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公开(公告)号：CN104376898A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310373207.9
申请日：2013-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y40/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/097 , H05K3/20 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/09245 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , Y10S977/932 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开一种图案化的导电薄膜，包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区，其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕，提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化，因此可以减少光掩膜的使用，减少成本的支出。可以减少使用化学品，降低环境的污染。
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公开(公告)号：CN103984461A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410236276.X
申请日：2012-12-11
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 中村博重
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B15/14 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K2201/09245
Abstract: 导电片以及触摸面板。本发明提供在感测区域的电极端子附近不会破坏可视性的导电片以及触摸面板。导电片(12A、12B)具备由金属细线构成的电极图案(16A、16B)和与电极图案(16A、16B)的端部电连接的电极端子(60A、60B)，电极图案(16A、16B)的透过率是83％以上，在将电极图案(16A、16B)的透过率表示为a％时，电极端子(60A、60B)的透过率是(a-20)％以上(a-3)％以下。
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公开(公告)号：CN102292879B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080005063.6
申请日：2010-01-07
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/6461
CPC classification number: H04M1/76 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明涉及用于通过使用新的极性交换来除去远端串扰(FEXT)的累积效应从而降低FEXT的连接器。时滞调整被用来改善极性交换技术对FEXT的抵消。对FEXT源之间的一个或多个极性反转位置进行优化，以实现对FEXT的最大抵消。新的极性交换技术可以应用于各种连接器，诸如夹层连接器、背板连接器以及可以从FEXT降低中受益的任何其他连接器。
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公开(公告)号：CN103180944A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051390.X
申请日：2011-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103093764A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210430657.2
申请日：2012-11-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 荒井肇
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/1272 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/18 , H05K2201/05 , H05K2201/09245 , H05K2201/097 , H05K2201/2009 , Y10T29/49194
Abstract: 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101902874A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910302687.3
申请日：2009-05-27
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 陈齐杰
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/09245 , H05K2201/097
Abstract: 一种多层印刷电路板，包括位于不同平面上的一第一线路层和一第二线路层，第一线路层上布设了一组第一信号线，第二线路层在所述第一线路层布设所述第一信号线的上下相对位置布设了一组第二信号线，所述第一信号线的延伸方向和所述第二信号线的延伸方向不相同。
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公开(公告)号：CN101489348A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810213972.3
申请日：2008-09-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0228 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 本发明涉及一种电路板和包括该电路板的显示装置。本公开的一个或者多个实施例涉及一种具有基板和多条差分信号线的电路板，差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分处交换，并且相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线的长度方向位于离电路板边缘不同距离处。
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公开(公告)号：CN101449435A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780016856.6
申请日：2007-04-10
Applicant: ADC有限公司
IPC: H01R24/00
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6658 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189
Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括通过相对薄的介质层隔开的第一导电层和第二导电层。该第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置，该串话补偿装置具有间隔开的电容器单元。该相对薄的介质层允许在电容器单元之间生成高等级的电容。
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公开(公告)号：CN1199537C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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公开(公告)号：CN1494753A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02805954.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 申克超声波技术有限责任公司
IPC: H01R43/02
CPC classification number: B29C65/082 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/38 , B29C66/1122 , B29C66/43 , H01R4/021 , H01R12/59 , H01R43/0207 , H01R43/0228 , H01R43/0263 , H05K3/328 , H05K3/361 , H05K3/4084 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49194 , Y10T29/49208 , Y10T29/53217 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种用产生超声波振动的超声焊极(52)及其配置于该超声焊极的对应电极来实施要搭接的扁导体(47、49)的包有外绝缘的电导体的连接方法和装置，其中在该超声焊极和对应电极之间延伸的一个支架(50)的表面(48)上放置要连接的导体，该支架本身可设计为对应电极。
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