Abstract:
A semiconductor memory device having a de-MUX circuit and a method for testing the same are provided to improve productivity by reducing test cost and improving test efficiency. According to a semiconductor memory device(350), a de-MUX circuit(200) transmits an address signal and a data signal to the inside separately when the address signal and the data signal are inputted through a common input/output pad. The de-MUX circuit comprises a data input part and an address input part. The data input part is connected between the common input/output pad and a data input buffer, and transmits the data signal to the data input buffer. The address input part is connected between the common input/output pad and an address input buffer, and transmits the address signal to the address input buffer. Transmission time of the address signal or the data signal becomes different according to the enable of an address flag signal informing the address input or the enable of a data flag signal informing the data input.
Abstract:
A semiconductor memory device and a test system of the same are provided to perform test by judging whether failure chips are caused by excessive stress or not accurately, by monitoring the level of a boosting voltage more stably rather than in burn-in test at a package state of the semiconductor memory device. A semiconductor memory device(100) generates a boosting voltage internally by receiving an external power supply voltage and receives a reference voltage from the outside, and outputs a comparison result output signal by comparing the level of the boosting voltage with the level of the reference voltage. A test equipment(200) generates the reference voltage and receives the comparison result output signal, and monitors whether an excessive test voltage is applied during package test process of the semiconductor memory device. The semiconductor memory device comprises a boosting voltage generator(11), a mode setting part(12) and a comparator(130). The boosting voltage generator generates the boosting voltage by receiving the external power supply voltage. The mode setting part generates a test mode setting signal in response to a signal applied from the outside. The comparator outputs the comparison result output signal through an output pin.
Abstract:
본 발명은 반도체장치 제조설비의 부속품을 비파괴분석할 수 있는 환경주사전자현미경 및 이를 이용한 반도체 제조설비 분석방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 환경주사전자현미경은, 지지대에 의해서 지지되며, 상부에 분석대상물이 위치되는 샘플홀더가 구비되는 환경주사전자현미경에 있어서, 상기 샘플홀더 일측에 상기 샘플홀더의 직경을 외측으로 확장할 수 있는 직경확장수단이 더 구비되어 있으며, 상기 환경주사전자현미경을 이용한 반도체 제조설비 분석방법은, 일련의 반도체장치 제조공정이 진행된 웨이퍼를 샘플링하는 웨이퍼 샘플링단계, 상기 샘플링된 웨이퍼를 분석하는 웨이퍼 분석단계, 상기 웨이퍼 분석단계의 수행에 의한 결과값을 기준으로 반도체장치 제조설비의 분석대상 부품을 결정하는 분석대상 부품 결정단계 및 상기 분석대상 부품을 환경주사전자현미경을 사용하여 분석하는 환경주사전자현미경 분석단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 반도체 제조설비의 부품을 비파괴분석함으로서 반도체 제조설비의 부품 상에 존재하는 파티클이 공정과정에 오염원으로 작용하는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device capable of reading the data of a signature fuse through normal read operation and a method for reading the data of a signature fuse through normal read operation in a semiconductor memory device are provided to read through a normal read operation at the test mode after the data of the signature fuse is recorded on the memory cell. CONSTITUTION: A semiconductor memory device(200) capable of reading the data of a signature fuse through normal read operation includes a memory cell array(260) provided with a plurality of memory cells, an input buffer(230) and an output buffer(280). The input buffer(230) writes the data of the signature fuse on each of the memory cells while the test mode of the semiconductor memory device(200) is performed. The output buffer(280) reads the data of the signature fuse recorded through the normal read operation of the semiconductor memory device(200). And, the data of the signature fuse is the data of '0' or the data of '1' based on the cut of the signature fuse.
Abstract:
PURPOSE: A method for removing particles through an improvement of a dome surface structure is provided to remove particles of a dome surface by using a small size of bead when performing a bead blast process of a dome surface. CONSTITUTION: A method for removing particles through an improvement of a dome surface structure comprises the step of performing a bead blast process for increasing a surface area of a quartz dome. The method for removing particles comprises the steps of: performing a chemical cleaning for the dome(12) surface; performing an annealing process; performing a moisture spray process; performing a ultrasonic wave cleaning; and performing a heating process.
Abstract:
PURPOSE: A dielectric window of an etching apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to improve productivity of semiconductor devices by suppressing attachment of a polymer to the insulating window. CONSTITUTION: The window covers a top of a process chamber to fix a boundary between the process chamber and an induction coil for disposing an electric field on an outside top of the process chamber to supply the electric field for forming a plasma in the process chamber. On the basis of distribution of plasma formed in the process chamber, a dielectric window disposed on a low-concentrated position is thinner than on a high-concentrated position.
Abstract:
본 발명은 반도체장치 제조설비의 부속품을 비파괴분석할 수 있는 환경주사전자현미경 및 이를 이용한 반도체 제조설비 분석방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 환경주사전자현미경은, 지지대에 의해서 지지되며, 상부에 분석대상물이 위치되는 샘플홀더가 구비되는 환경주사전자현미경에 있어서, 상기 샘플홀더 일측에 상기 샘플홀더의 직경을 외측으로 확장할 수 있는 직경확장수단이 더 구비되어 있으며, 상기 환경주사전자현미경을 이용한 반도체 제조설비 분석방법은, 일련의 반도체장치 제조공정이 진행된 웨이퍼를 샘플링하는 웨이퍼 샘플링단계, 상기 샘플링된 웨이퍼를 분석하는 웨이퍼 분석단계, 상기 웨이퍼 분석단계의 수행에 의한 결과값을 기준으로 반도체장치 제조설비의 분석대상 부품을 결정하는 분석대상 부품 결정단계 및 상기 분석대상 부품을 환경주사전자현미경을 사용하여 분석하는 환경주사전자현미경 분석단계를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 반도체 제조설비의 부품을 비파괴분석함으로서 반도체 제조설비의 부품 상에 존재하는 파티클이 공정과정에 오염원으로 작용하는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명에 의한 반응로의 반응 (in-line) 모니터링장치는 반응로와 RGA(residual gas analyzer) 사이에 설치된 가스샘플링매니폴더(gas sampling manifolder)의 오염을 최소화하기 가스라인에 제 1, 2 오리피스(orifice)를 병렬 설치하고 반응로의 압력에 따라 제 1, 2 오리피스를 선택적으로 사용하기 위해 3웨이밸브를 상기 제 1, 2 오리피스의 양단에 설치하고, 상기 가스라인 내의 압력을 낮추어 RGA의 효율적인 분석을 이룩하도록 보조펌프를 사용하며, 상기 보조펌프로서 로터리베인펌프(rotary vane pump)를 사용할 때 오일트랩을 설치한다. 따라서, 본 발명은 가스샘플링매니폴더의 오염을 최소화하여 RGA의 분석 신뢰성을 향상시킨다.
Abstract:
본 발명은 반도체소자 제조공정에 사용되는 가스 및 가스공급용 기구를 용이하게 분석할 수 있는 반도체 공정용 가스 분석장치에 관한 것이다. 본 발명은, 서로 상이한 순수가스를 공급하는 복수의 순수가스공급원, 상기 복수의 순수가스공급원과 각각 연결되는 복수의 정화장치 및 상기 정화장치와 각각 연결되고, 상기 순수가스공급원에서 방출되는 순수가스와 동일한 특정농도의 표준가스를 방출하여 상기 정화장치를 통과한 순수가스를 희석시켜 상기 순수가스에 대한 기지농도를 갖는 표준가스의 불순물 농도를 측정하기 위한 분석설비에 공급하는 복수의 표준가스공급원을 구비하여 이루어진다. 따라서, 분석공정을 용이하게 진행할 수 있는 효과가 있다.