公开(公告)号：CN103579142B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310325605.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。

公开(公告)号：CN105722339A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610107927.4

申请日：2016-02-29

Applicant: 江西合力泰科技有限公司

Inventor： 许福生 ,  林清

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明公开一种生物识别模组金属环贴装方法，在金属环底面设置图案，在软性电路板铜箔上设置图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；对软性电路板表面进行等离子清洗，通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶呈对称状分布，粘合胶覆盖受力较大的区域，银胶设于受力较小的区域，本发明通过到金属环底面进行处理，在软性电路板铜箔上蚀刻特定图案，对软性电路板表面进行处理，以及点胶轨迹的选择，使金属环的贴装更加的牢固、可靠。

公开(公告)号：CN104517913A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410409776.9

申请日：2014-08-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  新饲雅芳 ,  鹿野武敏 ,  村田大辅 ,  木本信义 ,  井本裕儿 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以低成本兼顾半导体装置的小型化和可靠性的提高的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷衬底(1)；多个电路图案(1a)，其配置在陶瓷衬底(1)表面；半导体元件(2)，其配置在至少1个电路图案(1a)的表面；以及封装树脂(4)，其封装陶瓷衬底(1)、多个电路图案(1a)以及半导体元件(2)，在相邻的电路图案(1a)的相对的侧面形成欠切部(1aa)，在欠切部(1aa)中，电路图案(1a)的表面的端部(11)与电路图案(1a)的和陶瓷衬底(1)接触的面的端部(12)相比，向该电路图案(1a)的外侧突出，在欠切部(1aa)中也填充封装树脂(4)。

公开(公告)号：CN102598883A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049486.8

申请日：2010-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明 ,  高下博光 ,  武田刚

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN101179120B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200710152841.4

申请日：2007-09-18

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋能源鸟取株式会社

Inventor： 庄濑知行 ,  喜田胜之 ,  近藤正雄 ,  赤井泰夫

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/06

CPC classification number: H01M2/0413 ,  H01M2/0222 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613 ,  Y10S228/901

Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。

公开(公告)号：CN1988767B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610169049.5

申请日：2006-12-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  青木崇 ,  曾我部智浩

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。

公开(公告)号：CN100573839C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN101326660A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200680046629.3

申请日：2006-12-14

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋能源鸟取株式会社

Inventor： 近藤正雄 ,  赤井泰夫 ,  池田佳久 ,  庄濑知行

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/02 ,  H01M10/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0222 ,  H01M2/10 ,  H01M2/204 ,  H01M2/30 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的带引线的电池(10A)隔着绝缘衬垫，利用兼用作另一电极端子的封口板(12)对兼用作一个电极端子的扁平状外装筒(11)的开口部进行气密密封，并且在这两个电极端子(11、12)上分别熔接引线板(13、14)，其中一个引线板被固定在电路基板(X)上。并且，被固定在电路基板(X)上的引线板(14)是网状构造。

公开(公告)号：CN100442494C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200610111939.0

申请日：2006-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。

公开(公告)号：CN101308799A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810098833.0

申请日：2008-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  白石司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。