HALBLEITERLASER
    41.
    发明申请
    HALBLEITERLASER 审中-公开
    半导体激光器

    公开(公告)号:WO2017055284A1

    公开(公告)日:2017-04-06

    申请号:PCT/EP2016/073000

    申请日:2016-09-27

    Abstract: Es umfasst der Halbleiterlaser (1) eine Halbleiterschichtenfolge(2) mit einem n-leitenden n-Bereich (21), einem p-leitenden p-Bereich (23) und einer dazwischenliegendenaktive Zone (22) zur Erzeugung von Laserstrahlung. Zur Stromeinprägung befindet sich direkt an dem p-Bereich (23) eine für die Laserstrahlung durchlässige p-Kontaktschicht (3) aus einem transparenten leitfähigen Oxid. Direkt an der p-Kontaktschicht (3) ist eine elektrisch leitende und metallische p-Kontaktstruktur (4) angebracht. Die p-Kontaktschicht (3) ist ein Teil einer Mantelschicht, sodass die Laserstrahlung im Betrieb des Halbleiterlasers (1) bestimmungsgemäß in die p-Kontaktschicht (3) eindringt. Zwei Facetten (25) der Halbleiterschichtenfolge (2) bilden Resonatorendflächen für die Laserstrahlung. In wenigstens einem Stromschutzbereich (5) direkt an zumindest einer der Facetten (25) ist eine Stromeinprägung in den p-Bereich (23) unterdrückt. Der Stromschutzbereich weist in Richtung senkrecht zur zugehörigen Facette (25) eine Ausdehnung von mindestens 0,5µm und von höchstens 100 µm und zusätzlich von höchstens 20 % einer Resonatorlänge für die Laserstrahlung auf.

    Abstract translation: 半导体激光器(1)包括具有n型的n型区域(21),p型的p型区域(23)和用于产生激光辐射的居间有源区(22)的半导体层序列(2)。 电流注入直接位于所述p-区(23)可透过由透明导电氧化物的激光辐射p接触层(3)。 直接在p型接触层(3)是一种导电性的金属和p接触结构(4)。 p接触层(3)是一包层的一部分,从而使半导体激光器的操作期间所述激光辐射(1),用于渗透到p型接触层(3)。 两个小平面(25)的半导体层序列(2)用于激光辐射形式谐振器端的。 在至少一个电流保护区域(5)直接在刻面中的至少一个(25)抑制了在p区(23)的电流注入。 过电流保护区域具有在沿垂直于相关联的小面(25)具有至少0.5微米的扩展,并且不超过100微米,并且另外至多20用于激光辐射的谐振器的%。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERCHIPS
    42.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERCHIPS 审中-公开
    一种用于生产激光器芯片

    公开(公告)号:WO2016037863A1

    公开(公告)日:2016-03-17

    申请号:PCT/EP2015/069698

    申请日:2015-08-27

    CPC classification number: H01S5/0202 H01S5/0203 H01S5/22 H01S5/2201

    Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserchips (140) umfasst Schritte zum Bereitstellen einer Halbleiterscheibe (100) mit einer Oberseite (101) und einer Unterseite (102), wobei die Halbleiterscheibe eine Mehrzahl integrierter Laserdiodenstrukturen (141) aufweist, die entlang einer festgelegten Bruchrichtung (10) hintereinander angeordnet sind, zum Anlegen einer Mehrzahl von entlang der Bruchrichtung hintereinander angeordneten Vertiefungen (200) an der Oberseite der Halbleiterscheibe, wobei jede Vertiefung in Bruchrichtung aufeinander folgend eine vordere Begrenzungsfläche (210) und eine hintere Begrenzungsfläche (220) aufweist, wobei bei mindestens einer Vertiefung die hintere Begrenzungsfläche gegenüber der Oberseite der Halbleiterscheibe um einen Winkel zwischen 95° und 170° geneigt ist, und zum Brechen der Halbleiterscheibe in Bruchrichtung an einer senkrecht zur Oberseite der Halbleiterscheibe orientierten Bruchebene, die durch die Vertiefungen verläuft.

    Abstract translation: 制造激光芯片(140)的方法,包括:提供具有顶部(101)和底部(102)的半导体晶片(100)的步骤,所述具有多个集成的激光二极管结构的(141)(沿着预定断裂方向10的半导体晶片 )被布置成一个在另一个后面,对于在组分方向以下对半导体晶片的顶侧施加的多个沿依次布置的凹槽(200)的断裂方向,每个孔具有连续的前边界表面(210)和后边界表面(220),其中,至少 的凹部,所述后边界表面以一定角度倾斜,相对于半导体晶片的上表面95°和170°之间,且用于断开在断裂方向上的半导体晶片上的垂直于半导体晶片断裂面穿过孔的顶表面取向。

    HALBLEITER-STREIFENLASER UND HALBLEITERBAUTEIL

    公开(公告)号:WO2015154975A3

    公开(公告)日:2015-10-15

    申请号:PCT/EP2015/056083

    申请日:2015-03-23

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst der Halbleiter-Streifenlaser einen ersten Halbleiterbereich (11) eines ersten Leitfähigkeitstyps. Ferner beinhaltet der Halbleiter-Streifenlaser einen zweiten Halbleiterbereich (13) eines zweiten Leitfähigkeitstyps. Eine aktive Zone (12) zur Erzeugung einer Laserstrahlung befindet sich zwischen den Halbleiterbereichen (11, 13). Ein Streifenwellenleiter (3) ist in dem zweiten Halbleiterbereich (13) geformt. Der Streifenwellenleiter (3) ist zu einer eindimensionalen Wellenleitung entlang einer Wellenleitrichtung (L) eingerichtet. Ein erster elektrischer Kontakt (41) befindet sich an dem ersten Halbleiterbereich (11) und ein zweiter elektrischer Kontakt (43) befindet sich an dem zweiten Halbleiterbereich (13). Weiterhin beinhaltet der Halbleiter-Streifenlaser (1) einen Wärmespreizer (2), der wenigstens bis zu einer Temperatur von 220 °C formstabil mit den Halbleiterbereichen (11, 13) verbunden ist. Der Wärmespreizer (2) weist eine mittlere Wärmeleitfähigkeit von mindestens 50 W/mK auf.

    HALBLEITERLASER MIT VERBESSERTER INDEXFÜHRUNG

    公开(公告)号:WO2014140035A3

    公开(公告)日:2014-09-18

    申请号:PCT/EP2014/054736

    申请日:2014-03-11

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser (1) mit einem Grundkörper (2), wobei auf dem Grundkörper (2) ein in der Breite schmälerer Streifen (3) vorgesehen ist, wobei eine aktive Zone (4) zum Erzeugen von Lichtstrahlung vorgesehen ist, wobei Oberflächen (9, 10) des Grundkörpers (2) seitlich des Streifens (3) und Seitenflächen (13, 14) des Streifens (3) mit einer elektrisch isolierenden Schutzschicht (11) abgedeckt sind, wobei auf einer Oberseite des Streifens (3) eine elektrisch leitende Schicht (12) als Kontakt vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer Seitenfläche (13, 4) des Streifens (3) und der Schutzschicht (11) wenigstens in einem begrenzten Abschnitt ein Hohlraum (15) vorgesehen ist.

    KANTENEMITTIERENDE HALBLEITERLASERDIODE UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    46.
    发明申请
    KANTENEMITTIERENDE HALBLEITERLASERDIODE UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    边缘发射半导体激光二极管和方法及其

    公开(公告)号:WO2012048962A2

    公开(公告)日:2012-04-19

    申请号:PCT/EP2011/065477

    申请日:2011-09-07

    Abstract: Es ist eine kantenemittierende Halbleiterlaserdiode (1) vorgesehen, die einen epitaktischen Halbleiterschichtenstapel (2) und eine Planarisierungsschicht (3) aufweist. Der Halbleiterschichtenstapel (2) weist einen Grundkörper (2a) und einen Stegwellenleiter (2b) auf, wobei der Grundkörper (2a) eine aktive Schicht (2c) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung aufweist. Die Planarisierungsschicht (3) bettet den Stegwellenleiter (2b) derart ein, dass eine Oberfläche (21) des Stegwellenleiters (2b) und eine Oberfläche (22) der Planarisierungsschicht (3) eine ebene Hauptfläche (4) ausbilden. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Halbleiterlaserdiode (1) vorgesehen.

    Abstract translation: (2)和平坦化层(3),提供了包含一个半导体外延层堆叠的边缘发射半导体激光二极管(1)。 半导体层堆叠(2)具有基体(2a)和一个脊形波导(2b)中,其特征在于,具有用于产生电磁辐射的有源层(2c)的所述基体(2a)中。 所述平坦化层(3)嵌入的脊形波导(2b)的一个,使得脊形波导(2b)和所述平坦化层(3)的表面(22)的表面(21)具有平坦的主表面(4)的形式。 此外,提供了用于制造这样的半导体激光二极管(1)的方法。

    LASERLICHTQUELLE
    47.
    发明申请
    LASERLICHTQUELLE 审中-公开
    激光光源

    公开(公告)号:WO2011128233A1

    公开(公告)日:2011-10-20

    申请号:PCT/EP2011/055320

    申请日:2011-04-06

    Abstract: Es wird eine Laserlichtquelle zur Abstrahlung von kohärenter elektromagnetischer Strahlung (10) mit einem vertikalen Fernfeldstrahlprofil (121) angegeben mit einer Halbleiterschichtenfolge (1) zur Erzeugung der kohärenten elektromagnetischen Strahlung mit einem aktiven Bereich (3) auf einem Substrat (2), wobei die kohärente elektromagnetische Strahlung im Betrieb mindestens von einem Hauptemissionsbereich (5) einer Strahlungsauskoppelfläche (4) mit einer Abstrahlrichtung (11) abgestrahlt wird und die Strahlungsauskoppelfläche (4) durch eine Seitenfläche der Halbleiterschichtenfolge (1) gebildet ist, und einem Filterelement (13), das im Betrieb erzeugte kohärente elektromagnetische Strahlung (12), die von einem zum Hauptemissionsbereich (5) vertikal versetzten und räumlich getrennten Nebenemissionsbereich (6) der Strahlungsauskoppelfläche (4) abgestrahlt wird, im vertikalen Fernfeldstrahlprofil (121) unterdrückt.

    Abstract translation: 它是用于发射具有用于(3)在基材上产生具有有源区相干的电磁辐射的半导体层序列(1)相干的电磁辐射(10)的激光的光源(2),其具有垂直远场光束轮廓(121),所述相干 从主发射区域至少在操作期间电磁辐射(5)辐射耦合的(4),其具有发射(11)照射并通过半导体层序列(1)的一个侧表面上的辐射(4)形成,并且在一个过滤器元件(13) 操作产生相干的电磁辐射(12)从一个垂直位移的主发光区域(5)和空间分离的子发射区域(6)的辐射(4)发出的在垂直远场光束轮廓(121)被抑制。

    LICHT EMITTIERENDE VORRICHTUNG
    49.
    发明申请
    LICHT EMITTIERENDE VORRICHTUNG 审中-公开
    发光器件

    公开(公告)号:WO2008077380A1

    公开(公告)日:2008-07-03

    申请号:PCT/DE2007/002263

    申请日:2007-12-14

    CPC classification number: G02B6/0003 G02B6/001 G02B6/03622 G02B6/03638

    Abstract: Eine Ausführungsform der Erfindung schlägt eine Licht emittierende Vorrichtung vor, die eine Strahlungsquelle (5) zur Emission einer Strahlung (11) zumindest einer ersten Wellenlänge und einen elongierten gekrümmten Lichtleitkörper (20) umfasst, in den die von der Strahlungsquelle emittierte Strahlung (11) eingekoppelt wird und der auf Grund der eingekoppelten Strahlung (11) erster Wellenlänge Licht (12) in einem Winkel zu seiner Längsachse auskoppelt.

    Abstract translation: 本发明的一个实施例提出一种发光装置,该装置包括一个辐射源(5),用于发射(11),其耦合由辐射源发射的辐射到其中的辐射(11)的至少第一波长和细长弯曲导光体(20) 是与以一个角度其纵向轴线具有第一波长的光耦合输出(12)耦合的辐射(11)的基础上。

Patent Agency Ranking