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    41.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102004010703A1

    公开(公告)日：2005-09-22

    申请号：DE102004010703

    申请日：2004-03-04

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

    Abstract: An electrical component includes a substrate that includes one or more terminal contacts for one or more electrical component structures on a surface of the substrate. The electrical component also includes a cover having a first surface and a second surface. The cover includes one or more terminal pads on the first surface, one or more terminal contacts on the second surface, and electrical throughplatings electrically connecting the terminal pads and the contacts. The cover is on the surface of the substrate. The electrical component also includes a conductive adhesive is in one or more cavities between the substrate and the cover.

    ENCAPSULATION FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND A PROCESS FOR ITS MANUFACTURE
    43.
    发明专利
    ENCAPSULATION FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND A PROCESS FOR ITS MANUFACTURE 未知

    公开(公告)号：CA2399417A1

    公开(公告)日：2001-08-16

    申请号：CA2399417

    申请日：2001-02-02

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： FISCHER WALTER ,  PAHL WOLFGANG

    IPC: H01L23/08 ,  H01L21/50 ,  H03H3/08 ,  H03H9/10

    Abstract: Sensitive component structures (2) can be encapsulated by enclosing them wit h a frame structure (6) consisting of a light-sensitive reaction resin and covering the latter with another, structured layer of reaction resin after applying an auxiliary film (7). Top structures (10) which fit over the frame structures (6) can be produced e.g., by structured imprinting or photostructuring. The residual parts of the exposed auxiliary film are remov ed by dissolving or etching.

    MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
    48.
    发明专利
    MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102005053765B4

    公开(公告)日：2016-04-14

    申请号：DE102005053765

    申请日：2005-11-10

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： STELZL ALOIS DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SEITZ STEFAN DR ,  KRÜGER HANS ,  PAHL WOLFGANG

    IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00

    Abstract: MEMS-Package, mit – einem Trägersubstrat (TS), – einem auf dessen Oberseite montierten MEMS-Chip (MC), – zumindest einem auf oder über der Oberseite des Trägersubstrat angeordneten oder in das Trägersubstrat eingebetteten Chip-Bauelement (CB), – einer dünnen metallischen Schirmungsschicht (SL), die den MEMS-Chip und das Chip-Bauelement überdeckt und mit der Oberseite des Trägersubstrats abschließt, wobei – MEMS-Chip und Chip-Bauelement elektrisch untereinander oder mit Außenkontakten auf einer Oberfläche des Trägersubstrats verbunden sind, – zwischen Schirmungsschicht (SL) und MEMS-Chip (MC) eine Abdeckung (AB, DL) angeordnet ist, – die Abdeckung (AB, DL) auf dem MEMS-Chip (MC) aufliegt, deckelförmig ausgebildet ist und – die Abdeckung (AB, DL) eine zum MEMS-Chip (MC) weisende Ausnehmung aufweist und damit über dem MEMS-Chip einen Hohlraum (HR) einschließt.

    Elektrisches Bauelement mit flacher Bauform und Herstellungsverfahren
    49.
    发明专利
    Elektrisches Bauelement mit flacher Bauform und Herstellungsverfahren 未知

    公开(公告)号：DE102010022204B4

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：DE102010022204

    申请日：2010-05-20

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG

    IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L23/492 ,  H04R19/04

    Abstract: Elektrisches Bauelement (EB) mit flacher Bauform, umfassend – einen Träger (TR) mit einer Ausnehmung (AU) und einer weiteren Ausnehmung, einen ersten Chip (CH1) und einen weiteren Chip (AC) und eine externe Kontaktfläche (EK), wobei – die Ausnehmung (AU) den Träger (TR) vollständig durchdringt, – die weitere Ausnehmung den Träger (TR) nicht durchdringt, – der erste Chip (CH1) so in der Ausnehmung (AU) angeordnet ist, dass seine Unterseite bündig mit der Unterseite des Trägers abschließt, – der weitere Chip (AC) in der weiteren Ausnehmung auf dem Träger (TR) angeordnet ist, – die externe Kontaktfläche (EK) für eine Verschaltung des ersten Chips (CH1) und des weiteren Chips (AC) mit einer externen Schaltungsumgebung vorgesehen ist, – der Träger (TR) einen mehrschichtigen Aufbau mit zumindest zwei dielektrischen Schichten und einer dazwischen angeordneten strukturierten Leiterbahn umfasst.

    Verfahren zur Herstellung eines Sensors
    50.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Sensors 未知

    公开(公告)号：DE102012101505B4

    公开(公告)日：2016-03-03

    申请号：DE102012101505

    申请日：2012-02-24

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON ,  PORTMANN JÜRGEN ,  EICHINGER ROBERT ,  SIEGEL CHRISTIAN ,  NICOLAUS KARL ,  WASSNER THOMAS ,  SEDLMEIER THOMAS

    IPC: B81C1/00 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), aufweisend die Schritte: – Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), – Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, – Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), – Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, wobei die Öffnung in der Abdeckung dazu vorgesehen ist, dem Sensorelement ein Kommunizieren mit der Umgebung zu ermöglichen, – Entfernen der Trägerfolie (TF) samt darin erzeugter Öffnung, und – Durchführen eines Funktionstests des Sensors (SEN) nach dem Erzeugen der Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und vor dem Entfernen der Trägerfolie (TF).

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