公开(公告)号：CN102172107A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880131439.0

申请日：2008-10-09

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 村上徹 ,  海老原悟 ,  川本裕资

IPC: H05K1/11 ,  G01R31/28 ,  H01R13/64 ,  H01R31/06 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2863 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/168

Abstract: 电路板(30)包括形成检测用布线图案(32)的第1基板(31)和第1基板(31)上安装的复数个连接器(35A～35C)，连接器(35A～35C)分别具有的复数个引脚(36a～36h)包括通过检测用布线图案(32)相互电连接的一对检测用引脚。

公开(公告)号：CN102165692A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200880131272.8

申请日：2008-09-24

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 佐藤直树

IPC: H03K5/13 ,  G01R31/28 ,  H03K5/00

CPC classification number: G01R31/31922 ,  H03L7/0805 ,  H03L7/0812 ,  H03L7/0816 ,  H03L7/10

Abstract: 副延迟元件(14)具有与主延迟元件(10)相同的结构，对于从第1选择器(12)输出的选择时钟信号(CLK1)施加与偏压(Vbias)相应的延迟(τ)。相位检测器(18)生成与通过了副延迟元件(14)的选择时钟信号(CLK2)和通过了旁路路径(16)的选择时钟信号(CLK3)的相位差相应的相位检测信号(Spd)。计数器(20)进行与相位检测信号(Spd)相应的计数工作。D/A转换器(22)将与计数器(20)的计数值相应的偏压(Vbias)提供给主延迟元件(10)和副延迟元件(14)。初始化部(34)使DLL电路实际工作，基于计数器(20)的计数值的变动量设定D/A转换器(22)的基准电压(Vref)。

公开(公告)号：CN101495819B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200780028515.0

申请日：2007-07-30

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 拉里·斯塔基 ,  阿纳斯塔西奥·戈纳斯 ,  罗伯特爱德华·阿尔代 ,  大卫·余

IPC: F25B29/00

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种通过在与设备(406)热接触的散热器(415)中循环流体来控制设备(406)温度的装置。所述装置包括用于输入具有第一温度的冷流体部分的可调节冷输入端(410)，以及用于输入具有高于第一温度的第二温度的热流体部分的可调节热输入端(420)。所述装置进一步包括与冷输入端(410)以及热输入端(420)相连的腔室(417)，冷流体部分与热流体部分在所述腔室中混合成混合流体冲击到散热器(415)上。所述混合流体具有直接影响散热器(415)温度的混合温度。所述冷输入端(410)以及热输入端(420)经过调节以动态地控制所述混合温度，从而使得所述散热器温度能够补偿设备(406)温度的改变并且维持设备(406)的设定点温度。

公开(公告)号：CN101057152B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200580038389.8

申请日：2005-11-10

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 雅基·格里福

IPC: G01R23/173

CPC classification number: G01R23/173

Abstract: 该处理方法消除频率转换装置中生成的影像谱线，该频率转换装置由输入信号的频率谱线生成实际谱线和影像谱线。该频率转换装置包括：混频器(2)，将输入信号和本地振荡器(4)提供的信号进行混频；和滤波器组件(6)，对混频器(2)输出的混频信号进行滤波。在第一扫描和第二扫描中，改变振荡器的频率并对一组转换的频率记录频率转换装置输出处的信号强度。进行第二扫描使得第二扫描中输入谱线生成的实际谱线的频率与所述第一扫描中所述输入谱线生成的实际谱线的频率相同，而第二扫描中输入谱线生成的影像谱线的频率与所述第一扫描中所述输入谱线生成的影像谱线的频率不同。接着，该处理方法确定是否在第一扫描和第二扫描中都对至少一个转换的频率记录了包括谱线的信号强度；以及仅在所述确定为肯定时，在屏幕(14)上显示存在所述至少一个转换的频率的谱线的指示。

公开(公告)号：CN101103418B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200680002404.8

申请日：2006-01-17

Applicant: 平河福泰克株式会社 ,  株式会社爱德万测试

Inventor： 齐藤寿朗 ,  南城光夫

IPC: H01B13/08

CPC classification number: H01B13/0866

Abstract: 本发明提供一种带绕绝缘线芯制造装置，其包括：供给线材的线材供给装置、在由线材供给装置供给的线材上卷绕带体的带卷绕装置、和拉绕由带卷绕装置卷绕了带体的所述线材的拉绕装置。利用转矩渐减控制，通过与带卷绕量无关地旋转驱动带垫固定部而将旋转轴转矩控制为规定值，来将带体的拉出张力设为一定的规定值。

公开(公告)号：CN101842712A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200780101442.3

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 筬部明浩

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 插入件(710)具备：具有容纳IC器件的器件容纳孔(721)的插入件主体(720)和保持容纳于器件容纳孔(721)的IC器件的器件载体(760)，器件载体(760)可相对于插入件主体(720)微动。

公开(公告)号：CN1853111B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480026769.5

申请日：2004-08-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 安东正和 ,  高桥弘行 ,  山下毅 ,  桥本隆志

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2874 ,  G01R31/2891 ,  G01R31/31905 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 使具有与基于测试图的被试验电子部件(2)的温度变化特性相等或相似的温度变化特性的加热器(112)与被试验电子部件接触，同时把被试验电子部件向接触端(132a、132b)按压，在该状态下向被试验电子部件发送测试图，并且控制加热器的消耗电力以使基于该测试图的被试验电子部件的消耗电力和加热器的消耗电力的总和为一定值。

公开(公告)号：CN101681861A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015743.9

申请日：2008-05-22

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 阿部义弘 ,  松村茂

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/31905

Abstract: 通过加固件(54)将探针卡固定到保持器(70)上的固定装置(60A)具备：固定于保持器(70)且在垂直方向上将探针卡约束在保持器(70)上的螺纹构件(61)、安装在螺纹构件(61)的头部(61a)和探针卡之间且在水平方向上容许探针卡相对于螺纹构件伸缩的第1轴承构件(62)和安装在探针卡和保持器(70)之间且在水平方向上容许探针卡相对于保持器伸缩的第2轴承构件(63)。由此，在水平方向上能够放任因探针卡的热膨胀或热收缩导致的变动量，因而在垂直方向上的变动减少，探针的顶端的高度的变动变少。

公开(公告)号：CN101663591A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880009631.2

申请日：2008-03-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 阿部义弘 ,  石川贵治 ,  岛崎宜昭 ,  松村茂

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R1/07342

Abstract: 探针卡(50A)具备：与半导体晶片(W)上制作的IC器件的输入输出端子电接触的探针(60)；装有探针(60)的安装基底(51)；支承安装基底(51)的支柱(53)；具有经由接合线(52)与探针(60)电连接的布线图案的布线基板(55)；以及用以增强探针卡(50A)的基部构件(56)及加固件(57)。安装基底(51)与布线基板(55)不相接触。

公开(公告)号：CN101617241A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005585.9

申请日：2008-01-18

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 山下毅

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2891

Abstract: 本发明提供一种能够分别管理对电子部件的裸片和基板的按压载荷、能够根据需要细致地管理此时对电子部件的裸片的按压载荷、并且能够提高按压部件相对于电子部件的裸片的紧贴度的电子部件按压装置等。本发明是一种用于将被试验电子部件的端子压在测试头的接触部上的电子部件按压装置，具备：按压IC器件(8)的裸片(81)的第一按压部件(51)；按压IC器件(8)的基板(82)的第二按压部件(52)；以及当第一按压部件(51)按压IC器件(8)的基板(82)时使第一按压部件(51)与该裸片(81)紧贴的万向支架机构(54)。四个气压缸(56)对万向支架机构(54)赋予按压载荷，同时，能够任意地设定该按压载荷或者对其进行微调。