公开(公告)号：KR101021551B1

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：KR1020090089611

申请日：2009-09-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  한미자 ,  봉강욱 ,  정효직

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands, thereby minimizing manufacturing costs. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A connection pattern unit is arranged on a plane different from the second conductive plate. The first stitching via unit connects the first conductive plate with one end of the connection pattern unit. The second stitching via unit connects the third conductive plate with one end of the connection pattern unit. The first induction pattern is electrically separated from the second conductive plate. A via electrically connects the first induction pattern, the first conductive plate, and the connection pattern unit.

Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少各种频带的噪声，从而最大限度地降低制造成本。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 连接图案单元布置在不同于第二导电板的平面上。 第一缝合通孔单元将第一导电板与连接图案单元的一端连接。 第二缝合通孔单元将第三导电板与连接图案单元的一端连接。 第一感应图案与第二导电板电分离。 A通孔电连接第一感应图案，第一导电板和连接图案单元。

公开(公告)号：KR101021548B1

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：KR1020090088597

申请日：2009-09-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박대현 ,  김한 ,  봉강욱

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands using a dielectric material, thereby minimizing power consumption. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A stitching via unit(90) connects the first conductive plate with the third conductive plate. A connection pattern is electrically separated from the second conductive plate. The first dielectric material has a dielectric permittivity different from the second dielectric material.

Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少使用电介质材料的各种频带的噪声，从而最小化功耗。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 缝合通孔单元（90）将第一导电板与第三导电板连接。 连接图案与第二导电板电隔离。 第一电介质材料具有不同于第二介电材料的介电常数。

公开(公告)号：KR101018785B1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：KR1020080119913

申请日：2008-11-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한미자 ,  김한 ,  박대현 ,  봉강욱

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681

Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 도전판과, 상기 복수개의 도전판 중 어느 2개의 도전판 간 마다를 전기적으로 연결하는 멀티 비아 연결부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 멀티 비아 연결부는, 일단이 상기 2개의 도전판 중 어느 하나와 연결되는 제1 비아를 포함하고, 상기 제1 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 다른 비아를 포함하는 제1 멀티 비아부; 일단이 상기 2개의 도전판 중 다른 하나와 연결되는 제2 비아를 포함하고, 상기 제2 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 또다른 비아를 포함하는 제2 멀티 비아부; 및 상기 제1 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나와 상기 제2 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나 간을 연결하는 도전성 연결 패턴을 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.

Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构可以包括多个导电板和多个电连接多个导电板中的两个导电板中的每一个的多通孔连接单元。 其中多孔连接器包括第一通孔和第二通孔，第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个，第二通孔包括串联连接通过第一通孔的至少一个其他通孔， 多通道部分; 包括第二通孔的第二多通孔部分，所述第二通孔的一端连接到所述两个导电板中的另一个，并且包括通过所述第二通孔和所述导线串联连接的至少一个另外的通孔; 并且导电连接图案连接包括在第一多视图部分中的通孔中的任何一个和包括在第二多视图部分中的通孔。

公开(公告)号：KR1020100061039A

公开(公告)日：2010-06-07

申请号：KR1020080119913

申请日：2008-11-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한미자 ,  김한 ,  박대현 ,  봉강욱

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681

Abstract: PURPOSE: A circuit board and an electromagnetic band gap structure are provided to be applied to various application devices by controlling a band gap frequency band according to various application products. CONSTITUTION: A multi via connection unit(700) electrically connects two conductive plates(630-1 to 630-4) and includes first and second multi via units and a conductive connection pattern. A first multi via unit includes a first via. One end of the first via is connected to one of two conductive plates. A second multi via unit includes a second via. One end of the second via is connected to the other of two conductive plates. The conductive connection pattern connects first and second multi via units.

Abstract translation: 目的：通过根据各种应用产品控制带隙频带，提供电路板和电磁带隙结构应用于各种应用设备。 构成：多通孔连接单元（700）电连接两个导电板（630-1至630-4）并且包括第一和第二多通孔单元和导电连接图案。 第一多通孔单元包括第一通孔。 第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个。 第二多通孔单元包括第二通孔。 第二通孔的一端连接到两个导电板中的另一个。 导电连接图案连接第一和第二多通孔单元。