公开(公告)号：CN103791271A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201210479026.X

申请日：2012-11-22

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 林升旺

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/12

CPC classification number: G02B6/003 ,  G02B6/0086 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明揭露一种发光装置，包含一基板、一发光元件以及一透镜结构。发光元件设置于基板上。透镜结构设置于发光元件上方，且此透镜结构包含一透镜本体以及多个透镜脚。透镜本体位于发光元件上方。透镜脚设置于透镜本体的底部，其中发光元件周围的基板表面具有多个通道，通过每一透镜脚对应穿设于每一通道，使得透镜本体可被固定于基板上。

公开(公告)号：CN102150229B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980133522.6

申请日：2009-08-21

Applicant: 马夸特有限责任公司

Inventor： R·基策勒 ,  T·库格勒

IPC: H01H13/10

CPC classification number: H01H13/10 ,  H01H9/0271 ,  H01H13/50 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及电开关(1)，其具有外壳(2)，在外壳(2)里有一个接触系统(3)。操纵机构(6)在第一个面(4)上从外壳(2)里伸出，用于对接触系统(3)有控制作用。在第二个面(5)上，接触系统(3)的电接线头(7)可以固定在印刷电路板(8)上。至少一个支承元件(10)位于外壳(2)的第二个面(5)上，因此开关(1)在接线头(7)部位里在开关(1)装配之后固定在印刷电路板(8)上，尽可能在印刷电路板(8)边上。

公开(公告)号：CN103371851A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310157839.1

申请日：2013-05-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庚一 ,  李承宪 ,  金培滢 ,  金永一 ,  宋宗根

IPC: A61B8/00

CPC classification number: H05K7/20336 ,  B06B1/0292 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/326 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10598

Abstract: 在此公开的是一种超声波探头，在被结合到cMUT的集成电路中产生的热从所述超声波探头被释放。所述超声波探头包括：换能器，产生超声波；集成电路，安装在换能器的后表面上；印刷电路板，安装在集成电路的后表面上，并具有开口，以使集成电路的后表面部分地暴露；散热器，具有插入到印刷电路板的开口中的突起，并吸收在集成电路中产生的热；散热模块，将由散热器吸收的热释放到外部。

公开(公告)号：CN102035442B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010250613.2

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  田边至 ,  石井利昭 ,  龟山博史

IPC: H02P1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。

公开(公告)号：CN101971719B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

公开(公告)号：CN102349358A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080011830.4

申请日：2010-02-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/02 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。

公开(公告)号：CN101377706B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710201572.6

申请日：2007-08-31

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 孙珂 ,  叶振兴 ,  陈明科 ,  陈晓竹

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电脑散热器背板组合，其包括四锁固件及组装在一起并可相互转动的一第一构件及一第二构件，所述第一构件开设两狭长形的穿设孔，所述第二构件也开设两狭长形的穿设孔，这些锁固件分别可滑动地装设于所述第一构件的两穿设孔及所述第二构件的两穿设孔内。借助所述第一构件与所述第二构件之间的相对转动及这些锁固件在所述第一构件及第二构件的相应穿设孔内的滑动，从而，使这些锁固件对应于不同规格的电脑主板上用于固定散热器的固定孔，以便所述电脑散热器背板组合可适用于多种规格的电脑主板固定散热器的需要。

公开(公告)号：CN101124857B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200580048369.9

申请日：2005-02-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。

公开(公告)号：CN101822129A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200780101091.6

申请日：2007-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高尾和明

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  H05K3/301 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和电子设备。在印刷电路板(22)上例如装配有模块基板(26)。模块基板(26)的一端支撑于插座(23)。与插座(23)隔开预定距离地配置有固定部件(31)。在固定部件(31)上以与印刷电路板(22)的表面平行地自由水平移动的方式连结有活动部件(32)。模块基板(26)的另一端被保持于活动部件(32)。其结果是，即便插座(23)和固定部件(31)在印刷电路板(22)上的相对位置发生偏移，也能够通过活动部件(32)的水平移动将模块基板(26)的另一端可靠地支撑于活动部件(32)。而且，在螺钉(29)的作用下限制模块基板(26)的水平移动和垂直移动。模块基板(26)可靠地固定于活动部件(32)。可靠地避免了模块基板(26)从印刷电路板(22)脱落。

公开(公告)号：CN101754636A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253640.2

申请日：2009-12-07

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 植村恒仁 ,  上野博司

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/02 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。