公开(公告)号：CN103518288A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201180070847.1

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社秀峰

Inventor： 村冈贡治

IPC: H01Q1/38 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/364 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0709

Abstract: 天线（10）具有以规定的天线图案印刷在被印刷体（1）的表面上的基底印刷层（2）、和实施在基底印刷层（2）的表面上的非电解镀敷层（3）。基底印刷层（2）由墨（2a）和金属粉体（2b）形成；在以大致均匀厚度印刷了墨（2a）的墨层内被取入了金属粉体（2b）中的一部分的粒子；粒径较大的粒子的一部分从墨层突出，并且覆盖突出的部分的墨（2a）的一部分被除去。

公开(公告)号：CN102550139A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043565.8

申请日：2010-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2982

Abstract: 布线基板3具有第1无机绝缘层11a，该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外，布线基板3的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序；在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热，使第1无机绝缘粒子13a相互结合，同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。

公开(公告)号：CN102482481A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080031042.1

申请日：2010-07-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  森清治 ,  村上阳生 ,  飞泽晃彦 ,  小俣浩 ,  正木隆义

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/25 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

公开(公告)号：CN102471562A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032682.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 近藤刚司 ,  岩濑定信 ,  井山浩畅

IPC: C08L67/00 ,  C08G63/685 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08L67/03 ,  C09D167/03 ,  C09K19/3809 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1036

Abstract: 本发明提供一种液晶聚酯组合物，其适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料。并且，通过使用由该液晶聚酯组合物得到的绝缘膜，提供优异的电子电路基板。本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。相对于液晶聚酯和导热填充材料之和含有50-90%体积的导热填充材料，其中，以0-20%体积的比例含有体积平均粒径0.1μm以上且低于1.0μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例含有体积平均粒径1.0μm以上且低于5.0μm的第2导热填充材料、以40-90%体积的比例含有体积平均粒径5.0μm以上且30.0μm以下的第3导热填充材料。

公开(公告)号：CN101516551B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780035923.9

申请日：2007-09-11

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 尾木孝造 ,  冈野卓

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131

Abstract: 银粒子粉末，是具有有机保护膜的银粒子的粉末，其具有：使用通过TEM(透射型电子显微镜)观察测定的粒径，由下述(1)算出的CV值为40％以上的宽的粒度分布。该有机保护膜，例如由分子量100～1000的脂肪酸(油酸等)和分子量100～1000的胺化合物构成，上述脂肪酸和胺化合物之中的至少一方是在一分子中具有一个以上不饱和键的物质。CV值＝100×[粒径的标准偏差σD]/[平均粒径DTEM]..................(1)。

公开(公告)号：CN102224604A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132076.2

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。

公开(公告)号：CN102177212A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980140478.1

申请日：2009-10-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  永井朗 ,  川上晋 ,  加藤木茂树

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266

Abstract: 一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，这2种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为2～5μm，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0.05～0.5μm，并且该粘接剂膜中所含的2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10～50质量％。

公开(公告)号：CN101516160A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009640.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  八甫谷明彦 ,  鸟越保辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。

公开(公告)号：CN100388469C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。

公开(公告)号：CN1710003A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200510076157.3

申请日：2005-06-08

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 马克·胡斯曼 ,  马伦·克洛斯

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: G06K19/07745 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10727 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/261 ,  H01L2924/00

Abstract: 粘合片，特别是在卡体中粘结电模块的粘合片，至少包括基于至少一种热活化粘合剂的粘合体系的层，其特征在于：粘合体系的软化温度处于65℃～165℃，该粘合体系混合有导电颗粒，颗粒的平均直径为25～100μm，条件是导电颗粒的平均直径大于粘合体系的层厚，导电颗粒具有铜核或镍核。