公开(公告)号：CN1327747C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410003999.1

申请日：2004-02-12

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 小泉治男 ,  小野泽诚

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。

公开(公告)号：CN1897458A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。

公开(公告)号：CN1791305A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510129558.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 佐佐木顺彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供高精度、可靠性高、并且能够低成本生产的电路部件模块及其制造方法。本发明提供电路部件模块(100)，其特征在于，包括：散热板(8)；叠层在散热板(8)的一个面(8b)上的树脂层(6)；埋入在树脂层(6)中并且其一部分连接到散热板(8)的电子部件(31)；以及埋入在树脂层(6)的与散热板相反侧的面(6a)并与电子部件(31)一起构成电路的布线图形(5)。

公开(公告)号：CN1577187A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410034234.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 西铁城电子股份有限公司

Inventor： 古屋正弘

IPC: G04C9/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  G04G21/04 ,  G04R60/06 ,  H01F3/00 ,  H01F2003/005 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 可表面安装到电路基板上的表面安装型天线装置中，于天线体一方的凸缘的上表面中设有将线圈端子的引线与调谐用片状电容器连接的电容器连接用电极，而在此一方的凸缘的下表面上配置有与电路基板上所设接收电路连接的电路连接用电极。

公开(公告)号：CN1444277A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN02150469.5

申请日：2002-11-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松浦哲也 ,  笠谷泰司 ,  道井一成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体组件包括在表面上有焊区电极(7f、7h)的基板(4)、在上述基板上安装的下层半导体封装(1f)和在其上方配置在大致重叠的位置并且安装在上述基板上的上层半导体封装(1h)。连接这些半导体封装(1f、1h)的引线(3f、3h)的焊区电极(7f、7h)交互排列。引线(3f、3h)有挡条残存部。上层半导体封装(1h)的引线下降部的内侧表面位于比下层半导体封装(1f)的引线下降部的外侧表面更靠外侧处。

公开(公告)号：CN86103388A

公开(公告)日：1986-12-10

申请号：CN86103388

申请日：1986-05-17

Applicant: 艾夫克斯公司

Inventor： 约翰·A·马克斯维尔 ,  洛尼·霍普金斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01G4/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板装置，它包括与印刷电路板保持一定间距安装的集成电路器件，置于电路板和该器件下表面之间的空间中的多层陶瓷电容。此电容与器件的电源端相并联，并且按照与集成电路的热交换关系放置。选择电容的陶瓷成分，使它处于上述空间的工作温度范围中时有着最大值。本公开进而针对使多层陶瓷电容达到最大有效抑制效果的方法。先确定上述空间的工作温度，随后选定电容的陶瓷组分，使其在上述温度范围内有最大电容值。

公开(公告)号：CN104235754B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201310247264.2

申请日：2013-06-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 程雄杰 ,  汪祖志 ,  林爱民 ,  刘廷明

IPC: F21V5/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种用于照明装置的透镜（100）以及具有上述类型的透镜的照明装置，其中透镜（100）包括底板（1）和形成在底板（1）上的至少一个光学部分（2），其中，透镜（100）还包括位置固定地形成在底板（1）上的至少两个装配部件（3），装配部件（3）设计为与照明装置的电路板（4）上的装配位置（41）彼此对准并且设计为允许焊接至所述电路板（4）。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN107112301A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580051134.9

申请日：2015-09-16

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： V·拉马钱德兰 ,  U·雷

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/60 ,  H01L25/065 ,  H01L27/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/1218 ,  H01L28/40 ,  H01L29/945 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 系统和方法包括带有基板的第一半导体管芯，该基板具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一电子元件集被集成到第一侧上。第二电子元件集被集成到第二侧上。一个或多个通过基板的穿板通孔被用于将第一电子元件集中的一者或多者与第二电子元件集中的一者或多者耦合。该多个穿板通孔可以是穿硅通孔(TSV)或穿玻通孔(TGV)。第一半导体管芯可用第二半导体管芯来堆叠，其中第一半导体管芯的第一侧或第二侧与第二半导体管芯的有源侧对接。

公开(公告)号：CN103107167B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201310052247.3

申请日：2008-10-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.迈耶 ,  M.布伦鲍尔 ,  J.波尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。