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公开(公告)号：KR1020120081801A
公开(公告)日：2012-07-20
申请号：KR1020110003136
申请日：2011-01-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/36
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/405
Abstract: PURPOSE: A semiconductor light emitting device is provided to improve a current dispersion effect by forming an electrode with a carbon nano-tube layer. CONSTITUTION: A p-type semiconductor layer(12) is arranged on a conductive substrate. An active layer(13) is arranged on the p-type semiconductor layer. An n-type semiconductor layer(14) is arranged on the active layer. An n-side electrode is arranged on the n-type semiconductor layer and comprises a carbon nano-tube layer(15) which is doped to n-type. An ohmic metal layer is electrically connected the carbon nano tube layer. The ohmic metal layer is formed on the center of the carbon nano-tube layer. A light transmitting conductive layer is arranged between the n-type semiconductor layer and the -side electrode.
Abstract translation: 目的：提供一种通过形成具有碳纳米管层的电极来提高电流分散效果的半导体发光器件。 构成：在导电性基板上配置p型半导体层（12）。 在p型半导体层上设置有源层（13）。 n型半导体层（14）布置在有源层上。 n型电极配置在n型半导体层上，由n型掺杂的碳纳米管层（15）构成。 欧姆金属层与碳纳米管层电连接。 欧姆金属层形成在碳纳米管层的中心。 透光导电层配置在n型半导体层与正面电极之间。
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公开(公告)号：KR1020120078978A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：KR1020110000304
申请日：2011-01-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/1698 , G06F1/1643 , G06F3/0486 , G06F3/04883 , H04L29/00 , H04L63/08 , H04W12/06 , H04W88/02 , G06F3/0412 , H04B1/401
Abstract: PURPOSE: A data transmission device of a portable terminal and a method thereof are provided to conveniently perform data between two portable terminals. CONSTITUTION: When a drag operation is generated from a first portable terminal to a second portable terminal(200), the first portable terminal transmits data to the second portable terminal by using time and movement speed of a drag operation. The second portable terminal receives data from the first portable terminal by using time and movement speed of the operation.
Abstract translation: 目的：提供便携式终端的数据传输设备及其方法，以方便地在两个便携式终端之间执行数据。 构成：当从第一便携式终端到第二便携式终端（200）产生拖动操作时，第一便携式终端通过使用拖动操作的时间和移动速度向第二便携式终端发送数据。 第二便携式终端通过使用该操作的时间和移动速度从第一便携式终端接收数据。
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43.发明授权
公开(公告)号：KR101131138B1
公开(公告)日：2012-04-03
申请号：KR1020060000794
申请日：2006-01-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K2201/09781 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
Abstract: 본 발명은 다양한 크기의 볼 패드를 갖는 배선기판과, 그를 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지에 관한 것으로, 모기판에 실장된 반도체 패키지 또는 적층 패키지의 보드 레벨 신뢰성(Board Level Reliability; BLR)을 향상시키기 위한 것이다. 종래의 팬-아웃(fan-out) 형태의 솔더 볼이 형성된 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지의 경우, 모기판에 실장된 이후에 진행되는 보드 레벨 신뢰성 테스트에서 모서리 부분에 위치한 반도체 패키지의 배선기판과 솔더 볼 사이의 접합 부분에서 크랙이 발생될 수 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위해서, 모기판에 솔더 접합되는 반도체 패키지의 모서리 부분에 형성되는 배선기판의 외부 볼 패드를 다른 부분에 비해서 상대적으로 크게 형성하면서 설계 가능한 범위에서 최대 크기로 형성한 배선기판과, 그를 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지를 제공한다. 본 발명에 따르면, 모서리 부분에 형성된 외부 볼 패드와 솔더 볼 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 솔더 접합 신뢰성을 포함하여 보드 레벨 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 배선기판의 모서리 부분에 형성된 외부 볼 패드 중에서 최외곽 모서리에 더미 솔더 패드를 형성함으로써, 보드 레벨 신뢰성 테스트시 작용하는 스트레스를 더미 솔더 패드와 더미 솔더 볼의 접합 부분에서 흡수하도록 하여 다른 솔더 볼의 접합 부분에서 크랙이 발생되는 것을 억제할 수 있다.
솔더 접합, 보드 레벨 신뢰성, 크랙, 볼 패드, 적층, 패키지-
公开(公告)号：KR200459587Y1
公开(公告)日：2012-03-30
申请号：KR2020070015800
申请日：2007-09-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F24C7/06
Abstract: 본 고안은 전기 오븐에 관한 것으로서, 특히 히터를 지지 고정하는 히터 브라켓의 해체 작업없이도 히터의 교체 및 수리가 가능함으로써, 서비스 작업을 편리하게 할 수 있는 전기 오븐에 관한 것이다.
히터와, 히터를 고정하기 위한 히터 고정 브라켓을 포함하는 전기 오븐에 있어서, 히터 고정 브라켓은 히터가 전방으로 탈착될 수 있도록 탄성 지지하는 탄성지지부가 형성되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101109596B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020050098714
申请日：2005-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명에 의한 디지털 기기용 삼각대 어댑터는 상면에 디지털 기기의 전면 하단부와 후면 하단부를 감싸는 전면 격벽과 후면 격벽이 형성된 수용부를 구비하고, 하면에 삼각대 체결 고정부재를 구비한 삼각대 어댑터 본체; 및 전면 격벽의 내측에서 전후로 이동가능하도록 구비되어 디지털 기기의 전면에 밀착하여 디지털 기기의 후면을 후면 격벽에 고정하는 기기 고정부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 디지털 기기용 삼각대 어댑터에 의하면 디지털 기기가 슬림화 되어감에 따라 디지털 기기 자체에 나사 체결홈 설치가 어려워진 문제를 해결하고, 다양한 두께의 디지털 기기를 삼각대에 결합할 수 있는 편리함이 제공된다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120003119A
公开(公告)日：2012-01-10
申请号：KR1020100063790
申请日：2010-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/0079 , H01L2933/0091
Abstract: PURPOSE: A semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to improve light extraction efficiency by forming a multiple uneven structure on a substrate made of conductive materials. CONSTITUTION: A first uneven structure(P1) is formed on a first main surface of a substrate(101). A sacrificial layer is formed on the first main surface. A mask with an open area is formed on the sacrificial layer. A second uneven structure(P2) is formed on the substrate. The sacrificial layer and the mask are removed from the substrate. A light emitting laminate is formed on the first and second uneven structures of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供半导体发光器件及其制造方法，以通过在由导电材料制成的衬底上形成多重不均匀结构来提高光提取效率。 构成：在基板（101）的第一主表面上形成第一不平坦结构（P1）。 牺牲层形成在第一主表面上。 在牺牲层上形成具有开放区域的掩模。 在基板上形成第二凹凸结构（P2）。 从衬底去除牺牲层和掩模。 在基板的第一和第二不平坦结构上形成发光层压体。
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公开(公告)号：KR1020110095772A
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：KR1020100015422
申请日：2010-02-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/02
CPC classification number: H01L27/156 , H01L33/20 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A semiconductor light emitting device with a multi cell array, a light emitting module, and a lighting device are provided to improve luminous efficiency by forming an uneven part the lower side of the substrate and/or separation region between light emitting cells. CONSTITUTION: A plurality of light emitting cells(C) is arranged on the upper side of a substrate(11). A plurality of light emitting cells has a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer. A connection unit connects a plurality of light emitting cells in series, parallel, or the combination of series and parallel. An uneven part(P1) is formed on the lower side of the substrate or the upper side of a separation region between a plurality of light emitting cells. The separation region includes a region in which the first conductive semiconductor layer is exposed.
Abstract translation: 目的：提供具有多单元阵列的半导体发光器件，发光模块和照明器件，以通过在衬底的下侧和/或发光单元之间的分离区域形成不平坦部分来提高发光效率。 构成：在基板（11）的上侧配置有多个发光单元（C）。 多个发光单元具有第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层。 连接单元串联，并联或串联和并联的组合连接多个发光单元。 在基板的下侧或多个发光单元之间的分离区域的上侧形成有凹凸部（P1）。 分离区域包括暴露第一导电半导体层的区域。
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公开(公告)号：KR1020110026749A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090084528
申请日：2009-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05B33/0827 , G09G3/3406 , G09G2360/145
Abstract: PURPOSE: A backlight apparatus and a display apparatus including the same are provided to solve the unevenness of luminance by supplying a backlight unit and a display apparatus according to a brightness control signal. CONSTITUTION: A back light unit includes an AC power input unit, a PFC(Power Factor Correction) unit(150), and an LED unit(170). An SMPS part comprises an inverter unit(210), a balancing part(220), and a rectifier(230). The LED unit comprises an LED array(240), a capacitor(250), a first switch part(260), and a second switch part(270). N first switches implement local dimming by switching N LED arrays respectively.
Abstract translation: 目的：提供一种背光装置和包括该背光装置的显示装置，以通过根据亮度控制信号提供背光单元和显示装置来解决亮度不均匀性。 构成：背光单元包括交流电源输入单元，PFC（功率因数校正）单元（150）和LED单元（170）。 SMPS部分包括逆变器单元（210），平衡部分（220）和整流器（230）。 LED单元包括LED阵列（240），电容器（250），第一开关部件（260）和第二开关部件（270）。 N个第一个开关通过分别切换N个LED阵列来实现局部调光。
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公开(公告)号：KR1020110007836A
公开(公告)日：2011-01-25
申请号：KR1020090065476
申请日：2009-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김태훈
Abstract: PURPOSE: A digital camera, which adaptively set optimized whitening effect and a method for controlling the same are provided to discriminately set whitening effect according to the photographing pose of a traverse direction/vertical direction or the size of a recognized face image. CONSTITUTION: A facial region extraction unit(151) extracts the facial region from an video image by a face recognition algorithm. A face size calculator(153) calculates a size of the detected face area. A photographing posture determining unit(155) distinguishes a photographing direction of a corresponding image. According to the face sizes about a whole screen area, a whitening effecting setting unit(157) sets different whitening effects. The whitening effect setting unit sets the different whitening effect about a horizontally photographed image and a vertically photographed image.
Abstract translation: 目的：提供自适应地设定优化的美白效果的数码相机及其控制方法，以根据横动方向/垂直方向的拍摄姿态或识别的脸部图像的尺寸来区分设置美白效果。 构成：面部区域提取单元（151）通过面部识别算法从视频图像中提取面部区域。 面部尺寸计算器（153）计算检测到的脸部区域的尺寸。 拍摄姿势确定单元（155）区分对应图像的拍摄方向。 根据关于整个屏幕区域的面部尺寸，美白效果设置单元（157）设置不同的美白效果。 美白效果设置单元设置关于水平拍摄图像和垂直拍摄图像的不同的美白效果。
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公开(公告)号：KR1020100020809A
公开(公告)日：2010-02-23
申请号：KR1020080079573
申请日：2008-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/49816 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1064 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the same are provided to implement an ultra thin and small structure since there is no need an interposer between laminated packages. CONSTITUTION: A semiconductor package(100) comprises a first package(110) and a second package(120). The first package mounts the first semiconductor chip(112) in a first substrate(114). The second package mounts the second semiconductor chip(122) in a second substrate(124). The second substrate is bent to cover the side of the first package and is contacted with the first substrate. The second package is electrically connected to the first package. One among the first and the second substrates comprise the connection pad(114a). A connection terminal touches with the connection pad.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法以实现超薄和小结构，因为不需要层叠封装之间的插入件。 构成：半导体封装（100）包括第一封装（110）和第二封装（120）。 第一封装将第一半导体芯片（112）安装在第一衬底（114）中。 第二封装将第二半导体芯片（122）安装在第二衬底（124）中。 第二基板弯曲以覆盖第一封装的侧面并与第一基板接触。 第二封装电连接到第一封装。 第一和第二基板之一包括连接垫（114a）。 连接端子与连接板接触。
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