相对于液滴喷出装置的扫描方向倾斜延伸的部分形成良好的薄膜图案。本发明的图案的形成方法包括：形成包围所述图案形成区域的贮格围堰图案的步骤，使(m、n)的可弹落位置与第一液滴的第一投影图像的中心大体一致情况下的所述的第一投影图像的范围，和(m+i、n+j)的可弹落位置与所述的第二液滴的第二投影图像的中心大体一致情况下的所述的第二投影图像的范围，位于所述的物体表面上的图案形成区域内。而且所述的第一液滴和所述的第二液滴，由所述的(m、n)的可弹落位置与所述的(m+i、n+j)的可弹落位置之间的距离所决定，使其在所述图案形成区域上扩展后互相合流。
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公开(公告)号：CN1747625A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510092168.0
申请日：2005-08-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L29/458 , H01L21/288 , H01L21/76879 , H01L27/1292 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
Abstract: 提供一种配线图案的形成方法，其中包括：向被围堰图案镶边的图案形成区域中所定的部分喷出液体状导电性材料的液滴，形成将图案形成区域覆盖的导电性材料层的步骤(A)。若将沿着部分的X轴方向的长度定为L，将沿着Y轴方向长度定为M，则被喷出液滴的直径Ф，处于L以下和M以下。而且步骤(A)包括喷出液滴，使液滴的中心与围堰图案间距离至少为直径Ф的1/2倍位置上的步骤(a1)。通过用液滴喷出装置喷出液滴，设置TFT用源电极或漏电极。
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