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公开(公告)号：KR101319808B1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：KR1020120019149
申请日：2012-02-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 일면 또는 양면에 제1 금속층이 형성된 제1 연성필름을 제공하는 단계; 상기 제1 금속층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 일면에 제2 금속층이 형성된 제2 연성필름을 상기 제1 연성필름의 일면 또는 양면 상에 형성하되, 상기 제2 금속층이 형성되지 않은 면이 상기 제1 연성필름을 향하도록 형성하는 단계; 상기 제2 금속층 상에 도금층을 형성하여 상기 제2 금속층과 상기 도금층으로 구성된 제1 도전층을 형성하고, 리지드 영역(R)의 상기 제1 도전층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 플렉서블 영역(F)의 상기 제1 도전층 상에 산화방지 보호층을 구비하는 단계; 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 제2 도전층으로 이루어진 회로층을 상기 제2 연성필름 상에 적어도 한 층 이상 적층하는 단계; 및 플렉서블 영역(F)의 상기 회로층을 제거하는 단계;를 포함하는,경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제시한다.
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公开(公告)号：KR1020130055820A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020110121446
申请日：2011-11-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to enable a printed circuit board to be made thin while maintaining stiffness by forming an outer insulation layer, rather than an inner insulation material, with a high-stiffness material. CONSTITUTION: A buildup layer is formed on a base substrate and includes inner insulation layers(120,130), an outer insulation layer(140), and multiple circuit layers(121,131,141). The outer insulation layer is made of materials having higher stiffness than the inner insulation layers.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过用高刚度材料形成外绝缘层而不是内绝缘材料，使印刷电路板制成薄而保持刚度。 构成：在基底基板上形成积层层，包括内绝缘层（120,130），外绝缘层（140）和多个电路层（121,131,141）。 外绝缘层由具有比内绝缘层更高刚度的材料制成。
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公开(公告)号：KR101097504B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020100108807
申请日：2010-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a multi-layered printed circuit board is provided to perform lamination twice without a process for exposing a window to light and a process for etching the window, thereby drastically reducing the number of processes. CONSTITUTION: A prepreg(200) is arranged on both surfaces of first and second copper foil lamination plates. A copper foil(300) is laminated on the outer surface of the prepreg. The laminated prepreg is bonded with the copper foil. A hole is formed in a core. An inner layer substrate is formed. The prepreg is arranged on both surfaces of the inner layer substrate. Third and fourth copper foil lamination plates are laminated on the outer surface of the prepreg respectively. A black scale is eliminated by processing the outside of a multi-layered substrate with laser. An outer layer circuit is formed on the multi-layered substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种制造多层印刷电路板的方法，以进行两次层压，而不需要将窗户曝光的工艺和用于蚀刻窗口的工艺，从而大大减少了工艺数量。 构成：在第一和第二铜箔层叠板的两个表面上布置有预浸料（200）。 在预浸料坯的外表面层叠有铜箔（300）。 层压预浸料与铜箔接合。 在芯中形成孔。 形成内层基板。 预浸料坯布置在内层基材的两面上。 第三和第四铜箔层压板分别层压在预浸料的外表面上。 通过用激光处理多层基板的外部来消除黑色刻度。 在多层基板上形成外层电路。
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公开(公告)号：KR101085678B1
公开(公告)日：2011-11-22
申请号：KR1020090121401
申请日：2009-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B32B38/1816 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B39/00 , B32B2457/08 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/46
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 제조 장치를 개시한다.
인쇄회로기판 제조 장치는 시트 타입의 기판을 공급하는 공급기; 상기 공급기로부터 제공된 상기 기판상에 예비범프를 인쇄하여 형성하는 제 1 인쇄기; 상기 제 1 인쇄기의 일측에 배치되어 상기 예비범프를 가건조하는 가건조기; 상기 가건조기의 일측에 상기 제 1 인쇄기와 직렬로 배치되어 상기 예비범프상에 페이스트를 인쇄하는 제 2 인쇄기; 상기 제 2 인쇄기의 일측에 배치되어 상기 예비범프를 건조 및 경화하여 범프를 형성하는 건조기; 및 상기 건조기의 일측에 배치되어 상기 범프를 프리프레그에 관통시키며 상기 프리프레그와 상기 기판을 합착하는 관통기;를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판, 인쇄기, 범프, 관통, 직렬-
公开(公告)号：KR101077430B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090109315
申请日：2009-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은리지드-플렉시블기판의제조방법에관한것으로, 본발명에따른리지드-플렉시블기판의제조방법은 (A) 리지드영역과플렉시블영역으로구획된베이스기판에패드를포함하는내층회로패턴을형성하는단계, (B) 상기플렉시블영역에상기패드가노출되도록커버레이를형성하고, 상기리지드영역에절연층을적층하는단계, (C) 상기플렉시블영역에필러블잉크를도포한후 상기리지드영역에디스미어공정를수행하는단계, (D) 상기필러블잉크를제거하는단계및 (E) 상기리지드영역에외층회로패턴을형성하는단계를포함하여구성되며, 필러블잉크를플렉시블영역에도포하여패드를보호함으로써디스미어어택을막을수 있는장점이있다.
Abstract translation: 根据本发明的制造刚性 - 柔性基板的方法包括以下步骤：（A）在由刚性区域和挠性区域分隔的基板上形成包括焊盘的内层电路图案 （B）形成覆盖层以暴露柔性区域中的衬垫，并且在刚性区域上层压绝缘层;（C）在可填充墨水施加到柔性区域之后， （D）除去可填充墨水，以及（E）在刚性区域上形成外层电路图案，其中将填充墨水施加到柔性区域以保护衬垫 防止去污攻击有一个优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101075774B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090103318
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은발광소자패키지를제공한다. 본발명의실시예에따른발광소자패키지는발광소자와발광소자에연결된리드프레임을구비하는발광소자구조물및 발광소자구조물에접합되며발광소자로부터발생되는열을방출시키는방열구조물을포함하되, 방열구조물은도전성기판, 도전성기판의발광소자구조물에대향되는전면을덮는절연패턴, 그리고도전성기판및 리드프레임에접합된금속패턴을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110075508A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131979
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: PURPOSE: A fabricating method of a printed circuit board is provided to improve the electric property of a printed circuit board by performing a penetration process and a pressure process. CONSTITUTION: In a fabricating method of a printed circuit board, a high temperature curing type conductive paste(2) repetitively is printed on a first copper foil(1). A conductive paste bump(4) is formed by printing a low temperature curing type conductive paste(3) on the high temperature hardening type conductive paste. An insulating layer is laminated on the conductive paste bump. A second copper foil is laminated on the insulating layer.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以通过进行渗透处理和压力处理来改善印刷电路板的电性能。 构成：在印刷电路板的制造方法中，将高温固化型导电膏（2）重复地印刷在第一铜箔（1）上。 通过在高温硬化型导电膏上印刷低温固化型导电膏（3）来形成导电糊料凸块（4）。 绝缘层层压在导电膏凸起上。 第二铜箔层压在绝缘层上。
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公开(公告)号：KR1020100137810A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090056032
申请日：2009-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to implement a band stop property by blocking a noise bypassed through another layer by forming a first EBG cell inside a second EBG cell to form the second EBG cell with a double EBG structure between a ground layer and a second power layer. CONSTITUTION: A second power layer(Vcc2_L3) is laminated on the upper side of a first power layer(Vcc1_L4) and supplies a different voltage from a first power layer. A ground layer(GND_L1) is laminated on the upper side of the second power layer. A first electromagnetic band gap cell(10) is formed between the first power layer and the ground layer. The first electromagnetic band gap cell includes a first electromagnetic band gap patch(34) and a first electromagnetic band gap pattern(30). A second electromagnetic band gap cell(12) is formed between a second power layer and a ground layer.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板，以通过在第二EBG单元内形成第一EBG单元来形成具有双层EBG结构的第二EBG单元，通过阻挡通过另一层旁路的噪声来实现带阻特性，所述EBG单元在接地层和 第二功率层。 构成：在第一功率层（Vcc1_L4）的上侧层叠第二功率层（Vcc2_L3），并从第一功率层提供不同的电压。 接地层（GND_L1）层叠在第二电源层的上侧。 在第一功率层和接地层之间形成第一电磁带隙单元（10）。 第一电磁带隙单元包括第一电磁带隙贴片（34）和第一电磁带隙图案（30）。 第二电磁带隙单元（12）形成在第二功率层和接地层之间。
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公开(公告)号：KR1020100137783A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090056001
申请日：2009-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0236 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic wave shielding substrate is provided to efficiently shield the emission of an electromagnetic wave by forming an electromagnetic band gap structure along the edge of a substrate. CONSTITUTION: A conductive layer(110) is comprised of a plurality of conductive plates. A metal layer(300) is arranged on the upper or lower side of the conductive layer and includes a stitching pattern(310) which electrically connects a first conductive plate(110a) and a second conductive plate(110b). The first conductive plate is electrically connected to the second conductive plate through a first via(510) and a second via(530). All conductive plates formed on the conductive layer are electrically connected to each other through the stitching pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种电磁波屏蔽基板，通过沿着基板的边缘形成电磁带隙结构来有效地屏蔽电磁波的发射。 构成：导电层（110）由多个导电板构成。 金属层（300）布置在导电层的上侧或下侧，并且包括电连接第一导电板（110a）和第二导电板（110b）的缝合图案（310）。 第一导电板通过第一通孔（510）和第二通孔（530）电连接到第二导电板。 形成在导电层上的所有导电板通过缝合图案彼此电连接。
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公开(公告)号：KR1020100136746A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：KR1020090055007
申请日：2009-06-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An antenna for bluetooth is provided to implement the ultra miniaturization by utilizing the inner space of a mobile communication terminal by designing an antenna on the side of the semiconductor substrate. CONSTITUTION: A first antenna pattern(103a) is formed on a PCB substrate(101). One end of the first antenna pattern is connected to a feeding unit(105) for supplying the power. The other end of the first antenna pattern is connected to the ground(107). A second antenna pattern(103b) is formed on the whole or a portion of one side of the PCB substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于蓝牙的天线，以通过在半导体衬底侧设计天线，利用移动通信终端的内部空间来实现超小型化。 构成：在PCB基板（101）上形成第一天线图案（103a）。 第一天线图案的一端连接到用于供电的馈送单元（105）。 第一天线图案的另一端连接到地面（107）。 在PCB基板的一侧的整个或一部分上形成第二天线图案（103b）。
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