公开(公告)号：CN104302412A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380012311.3

申请日：2013-03-06

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 安德鲁·布鲁克斯 ,  蒂莫西·冯韦尔讷

IPC: B05D7/00 ,  B05D1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D7/54 ,  B05D7/58 ,  B05D2506/10 ,  C08G2261/3424 ,  C09D127/20 ,  C09D165/04 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及一种具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过以下方法可得到，该方法包括式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积：(I)其中：R1代表C1-C3烷基或C2-C3烯基；R2代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R3代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R4代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R5代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；且R6代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基。

公开(公告)号：CN104206028A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016106.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 中林诚 ,  池田一秋

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。

公开(公告)号：CN104011163A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280061297.1

申请日：2012-12-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴永锡 ,  朴谆龙 ,  张世明

IPC: C09J179/04 ,  C09J127/00 ,  C09J121/00 ,  C09J11/00 ,  B32B15/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08L9/06 ,  C08L27/18 ,  C08L63/00 ,  C09J109/06 ,  C09J179/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。本发明的粘合剂树脂组合物包含：氰酸酯树脂；分散于所述氰酸酯树脂中的氟化树脂粉末；和橡胶组分，其中本发明具有低的介电常数和低的介电损耗因子，因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。

公开(公告)号：CN102732207B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210230524.0

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN101370894B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200780002652.7

申请日：2007-01-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  高东汉 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  C08L83/00 ,  C09J7/28 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。

公开(公告)号：CN101682998B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880005407.6

申请日：2008-02-18

Applicant: 萨布兰特有限公司

Inventor： 弗兰克·弗迪南蒂 ,  罗德尼·爱德华·史密斯 ,  马克·罗宾森·汉弗瑞斯

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种其上将进行局部焊接的印刷电路板，所述印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的连续或不连续的组合物涂层，所述组合物包括卤代烃聚合物。

公开(公告)号：CN101277816B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200680036087.1

申请日：2006-09-21

Applicant: 日本皮拉工业股份有限公司 ,  株式会社润工社 ,  杜邦·三井氟化学株式会社

Inventor： 岛内浩一 ,  伊藤博文 ,  李庭昌

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T442/3415

Abstract: 本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。

公开(公告)号：CN101506321B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780030716.4

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN102120864A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010122706.7

申请日：2010-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李根墉 ,  吴濬禄 ,  文珍奭

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/145 ,  C08G59/308 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1515 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种制作基板用组合物，该组合物含有基体树脂，该基体树脂含有环氧树脂和被引入到所述环氧树脂的主链上的氟代环氧化合物。还提供了一种使用所述制作基板用组合物的预浸料坯和基板。

公开(公告)号：CN101389443B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780006567.8

申请日：2007-02-13

Applicant: AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 平林凉

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供对于表面安装中的焊锡也可以适应的具有高熔剂上爬防止性能的组合物。包含含有由至少一种以下述式(a)表示的含多氟烷基的不饱和化合物和至少一种以下述式(b)表示的含硅烷的(甲基)丙烯酸酯衍生的单元的共聚物的焊锡用熔剂上爬防止组合物：式中，Q：单键或2价连接基团，R1：氢原子或甲基，Rf：可以含有插入于碳-碳键间的醚性氧原子的多氟烷基，R2：羟基或可水解的官能团，R3、R4：分别独立为氢原子、碳数1～4的饱和烷基、苯基，n：1～3的整数，m、l：分别独立为0或1的整数，其中，(4-n-m-l)在1以上。