公开(公告)号：CN101027949A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200480044028.X

申请日：2004-11-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤川胜彦 ,  田中浩二

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。

公开(公告)号：CN1320648C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1960600A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200510101029.X

申请日：2005-11-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张海云

IPC: H05K1/18 ,  H03B5/32 ,  H03B5/04

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线将所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘连接在一起，所述信号线还将所述晶振焊盘和所述两个电容焊盘连接在一起，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压两个电源区域，所述电源分割线位于所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘的一侧。

公开(公告)号：CN1211914C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN02119708.3

申请日：2002-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨坤

IPC: H03B5/32 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03H3/04 ,  H03H9/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018

Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。

公开(公告)号：CN107734851A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710861690.3

申请日：2017-09-21

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 毛晓彤

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供一种在晶振下自动添加铜箔的方法，获取预设PCB板的叠层的层数以及每一层的层面信息；在预设PCB板内获取晶振元件的位置信息；在晶振元件所覆盖的叠层上，添加GND属性的铜箔。通过自动在晶振下添加GND属性的铜箔的程序，能自动在晶振下添加GND属性的铜箔；解决了以往人工查找晶振，并手动在所有信号走线层面添加GND属性的铜箔，以降低EMI，提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量。

公开(公告)号：CN107493651A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710429735.X

申请日：2017-06-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 细田朋之 ,  新井淳一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/049 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/0538 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。

公开(公告)号：CN102629851B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210025887.0

申请日：2012-02-07

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 西山大辅 ,  笠原宪司 ,  村越裕之

IPC: H03B5/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。

公开(公告)号：CN103594384A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310343947.8

申请日：2013-08-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  C04B37/005 ,  C04B37/045 ,  C04B2237/10 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/10075 ,  H01L23/10 ,  C03B23/245

Abstract: 本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。

公开(公告)号：CN101719756B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN200910178138.X

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G05D23/19

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。

公开(公告)号：CN103531705A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310247006.4

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中川尚广 ,  镰仓知之

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。