-
公开(公告)号：CN103733518A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039513.2
申请日：2012-06-20
Applicant: 微晶片科技德国第二公司
Inventor： 史蒂芬·伯格
IPC: H03K17/955 , H05K1/00
CPC classification number: G01R1/0408 , H03K17/962 , H03K2017/9602 , H03K2217/960765 , H03K2217/960775 , H05K1/162 , H05K2201/0919 , H05K2201/09672 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供一种包括评估装置(E)及电容性传感器的电极配置的印刷电路板(P)，其中所述电极配置具有彼此叠置地布置且彼此间隔开的至少两个电极，所述至少两个电极各自由所述印刷电路板(P)的至少一个导电层的部分形成，且其中所述电极配置的至少一个电极经由所述印刷电路板(P)的导体路径与所述评估装置(E)耦合。此外，提供一种包括根据本发明的至少一个印刷电路板(P)的电手持式装置。
-
公开(公告)号：CN102550140A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043769.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。
-
公开(公告)号：CN102548205A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210017504.5
申请日：2012-01-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K3/4046 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，金手指包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。板边互连器件包括上述金手指。本实施例在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
-
公开(公告)号：CN101507376B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
IPC: H05K1/14 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/00
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
-
公开(公告)号：CN101674707B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101296569B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN101553086B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910137838.4
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
-
公开(公告)号：CN101473392B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200680055036.3
申请日：2006-12-20
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: H01H1/5805 , H01H1/403 , H01H2231/022 , H04M1/236 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/0919 , H05K2201/10053 , H05K2201/10446
Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备，例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子，该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。
-
公开(公告)号：CN101673887A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204071.2
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
-
公开(公告)号：CN101553086A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910137838.4
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1108
records
(took 0.035 seconds)
