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公开(公告)号：CN1878885A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200480033033.0
申请日：2004-08-26
Applicant: 陶氏康宁公司
CPC classification number: C23C14/025 , C23C14/20 , H05K1/0283 , H05K1/032 , H05K3/388 , H05K2201/0133 , H05K2201/0162
Abstract: 制备金属硅橡胶复合材料的方法，该方法包括下述步骤：(i)在模具表面上沉积金层；(ii)在金层上沉积金属的底漆层，其中金属选自铝、铬、钛和铜；(iii)施加可辐射固化的硅氧烷组合物到底漆层上；(iv)采用辐射固化该硅氧烷组合物，形成硅橡胶；和(v)从模具中取出硅橡胶，于是金层和底漆层转移到硅橡胶上。
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公开(公告)号：CN1172564C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN99811974.1
申请日：1999-11-03
Applicant: 德国汤姆逊-布朗特公司
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/0064 , H05K3/046 , H05K2201/0116 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种机电部件(1)，它被制成多层结构。在所述结构的里面，设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成，例如，液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料，从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状，但是它也能够具有更复杂的三维结构，并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面，部件的支承层(2)可由硅树脂构成，本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。
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公开(公告)号：CN1087761C
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN98123868.8
申请日：1991-10-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 哈罗德·乔治·林德 , 罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利
IPC: C09J5/06 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/02222 , H01L21/02126 , H01L21/02211 , H01L21/02282 , H01L21/3121 , H01L21/3125 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759
Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。
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公开(公告)号：CN106996796B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201610186599.1
申请日：2016-03-29
Applicant: 远东新世纪股份有限公司
IPC: G01D5/16
CPC classification number: A61B5/6804 , A41D1/002 , A41D31/00 , A61B5/11 , A61B5/1114 , A61B5/1116 , A61B5/1118 , A61B5/1121 , A63B24/0062 , G06F1/163 , H05K1/038 , H05K1/092 , H05K2201/0145 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明穿戴式动作感知装置，包含一衣着本体、一信号接收与运算元件，以及一由导电织物所形成的导电线路，其两端是分别电性连接至该信号接收与运算元件，借以构成一电路回路，且该信号接收与运算元件及该导电线路，皆是设置于衣着本体上。该导电线路的裸露侧具导电性，且该电路回路是对应于所需量测的人体部位的该衣着本体的部位上被设置。当使用者穿着本发明穿戴式动作感知装置动作时，即可量测得其动作信息，可进一步结合一生理感测装置所量测的的信息，通过软件运算可获致更多的信息。本发明穿戴式动作感知装置可被制作成一衣着形式，借此使用者即可像穿着一般衣物般，轻松穿戴而无额外负担。
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公开(公告)号：CN109640516A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201710928074.5
申请日：2017-10-09
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC: H05K1/03 , G01L1/22 , G01L9/04 , G01L23/18 , C08L23/16 , C08K13/02 , C08K5/01 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K3/06 , C08K3/04
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K3/04 , C08K3/06 , C08K3/22 , C08K5/01 , C08K5/09 , C08K13/02 , C08K2003/222 , C08K2003/2296 , G01L1/22 , G01L9/04 , G01L23/18 , H05K1/0346 , H05K2201/0145 , H05K2201/0162 , C08L23/16
Abstract: 本发明涉及一种拉伸感压电路板，其包括：柔性绝缘基底，形成在所述柔性绝缘基底其中一个表面的第一导电线路层、敏感层及第一覆盖层，所述第一导电线路层包括间隔设置的金属电极及电性连接所述金属电极的导电线，所述敏感层包覆所述金属电极，所述第一覆盖层包覆所述敏感层及覆盖所述导电线，所述敏感层的主要原料成分是弹性树脂及掺杂在所述弹性树脂中的导电颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108781514A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780019556.7
申请日：2017-01-19
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 沙林达·维克拉姆·辛格 , 吉安弗兰可·阿拉斯塔 , 安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 , 加雷思·亨尼根
CPC classification number: H05K3/285 , B05D1/62 , B05D5/08 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2203/086 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/122 , H05K2203/1322
Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或K的前体混合物的等离子体沉积获得；所述多层保形涂层的最上层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；并且所述多层涂层包括一层或多层，所述一层或多层通过包含(a)一种或多种式(A)的烃类化合物；(b)可选地，NH3、N2O、N2、NO2、CH4、C2H6、C3H6和/或C3H8；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得，式(A)中Z1表示C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z2表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z3表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z4表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z5表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；和Z6表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基。
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公开(公告)号：CN108242401A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711424717.9
申请日：2017-12-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R·拜尔雷尔
IPC: H01L21/52 , H01L23/10 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/14 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K5/0239 , H05K7/2039 , H05K2201/0162 , H05K2201/066 , H05K2201/09018 , H05K2201/09136 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2018 , H05K2203/1105 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。
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公开(公告)号：CN106232901A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020580.3
申请日：2015-03-05
Applicant: 罗杰斯公司
CPC classification number: H05K1/0366 , D21H13/00 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0191 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2201/068 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
Abstract: 一种介电基材，包含浸渍有树脂组合物的厚度为5密耳(127微米)的非织造纤维垫材料，其中所述纤维垫材料包含直径为1nm至10μm的纤维，所述纤维已通过一个或更多个开口挤出以产生以纤维非织造垫的形式收集的纤维，并且其中所述纤维在非织造垫材料中呈现出多方向取向。所述介电基材可用于电路材料、电路和多层电路，制造经济并且具有优异的电性质和机械性质。
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公开(公告)号：CN105602197A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B2307/306 , C08G59/40 , C08J2363/00 , C08L2203/20 , H05K1/0313 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/068
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN104902670A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510088205.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01R12/62 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/148 , H05K3/285 , H05K2201/0129 , H05K2201/0162 , H05K2201/051 , H05K2201/056
Abstract: 本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
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