Abstract:
Es umfasst der Halbleiterlaser (1) eine Halbleiterschichtenfolge(2) mit einem n-leitenden n-Bereich (21), einem p-leitenden p-Bereich (23) und einer dazwischenliegendenaktive Zone (22) zur Erzeugung von Laserstrahlung. Zur Stromeinprägung befindet sich direkt an dem p-Bereich (23) eine für die Laserstrahlung durchlässige p-Kontaktschicht (3) aus einem transparenten leitfähigen Oxid. Direkt an der p-Kontaktschicht (3) ist eine elektrisch leitende und metallische p-Kontaktstruktur (4) angebracht. Die p-Kontaktschicht (3) ist ein Teil einer Mantelschicht, sodass die Laserstrahlung im Betrieb des Halbleiterlasers (1) bestimmungsgemäß in die p-Kontaktschicht (3) eindringt. Zwei Facetten (25) der Halbleiterschichtenfolge (2) bilden Resonatorendflächen für die Laserstrahlung. In wenigstens einem Stromschutzbereich (5) direkt an zumindest einer der Facetten (25) ist eine Stromeinprägung in den p-Bereich (23) unterdrückt. Der Stromschutzbereich weist in Richtung senkrecht zur zugehörigen Facette (25) eine Ausdehnung von mindestens 0,5µm und von höchstens 100 µm und zusätzlich von höchstens 20 % einer Resonatorlänge für die Laserstrahlung auf.
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserchips (140) umfasst Schritte zum Bereitstellen einer Halbleiterscheibe (100) mit einer Oberseite (101) und einer Unterseite (102), wobei die Halbleiterscheibe eine Mehrzahl integrierter Laserdiodenstrukturen (141) aufweist, die entlang einer festgelegten Bruchrichtung (10) hintereinander angeordnet sind, zum Anlegen einer Mehrzahl von entlang der Bruchrichtung hintereinander angeordneten Vertiefungen (200) an der Oberseite der Halbleiterscheibe, wobei jede Vertiefung in Bruchrichtung aufeinander folgend eine vordere Begrenzungsfläche (210) und eine hintere Begrenzungsfläche (220) aufweist, wobei bei mindestens einer Vertiefung die hintere Begrenzungsfläche gegenüber der Oberseite der Halbleiterscheibe um einen Winkel zwischen 95° und 170° geneigt ist, und zum Brechen der Halbleiterscheibe in Bruchrichtung an einer senkrecht zur Oberseite der Halbleiterscheibe orientierten Bruchebene, die durch die Vertiefungen verläuft.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform umfasst der Halbleiter-Streifenlaser einen ersten Halbleiterbereich (11) eines ersten Leitfähigkeitstyps. Ferner beinhaltet der Halbleiter-Streifenlaser einen zweiten Halbleiterbereich (13) eines zweiten Leitfähigkeitstyps. Eine aktive Zone (12) zur Erzeugung einer Laserstrahlung befindet sich zwischen den Halbleiterbereichen (11, 13). Ein Streifenwellenleiter (3) ist in dem zweiten Halbleiterbereich (13) geformt. Der Streifenwellenleiter (3) ist zu einer eindimensionalen Wellenleitung entlang einer Wellenleitrichtung (L) eingerichtet. Ein erster elektrischer Kontakt (41) befindet sich an dem ersten Halbleiterbereich (11) und ein zweiter elektrischer Kontakt (43) befindet sich an dem zweiten Halbleiterbereich (13). Weiterhin beinhaltet der Halbleiter-Streifenlaser (1) einen Wärmespreizer (2), der wenigstens bis zu einer Temperatur von 220 °C formstabil mit den Halbleiterbereichen (11, 13) verbunden ist. Der Wärmespreizer (2) weist eine mittlere Wärmeleitfähigkeit von mindestens 50 W/mK auf.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser (1) mit einem Grundkörper (2), wobei auf dem Grundkörper (2) ein in der Breite schmälerer Streifen (3) vorgesehen ist, wobei eine aktive Zone (4) zum Erzeugen von Lichtstrahlung vorgesehen ist, wobei Oberflächen (9, 10) des Grundkörpers (2) seitlich des Streifens (3) und Seitenflächen (13, 14) des Streifens (3) mit einer elektrisch isolierenden Schutzschicht (11) abgedeckt sind, wobei auf einer Oberseite des Streifens (3) eine elektrisch leitende Schicht (12) als Kontakt vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer Seitenfläche (13, 4) des Streifens (3) und der Schutzschicht (11) wenigstens in einem begrenzten Abschnitt ein Hohlraum (15) vorgesehen ist.
Abstract:
Es wird eine Laserlichtquelle mit einer Stegwellenleiterstruktur angegeben, die eine Halbleiterschichtenfolge (10) mit einer Mehrzahl von funktionalen Schichten (4) und einem aktiven Bereich (45) aufweist, der geeignet ist, im Betrieb Laserlicht zu erzeugen, wobei zumindest eine der funktionalen Schichten (4) als Steg (11) der Stegwellenleiterstruktur ausgebildet ist und wobei die Halbleiterschichtenfolge (10) eine Modenfilterstruktur (6) aufweist, die als Teil des Stegs (11) und/oder entlang einer Haupterstreckungsebene der funktionalen Schichten (4) neben dem Steg (11) und/oder senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene der funktionalen Schichten (4) unterhalb des Stegs (11) ausgebildet ist.
Abstract:
Es ist eine kantenemittierende Halbleiterlaserdiode (1) vorgesehen, die einen epitaktischen Halbleiterschichtenstapel (2) und eine Planarisierungsschicht (3) aufweist. Der Halbleiterschichtenstapel (2) weist einen Grundkörper (2a) und einen Stegwellenleiter (2b) auf, wobei der Grundkörper (2a) eine aktive Schicht (2c) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung aufweist. Die Planarisierungsschicht (3) bettet den Stegwellenleiter (2b) derart ein, dass eine Oberfläche (21) des Stegwellenleiters (2b) und eine Oberfläche (22) der Planarisierungsschicht (3) eine ebene Hauptfläche (4) ausbilden. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Halbleiterlaserdiode (1) vorgesehen.
Abstract:
Es wird eine Laserlichtquelle zur Abstrahlung von kohärenter elektromagnetischer Strahlung (10) mit einem vertikalen Fernfeldstrahlprofil (121) angegeben mit einer Halbleiterschichtenfolge (1) zur Erzeugung der kohärenten elektromagnetischen Strahlung mit einem aktiven Bereich (3) auf einem Substrat (2), wobei die kohärente elektromagnetische Strahlung im Betrieb mindestens von einem Hauptemissionsbereich (5) einer Strahlungsauskoppelfläche (4) mit einer Abstrahlrichtung (11) abgestrahlt wird und die Strahlungsauskoppelfläche (4) durch eine Seitenfläche der Halbleiterschichtenfolge (1) gebildet ist, und einem Filterelement (13), das im Betrieb erzeugte kohärente elektromagnetische Strahlung (12), die von einem zum Hauptemissionsbereich (5) vertikal versetzten und räumlich getrennten Nebenemissionsbereich (6) der Strahlungsauskoppelfläche (4) abgestrahlt wird, im vertikalen Fernfeldstrahlprofil (121) unterdrückt.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform des Konversionselements (1) ist dieses mit einem lichtdurchlässigen Matrixmaterial (2) gestaltet, in dem Wärmeleitpartikel (4) und mindestens ein Konversionsmittel (3) eingebettet sind, wobei das Konversionsmittel (3) dazu ausgestaltet ist, Licht einer Wellenlänge zumindest zum Teil in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Durch das Konversionsmittel (3) und/oder die Wärmeleitpartikel (4) sind Wärmeleitpfade P im Konversionselement (1) gebildet. Über solche, durch Wärmeleitpartikel (4) und Konversionsmittel (3) gebildete Wärmeleitpfade (P) kann Wärme aus dem Konversionselement (1) effizient abgeführt werden. Hierdurch erhöht sich die Konversionseffizienz des Konversionselements.
Abstract:
Eine Ausführungsform der Erfindung schlägt eine Licht emittierende Vorrichtung vor, die eine Strahlungsquelle (5) zur Emission einer Strahlung (11) zumindest einer ersten Wellenlänge und einen elongierten gekrümmten Lichtleitkörper (20) umfasst, in den die von der Strahlungsquelle emittierte Strahlung (11) eingekoppelt wird und der auf Grund der eingekoppelten Strahlung (11) erster Wellenlänge Licht (12) in einem Winkel zu seiner Längsachse auskoppelt.
Abstract:
Die Erfindung beschreibt ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper (1), der eine strahlungserzeugende aktive Schicht (9) und eine p-leitende Kontaktschicht (2) aufweist, die InGaN oder AlInGaN enthält und auf die eine Kontaktmetallisierung (3) aufgebracht ist. Weiterhin beschreibt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelements.